常州银河世纪微电子有限公司

工程技术部

芯片技术协议

买方：常州银河世纪微电子有限公司

卖方：扬州中科半导体照明有限公司

产品名称：蓝光芯片（InGaN）

双方就芯片订购达成以下技术协议：

一、基本要求：

1、芯片平整、无翘曲，芯片表面应光洁，无碎屑、杂质，无沾污，无裂

纹；芯片图形清晰、完整，电极层光亮、均匀，无发黄、无氧化、无白雾、油污；和划痕；

2、芯片需附带检验报告，清楚标示型号、规格、批号、数量、生产日期，

首次提交还需注明芯片尺寸、电极大小，芯片厚度、极性，并附带芯片参数规格。材料、工艺等可能会影响产品质量的更改，应提前三个月通知买方。

3、芯片外包装必须有一定强度，保证在运输途中不受到损伤，内包装必

须密闭、防静电，杜绝水汽、杂质的侵入。

二、性能要求：

1、免测芯片良率要求≥99%，且单批芯片平均良率要求≥99.8%。抽测芯

片要求良率≥99.8%。

2、芯片背金情况良好，在规定固晶工艺条件下应达到我司的质量标准要

求。

3、芯片表面情况良好，在规定的焊线工艺条件下应达到规定推球要求。

4、光电参数以各期订单中标注为准。

5、芯片尺寸、芯片厚度、焊盘尺寸要求与各型号晶粒规格书中标示参数

一致，实测尺寸要求在公差规定范围内。

6、芯片抗静电标准：人体模式≥2000V。

三、验收方式：

1、芯片外观抽检，发现不合格退货。

2、固晶、焊线发现由于芯片原因导致的不良，则未装芯片退由卖方处理，

已装芯片对买方造成的损失由卖方负责赔偿。

四、其他未尽事项经由双方协商解决。

本协议自买、卖双方签字、盖章之日起生效。

买方代表：卖方代表：

日期：日期：