4.6 报废
，回温后放置在室温下超过 24 小时，需在 15 天内用完 否则报废。
，在该产品生产完毕后，禁止再次使用，作报废处理。
，放置在指定的”锡膏报废区”，由辅料管理员回收到危险化学品仓库作报废处
理，并反馈仓库负责人，由仓库负责人负责联系处理报废锡膏或红胶。
4.7 搬运
如果锡膏需要转移或者搬运出厂房，应用供应商的原包装进行搬运。
12 小时 后失效
2 小时内 进入
放回冰箱，需在 15 天内用
Reflow
22~28℃， 30~60%RH
180~220Pa.s
完，否则报废。
DELTA 有铅 691A
a)在常温下放置 24 小时内，
可放回冰箱内储存，允许二
4
搅拌机
5
次回温； b) 常温放置超过 24 小时后
12 小时 后失效
2 小时内 进入
22~28℃， 30~60%RH
130~200Pa.s
放回冰箱，需在 15 天内用
Reflow
完，否则报废。
4.3.5 人工搅拌锡膏指导
搅拌方法
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检查锡膏是否在有效期内; 打开瓶盖; 取出内盖; 使用长柄搅拌刀搅拌，搅拌时刀与瓶口要保持 1mm 以上的距离避免搅拌刀和瓶口刮擦
OK
NG
4.4 生产控制
，湿度是 30-60%RH。
，若不加入新的锡膏，超过 8 小时需刮除锡膏，线清洗。
4.4.3 新锡膏控制方法: 新鲜锡膏连续使用满 8 小时（最少每 0.5 小时添加一次新鲜锡
膏）,则须将网板上的锡膏刮下,机器搅拌 5 分钟后使用,回收的锡膏只能用在无
细间距（<0.5mm）IC 和无 BGA 的 PCB 印刷上，二次回温的锡膏直接做报废处
锡膏跟踪标签：
锡膏跟踪标签
进料日期
操作人
QC
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首次取出 日期
时间
开启 日期
时间
失效 日期
时间
回收 日期
时间
二次取出 日期
时间
重开启 日期
时间
4.5 新锡膏导入
，由品管出具验证跟踪报告，产品工程出具相关验证报告。
，X-RAY,测试等全过程 PASS 无异常后，才可继续验证.
注意: 字母编号从 A-F,然后再从 A 开始循环.
A1～An
B1～Bn
第1批 用
第2批用
4.2.4 仓库保管员A定期检查锡膏失效日期，失效日B期最近的优先使用。
4.3 回温和搅拌
4.3.1 锡膏自冰箱取出后，必须在室温下回温一定时间到室温后方可使用。回温锡膏 必须倒立放置。
4.3.2 领用锡膏必须填写《辅料发放记录表》。
B 锡膏失效时间=打开包装时间+12 小时，
C 回收时间=未使用完重新存入冰箱的时间
D 重开启时间=取出冰箱时间+回温时间
E 回收二次使用的锡膏只能用 A 面印刷上,或用在无细间距 IC（<0.5mm）和
无 BGA 的 PCB 印刷上,若未使用完作报废处理,由工程师确认后直接在标签
上签“报废”,并注明姓名和日期。
失效日期填写到标签的“有效期"一栏中。按照锡膏的批号分别存放到冰箱的不
同区域，区别存放。
4.4.9 锡膏使用人员根据锡膏控制记录，依据先进先出的原则依次使用锡膏。
，立即在“锡膏跟踪标签”上记录相应时间:取出冰箱时间，开启使用时间，打开包
装后，填写失效时间。各时间计算方式如下：
A 开启时间=取出冰箱时间+回温时间
产生碎屑污染锡膏; 不断地保持同一方向搅拌 2 分钟; 检查锡膏是否搅拌均匀，可以使用; 如果搅拌均匀，将锡膏涂覆到钢板上; 如果未搅拌均匀，重复搅拌动作，然后再次检查直到锡膏可以使用. 慢慢的将长柄搅拌刀从容器中提起不断升高。 ，观察长柄搅拌刀上的锡膏没有脱离或掉落。
如果锡膏随着长柄搅拌刀的提高逐渐变细，并且不分离或掉落，距离达到7-8cm，可 判断锡膏搅拌均匀如果锡膏随着长柄搅拌刀的提高有分离或掉落，而且距 离没有达到7-8cm可以判断锡膏还没有搅拌均匀。
3.3 KT 仓管理员负责锡膏、回温及发放；
3.4 SMT 生产线负责使用正确的锡膏用于生产。
4.0 作业说明
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4.1 收货：收货人员应检查下列几项：
4.1.1 包装是否损坏；
4.1.2 交货单的数量和描述与实际情况是否一致；
4.1.3 所有的锡膏都存放在装有冰袋的隔热箱内；
版本号. 1.0
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生效日期
共 6 页 2009-8-16
分发部门 部门
制造部 工程部 采购部 品质部
数量 1 1 1 1
会签人员
姓名
签字
会签人员
部门
数量
拟定 :
签字
审批 日期 (年-月-日)
姓名
职位
审阅 :
批准 :
4.3.3 锡膏在回温后，必须搅拌方可使用。
表一 锡膏或红胶控制一览表
锡膏或红胶 型号
回温 时间 (小时)
搅拌
方式
时间 （分）
未开封处理
开封处理
表面焊接 控制
车间环境 温度
粘度范围
a)在常温下放置 24 小时内，
汉高乐泰 无
可放回冰箱内储存，允许二
铅 （97SCLF318
）
2
搅拌机
1
次回温； b) 常温放置超过 24 小时后
受控级别 : 1．0、目的：
■ 受控文件
□非受控文件
规范 SMT 使用的锡膏在工艺流程中各阶段的检验、储存、使用及回库等各阶段的方法保 证锡膏的正确使用，提高产品的品质。
2．0、适用范围： 适应于本公司 SMT 使用的所有锡膏
3．0、权责
3.1 仓库人员负责收货；
3.2 IQC 负责对锡膏品质作确认；
理；
4.4.4 不要把钢板上使用过的锡膏和新的锡膏混合放入罐中.
4.4.5 PCB 板出现局部漏印,切勿重印,一定要清洗后再印刷。
，红胶加到钢板上的胶量量以滚动直径 5-10mm 为准。
，重新生产之前应将钢板上的锡膏铲到瓶中搅拌 2 分钟再添加到钢网上。
4.4.8 仓库人员收到锡膏后，将“锡膏跟踪标签”贴在锡膏罐上，根据包装说明，将
4.1.4 是否有锡膏的出厂检验报告。
4.2 储存
4.2.1 所有的锡膏应存储在 0-10℃的冰箱内；
4.2.2 仓库管理员应定期检查和记录冰箱的温度，填写《冰箱温度点检表》；
4.2.3 仓库管理员按照先进先出的原则控制锡膏的发放，对于不同批次用大写英文字母签 于瓶体侧面，同一批次的锡膏每一瓶按照在字母后上填写 1、2…的次序作区分；