我们在经营什么集成电路是20世纪60年代发展起来的一种半导体器件，它的英文名称为Integrated Circuites，缩写为IC。

它是以半导体晶体材料为基片，经加工制造，将元件、有源器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上，执行某种电子功能的微型化电路。

随着科学技术的迅速发展和对数字电路不断增长的应用要求，集成电路生产厂家积极采用新技术、改进设计方案和生产工艺，沿着提高速度、降低功耗、缩小体积的方向作不懈努力，不断推出各种型号的新产品。

仅几十年时间，数字电路就从小规模、中规模、大规模发展到超大规模、巨大规模。

集成电路的种类相当多，集成电路按制作工艺来分可分为三大类，即半导体集成电路，膜集成电路及混合集成电路。

目前世界上生产最多、应用最广的就是半导体集成电路。

半导体集成电路又可分为DDL（二极管－二极管逻辑）集成电路、DTL （二极管－三极管逻辑）集成电路、HTL高电压（二极管－三极管逻辑）集成电路、TTL（三极管－三极管逻辑）集成电路、ECL（射极偶合逻辑或电流开关逻辑）集成电路和CMOS（互补型金属氧化物半导体逻辑）集成电路。

目前应用最广泛的数字电路是TTL电路和CMOS电路。

TTL电路以双极型晶体管为开关元件，所以又称双极型集成电路。

根据应用领域的不同，它分为54系列和74系列，前者为军品，一般工业设备和消费类电子产品多用后者。

74系列数字集成电路是国际上通用的标准电路。

其品种分为六大类：74××（标准）、74S××（肖特基）、74LS××（低功耗肖特基）、74AS××（先进肖特基）、74ALS××（先进低功耗肖特基）、74F××（高速）、其逻辑功能完全相同。

它具有速度高、驱动能力强等优点，但其功耗较大，集成度相对较低。

另外，随着推出BiCMOS集成电路，它综合了双极和MOS集成电路的优点，普通双极型门电路的长处正在逐渐消失，一些曾经占主导地位的TTL系列产品正在逐渐退出市场。

CMOS门电路不断改进工艺，正朝着高速、低耗、大驱动能力、低电源电压的方向发展。

BiCMOS集成电路的输入门电路采用CMOS工艺，其输出端采用双极型推拉式输出方式，既具有CMOS的优势，又具有双极型的长处，已成为集成门电路的新宠。

半导体存储器主要用于计算机的程序或数据的存储，它分为ROM 和RAM两种。

RAM是随机存取存储器，它的读写速度很高，它分为动态(DRAM)和静态(SRAM)两种。

DRAM是靠寄生电容存储信息，需要定时刷新，否则信息会丢失。

DRAM的功耗小，结构简单，在容量大的计算机中被广泛应用。

SRAM主要用于存储容量小的微型机中。

在许多计算机测控系统中，系统所能达到的精度和速度最终是由A/D和D/A转换器的转换速度和转换精度所决定的。

因此，转换精度和转换速度是A/D和D/A转换器的两个重要指标。

▪IC产品有哪些网站可以参考：国内一个比较知名的交易网，平时可以参考一下品牌，封装，但里面的信息不是很权威,类似TBF 香港库存之类。

华强网是新兴的一个国内电子贸易网站，里面所有ISCP 都是经过很严格的审批和有一定的知名度，要查询品牌和封装，这个是一个不错的参考网站一个汇集众多知名的供应商的网站，在里面一些比较常见的货可以搜到原厂品牌，出厂价格，封装或包装信息。

暂时来说，是我了解最全的IC资料网站，你可以在里面查到IC原厂出来的原始设计图，基本参数，以及适合哪些产品工作等等。

这个不用我说，大家都很熟悉，有时候当你在上面几个网站你都没有找到你所需要的信息，不妨用谷歌来帮你，只要输入正确的型号，这个网站都没法帮你找到你要的东西，那你基本不用找其他网站了。

而谷歌还有一个很强大的功能就是寻找照片，你只要在照片寻找功能里面输入你要的型号，一般都会有些类似的产品图片出来，这个对认识产品来说很有帮助的。

IC产品一般包含什么信息品牌封装年份生产序号产地应用功能品牌：是一个很重要的信息，IC产品有很多同样的型号，但又不同的品牌，这个会影响价格和功能方面的因素，为啥会有相同型号而又不是一个厂家呢，很简单，就是我们所说的山寨。

/manufacturers_list/A.html 里面几乎有所有品牌的官方网链接而现在我们主要做的品牌有哪些:ADI 亚德诺ATMEL 爱特梅尔BROADCOM 博通CYPRESS赛普拉撕FREESCALE飞思卡尔INFINEON 英飞凌MAXIM美信National 国半NXP恩智蒲PERICOM百利通RAMTRON铁电RENESAS瑞萨ST意法半导体TI德州仪器XILINX赛凌思LINEAR凌特经过多年的行业整合和市场变化，世界众多知名电子生产厂家也经过了很多的变化，大鱼吃小鱼的情况经常出现，以下是比较有名的品牌合并资料。

HP分拆出一个新的公司：安捷伦（Agilent Technologies）。

2005年8月15日PMC-Sierra公司又以4.25亿美元收购安捷伦半导体事业部的I/O解决方案部门2005年12月2日安捷伦半导体事业部宣布更名为Avago Technologies（安华高科技）2001年Maxim并购了著名的Dallas Semiconductor公司2000年TI德州仪器收购BB2003年HITACHI 日立和MITSUBISHI 三菱成立了RENESAS瑞萨2010年4月瑞萨科技和NEC电子合并，由此诞生了一个新的半导厂商：瑞萨电子2001年3月HYUNDAI现代改名为HYNIX 海力士2004年4月4日摩托罗拉半导体部重组新公司为FREESCALE 飞思卡尔2002年INFINEON 英飞凌脱离了SIEMENS 西门子2006年PHILIPS 飞利浦的半导体业务成立一个独立运营的公司，新公司名称为NXP恩智浦半导体公司1999年ROCKWELL罗克维尔脱离洛克维尔国际，成为Conexant 科胜讯公司2005年4月15日AMD 与富士通FUJITSU 联合成立SPANSION 飞索2001年5月MITEL美特尔更名为ZARLINK 卓联2006年6月MARVELL 美满收购了Intel 英特尔的手机移动处理器XScale产品线1999年HARRIS 哈里斯将整个半导体部门分离成立INTERSIL 英特锡尔2002年INTERSIL 英特锡尔收购了Elantec ，2004年3月收购了XICOR1999年1月份ICSI矽成於自ISSI 美商分割出来1999年AMD将可编程逻辑业务部Vantis出售给莱迪斯Lattice Semiconductor公司OnIC有哪些常用的封装DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式.SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。

以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

BGA-----英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。

而BGA 暂时加工时最繁琐和慎重的，所以一般的出货期需要特别长。

ZIP SIP (single in-line package)单列直插式封装。

引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。

当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。

引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC 封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。

QFN 是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。

QFN 外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。

元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。

QFN 采用周边引脚方式使PCB 布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。

这些特点使QFN 在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。

由于QFN 是一种较新的IC 封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN 的焊盘设计和生产工艺设计。

但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果。

SOT23-3 SOT23-5 SOT23-6 SOT23-8托盘包装----Tray Tray的内包装图片Tray的真空静电包装Tray的外盒包装呈长方形的管装---Tubes管装的涉及到IC的运输过程会有损耗，所以一般不建议做管装的，除了DIP，一般SOP之类我们都做成REEL包装。

圆盘装----REELREEL内包装的包装带REEL内包装的空心盘REEL内包装真空静电袋REEL包装的外盒呈四方形的有铅和无铅：有铅跟无铅的用途上的区别就是IC引脚上的锡是不是含铅。

合金的熔点都比较低，有铅熔点在183度，无铅熔点在217度。

温度稍微高一点焊接没关系，一般都不会焊很长时间的。

有铅的和无铅IC上的区分主要是看产品型号和包装，你只要到该公司的网站上就能查到无铅对应的型号，还有一般在外包装上都打着PBFREE的标志。

一般我们在报价里面04年以前的型号是有铅的,而05年以后的是无铅的，另外有铅与无铅在型号上基本可以分辨出来，不同的品牌有不同的型号区别，下面举几个品牌的例子，前缀变化型KU80386EXTC25 有铅QU80386EXTC25 无铅最后数加型EPM7128ELC84-7 有铅EPM7128ELC84-7N 无铅后缀加型CY7C199-12VC 有铅CY7C199-12VXC 无铅尾数变化型AT49LV1024-45VC 有铅AT49LV1024-45VL 无铅字头加型KS8995MA 有铅KSZ8995MA 无铅完全不同型MC33298DW 有铅MCZ33298EG 无铅还有比较常见的在IC表面加一些标志IC有哪些测试方法：现在客户越来越精明，经常会提出一些做测试的，这样其实对于我们或客户都是比较有保障的，但测试有些方法我们是做不来的。