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PTFE覆铜板的加工方法
作者：
来源：《上海有色金属》2015年第04期
专利申请号：2013103647767
公布号：CN104427765A
申请日：2012.11.20 公布日：2015.03.18
申请人：深圳崇达多层线路板有限公司
本发明适用于印制线路板的加工技术领域，提供了一种PTFE覆铜板的加工方法，旨在解决现有技术中铣板后产生的毛刺无法彻底清除的问题.该加工方法包括以下步骤：提供PTFE覆铜板；去除铜层；激光切割；以及铣板，采用铣刀沿盲槽加工所述PTFE基材.该加工方法利用激光烧蚀黏接层并利用铣刀加工PTFE基材.这种相结合的加工方式，可以完全避免黏接层在加工过程中产生毛刺.。