MI制作与检查：1. spec检查并摘要：A．查SPEC与GERBER中的文字说明或参数有无矛盾之处。
B．查SPEC与本公司营业部制作指示是否一致。
C．查机械图各种数据与GERBER实际测量值是否一致，并作出结论与摘要。
2．钻孔文件DRL与NC及其他GERBER中有关孔（含SLOT）的检查与摘要：A．完成孔径是否超公差。
B．如无NPTH孔，建议补加3个1.5MM以上NPTH作为TOOLING HOLE。
C．查有无重叠孔（如重叠孔孔径不一样，须查询客户），多孔或漏孔/D．查孔距：HAL板PTH孔距至少23MIL，其余12MIL（相邻孔位于同一个电势点的例外，只要大于或等于4MIL，钻孔时不断针即可）如不许崩PAD，HAL板孔距至少23MIL，其余21MIL，连接位邮票孔距至少12MIL。
E．孔离板边距离原则上（不崩孔不崩PAD）是：NPTH离板边最少8MIL，PTH离板边最少12MIL；如果是啤板，孔离板边距离小于或等于板厚的一般时，加啤板辅助孔。
F．查NPTH（含SLOT）离线路或铜皮距离是否足以干膜封孔，需否移线削铜或二钻。
G．查NPTH之PAD（含NPTH SLOT）是否比孔大很多或是否位于铜面上，如不允许削铜需二钻。
H． SLOT长宽比小于2：1时，需与首尾加引导孔。
I．二钻圆孔大于或等于5.0MM时，应加预钻孔。
J．查GERBER中各标示值是否与实际测量值一致。
K．如果是啤板，线路或PAD离板边距离较近而又不能移线或削PAD是（一般为8MIL）时，需于旁边加辅助孔。
3. 内层线路菲林的检查与制作：L．层序是否清楚。
M．最小线宽线距是否超能力。
N．线路，铜面，PAD离板边，SLOT边原则上最少10MIL，离NTPH边8MIL，离V-CUT边，斜边20MIL（视情况而定，不露铜即可）。
O．查NPTH（含NPTH SLOT）上有无Clearance及是否够大，需否削铜。
P．含PTH是否钻在隔离线上且尺寸大于或等于隔离线宽度。
Q．隔离线宽度是否小于10MILR．线路是否稀疏不匀，需否加Dummy Pattern（针对埋孔板）。
S．需否或可否删独立PAD（如果PTH之孤立PAD与GND铜面距离是否小于4MIL 易造成短路时，需问客户澄清该孔可否与GND相连。
T．查PTH处GND与VCC是否短路。
U．查散热PAD，线路PAD，Clearance是否足够大，有无足够空间扩大，允否崩PAD。
V．铜面上SPACING有无小于5MIL情形，细小铜丝是否小于5MIL，删去是否影响功能。
W．查层序号是否被外层铜皮或白字白油快覆盖。
X．字符有无线幼，需否镜向Y． Core厚度0.7MM以下，菲林应做补偿。
Z． Breakway上需加铜皮。
3.外层线路菲林的检查与制作：A．线路线距是否超能力。
B．线路，铜面，PAD离板边，NPTH变，SLOT变原则上最少8MIL，离V-CUT边，斜边20MIL（视情形而定，不露铜即可）。
C．查NPTH（SLOT）之PAD有多大，若比孔小或只大一点点，删掉；若比孔大很多或钻在铜皮上需FAX可否削铜，以使干膜封孔，否则二钻。
D．查线路PAD散热PAD是否足够大，有无足够Spacing扩大，允否崩PAD。
E． PTH（含SLOT）有无缺PAD或PAD比孔小的情形。
F．若线路过于稀疏，分布不均衡，且线宽小于5MIL，考虑于空白区补加Dummy PAD。
G．印碳油出KEY位PAD距是否大于或等于26MIL，不足够则调整PAD距。
H．查SMD之PAD距是否大于或等于8MIL，以便做出绿油桥/I．电金指板需加假金指及电金引线，金指离板边距离须大于或等于3MM以免露铜。
J．铜面上有无不足5MIL的Spacing。
K． CO2 激光钻孔时，盲孔加开铜窗。
L．有无蚀字，字体有无线幼，有无与绿油字或白字重碟，需否移位，需否镜向。
M．蚀字有无“MADE（或FAB）IN USA”等，需否删掉或改为“MADE IN CHINA”N．需否追加UL标志（同时查板上是否已有部分UL标志，如94VO等）及Date code 与“MADE IN CHINA：O． REV与P/N是否与客户资料一致。
P． Breakaway需否追加铜皮，Dummy Pad，基准PAD及保护环，需否加客户P/N或本司P/NQ．需否加V-CUT测试标记。
4．绿油菲林的检查与制作：A．粗大的OUTLINE开窗线一般需保留。
B．查VIA孔有无开窗，一面开窗还是两面开窗，允否绿油入孔或塞孔，需否塞孔（如BGA或CSP区域有VIA孔，一定要塞孔）。
C．N PTH（含SLOT，啤板，RG孔，拗板孔，邮票孔及其他依客户要求或实际需要补加的NPTH）需补加开窗。
D． PTH有无只有一面开窗或两面开窗不等大情形。
E．查SMD之PAD间需否保证或有无能力保证不足4MIL的绿油桥。
F．查有否渗油上PAD或露临近铜与线情形。
G．基材上开有绿油窗,绿油窗对应的另一面也是基材.(1.需使用阻UV板料;或2挡油菲林上于开窗出补挡油PAD,单边比开窗小8MIL).H． Solder Paste菲林上每处Paste有否漏开窗情形.I．假金指与电金引线需补加开窗.J．需磨制斜边的金指,其绿油窗应开做通窗.K．查金指末段开窗离相邻其它开窗距离是否大于25MIL或离孔(塞绿油的VIA孔除外)距离是否大雨25MIL,以利于贴红蓝胶纸及免喷锡于金指.L．需否为某些PAD补加开窗,以方便E-TEST.M．补加的基准PAD须加开窗(注意不可露PAD的保护圈).N．需否加印上LineMask(条件:1,完成铜厚2OZ以上.2,客户要求较严,对绿油厚有特殊要求.3,线路菲林上铜网密布).O．有无绿油字,字体有无线幼,有无与蚀字或白字重叠,需否移位,需否镜像.P．绿油字有无“MADE IN USA”等,需否删掉或改为＂Ｍade in china＂Q．需否追加ＵＬ标记（同时查板上是否已有部分ＵＬ标记，如９４ＶＯ等）及ＤＡＴＡ ＣＯＤＥ．R．ＲＥＶ与Ｐ／Ｎ是否与客户资料一致．５.碳油菲林的检查与制作．Ａ．碳油桥需不小于１４ＭＩＬ，碳油线宽最少１２ＭＩＬ．Ｂ．查碳油长宽比是否满足阻值要求（一般最大３００欧姆，Ｒ＝２５Ｌ／Ｗ）．即长宽比小于或等于１２.Ｃ．印碳油处线路ＰＡＤ距最少２６ＭＩＬ．６.蓝胶菲林的检查与制作．Ａ．查欲盖蓝胶的ＰＡＤ与相临不需盖蓝胶的元件ＰＡＤ或基准ＰＡＤ或相邻孔的距离是否满足要求．（蓝胶不上ＰＡＤ的条件为：蓝胶距ＰＡＤ最少１６ＭＩＬ，完全盖ＰＡＤ的条件为：单边盖ＰＡＤ１２ＭＩＬ）．Ｂ.查蓝胶所盖的孔径是否过大（一般不应超过３.５ＭＭ）．孔小于１.２ＭＭ是丝网封孔，介于１.２ＭＭ-３.５ＭＭ时铝片封孔，大于３.５ＭＭ时于背面贴胶纸．7. 阻抗测试制作要求:A. 依不同阻抗类型计算阻抗值,设计最佳叠料结构,给出与阻抗想关联的介电常数,芯板厚,半固化片厚,绿油厚,阻抗线宽,线厚完值,阻抗值及它们的公差.B. TEST Coupon尽量设计在Breakaway,以提高物料利用率.8. 模图的制作:A. 原则上应想模商提供四份资料,包括模具制作说明书,生产拼版示意图(方便模商设计导柱离生产板的距离及啤向),机械图,相关Gerber文件.B. 导柱方向应设计在板的长度方向,以节省成本.C. 啤板工具孔应自己设定,以免模商错将PTH作为Tooling hole.9.FAX的书写:A. 有无疑问(不理解或不完全理解)或有无表述不清.B. 资料前后有无矛盾.C. 工艺要求是否超生产能力.D. 有无根据本司实际情况对客户资料加以修改而将造成完成PCB有重大影响,如改物料,移线的感.E. 常见高频率问题如下(对于缺少系统Spec,但要求却很严格的客户,基本上每次都要问):a). 内外层完成铜厚或初始铜厚.b). 各类公差(板厚,Outline,孔径,Slot).c).VIA孔是否甭PAD及作成泪珠PAD.d). VIA孔允否绿油入孔或塞孔.e).Outline外白字是移还是删.f).UL标志,Date code及Made IN China,客编以何种形式加于何面何处.g).批量生产时每个Array允许多少坏UNIT.h).以何种标准终检.10.生产拼板图的制作:A. 首先考虑利用率:a. 原则上不能低于本司既定目标值.b. 确因需要且芯板厚大于或等于0.8MM才考虑横直开料,并注明横或直料切角以示区分,防止压板叠料出错.c. 利用率较低而订单量较大时可考虑两种拼版.B. 板的尺寸大小设计a. 如果是喷锡板,应根据板厚情况分别考虑.b. 板厚在小于或等于0.8MM时,所有类型板的尺寸最好不超过16”X18”c. 应综合考虑各工序生产接受能力,总的说来，尺寸不超过22”X24”为畅通无阻.C. 成品间距的设计:间距最少2MM,最好是3或4MM,啤板管位孔在成品外时,应至少5MM..D. 拼向:a. 啤板时应考虑啤向朝外.b. 电金指板应考虑金指朝外.c. 线路与铜面分布极其不平衡,且客户不同意在空白区追加dummy pad时,铜面较密的区域朝外.11.开料问题:A. 物料表述要完整:1. 型号(FR-4等)2.尺寸(40”X48”等)3.板厚及公差(1.0+/-0.10MM,是否含铜等)4.铜厚(1/1OZ等) 5.颜色(黄或白) 6.TG度(TG140度) 7.CTI(CTI大于或等于270V等).8.允否水印 9.供应商(Asia Chemical 或Nanya料等).2. 半固化片与芯板开料方向要一致.3. 铜箔开料长宽均要比芯板大2’’12.钻嘴表的制作(主要应注意以下几个问题)A. 工具孔事项:a. 需否加铆钉孔,喷锡挂板孔,沉金挂板孔.b. 需否加啤板外管位孔.c. 需否与成品内加RG定位孔.B. 需否加其他孔.a. 啤板拗板孔b. Slot导引孔.c. 5MM以上特大型二钻孔的预钻孔.d. 啤板防爆孔e. 邮票孔f. V-CUT定位孔g. 阻抗测试孔h. 需否依图纸要求或自行设计与UNIT内或Breakaway上或方形slot角加NPTH(或SLOT).C. NPTH有无二钻情况.D. Slot钻嘴介于0.5MM或1.8MM时,应注明使用加硬钻嘴.E. Slot如需啤出,Slot宽度须大于或等于板厚的一般.F. 依据表面处理情况,孔的属性,完成孔径公差适当加大钻嘴.尤其应注意:VIA孔的钻嘴的选择应根据PAD径是否够大及PAD周围有无足够空间加大或纵横比的情况,灵活加大或不加大甚或缩小,最小钻径尽量大于或等于0.4MM且完成孔径范围应告知客户)13. 工序流程的设计与制作:A. 重点注意不要遗漏特殊工序及合理安排工序的先后顺序,如内层测试,绿油塞孔,加印Linemask,二钻,沉镍金,测阻抗绿油前测试(电金指板不可),印碳油,电金指,先锣后啤或先啤后锣,磨斜边,先V-CUT再锣(啤)板,ENTEK,印蓝胶.B. 注意填写各工序特殊要求,尤其是以下情况:a. PTH完成孔径公差为+/-0.05MM时,钻孔工序许注明“钻嘴翻磨次数”,沉铜工序注明“一次铜电镀两次镀---UMb. 有阻抗要求时,应于开料,内外层蚀刻,压板,绿油工序注明各参数及公差.c. 内外层线宽小于或等于4MIL时,高压测试.d. E-TEST标记与包装要求.。