智能卡的生产工艺流程
流片（芯 片制造）
卡片应用
掩膜
卡片个人化
模块封装
安装发行密钥
制卡
7
卡
个人化系统
8 10
卡片发行 印刷资料
3
卡数据
芯片制造商
模块
卡片制造商
2
个人化
掩膜
5
硅圆片
初始化
4
印刷, 照片 打凸字 磁条
9
1
开发
操作系统
应用6
智能IC卡国际标准
国际标准化组织从1987年开始，相继制定和颁布了智能卡的 国际标准。有关接触式智能卡本身的标准有： ISO 7816：识别卡－带触点的集成电路卡 ISO7816-1：规定卡的物理特性。卡的物理特性中描述了卡应达到 的防护紫外线的能力、X光照射的剂量、卡和触点的机械强度、抗 电磁干扰能力等等。 ISO7816-2：规定卡的尺寸和位置。 ISO7816-3：规定卡的电信号和传输协议。传输协议包括两种：同 步传输协议和异步传输协议 ISO7816-4：规定卡的行业间交换用命令。包括：在卡与读写间传 送的命令和应答信息内容；在卡中的文件、数据结构及访问方法； 定义在卡中的文件和数据访问权限及安全结构。 EMV：支付系统的集成电路卡规范和支付系统的集成电路卡终端规 范。
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智能IC卡国内标准
• 《中国金融集成电路(IC)卡规范》：1998年3月中国人民银行等近 十家金融单位在采用国际标准和国外先进技术的原则下，以ISO标 准和Europay、 Mastercard、Visa三大组织研制的EMV96 为基础， 结合国内智能卡的应用实际需要，对我国金融智能卡的基本应用 作出了具体规定。 • 《中石化加油集成电路（IC）卡规范》：2000年12月中石化总公 司针对在加油站采用卡机联动加油机技术实现自动加油而制订的 企业内部规范，以《中国金融集成电路(IC)卡规范》为基础，增 加了灰锁机制相关指令和加以流程。 • 《社会保障（个人）卡规范》：2000年11月劳动和社会保障 部针对社会保障领域智能卡应用的特点，以ISO 7816为基础，参 考《中国金融集成电路(IC)卡规范》，制订并正式颁布了《社会 保障（个人）卡规范》，对今后我国社会保障领域应用智能卡作 出了具体规定。
IC卡介绍
IC卡也叫集成电路卡（INTEGRATED
CIRCUIT CARD），是将一个专用的集 成电路芯片镶嵌于塑料基片中，封装而 成的卡。
智能IC卡的历史与发展
• IC 卡的概念是在 70 年代初提出来的。 1974 年法国人罗 兰德 . 莫瑞诺 (Roland Moreno) 第一次将 IC 芯片放在卡 片中。 1976 年法国 BULL 公司首先制造出 IC 卡产品，并 将此技术应用到金融、交通、医疗、身份证等多个行 业。 • 截止到90年代初，世界上先后有德国的西门子Siemens、 意法半导体，美国的摩托罗拉Motorola和Atmel，法国 的 Gemplus 和 Thomson 等相继投入了 IC 卡芯片的开发生 产。
日立 8% 飞利浦 5% 摩托罗拉 9%
其他 3%
西门子 41%
(现更名为亿恒科技)
意法半导体 34%
整体市场: 6.01 亿 美元
数据来源: Dataquest (03/99)
IC卡的简单分类
符合ISO-7816标准的IC卡
存贮卡
适用于 对安全 性要求 很低的 系统
逻辑加密卡 适用于对安 全性有一定 要求、单一 应用的系统
1998年 芯片数量比较 Dataquest 《世界范围智能卡芯片市场》 03/99
飞利浦 3% 摩托罗拉 3%
日立 2%
其他 4%
西门子 50%
(现更名为亿恒科技)
意法半导体 38%
数据来源: Dataquest (03/99)
整体市场: 13.23 亿 片
1998年 销售额比较 Dataquest 《世界范围智能卡芯片市场》 03/99
国内智能IC卡应用现状
城市一卡通 TimeCOS/DI与Mifare 1混合应用 驾驶员管理与车辆管理 政府部门 – 海关、工商、税务 校园卡 嵌入式应用 • 电表卡、操作权限控制 电子商务 – WatchSafe、TimeCOS/PK、Key
智能IC卡的发展方向
芯片技术 • 容量——>32K、64K • 通讯方式——>DI、直接USB支持 COS • 通用与专用规范 • JavaCard • E-commerce • 2.5G、3G与RUIM卡 应用领域 • 现有应用逐步深入，全面支持PKI • IC卡身份证
生产组织结构
产品中心
产品部
生产部
质量部
公司产品质量管理方法与标准
产品生产组织
产品中心
产品部
生产部
质量部
各生产阶段质量检测 模块、卡基、印刷、封装 质量标准 随定货数量加大、废品率降低，基本质量保证故障率<0.3%
同行业产品比较与宣传策略——TimeCOS 主要优点
• 售后服务好 • 新产品开发快、产品品种齐全
ADR DATA
ROM
EEPROM
接口
CRC 模块
RNG 模块
DES/ ES2 模块
Timer 定时器
SLE66CLxxxS 非接触控制器芯片结构
智能IC卡的应用领域
交通 银行 电信
访问控制 多应用
身份识别
国内智能IC卡应用现状
电信行业 – SIM（Phase 2 & Phase 2+）、电话IC卡 金融 – 借记卡、信用卡、贷记卡 – 联名卡 – 证券交易卡 社会保障卡 加油卡 – 中石化标准 – 中石油标准
• 新产品与《ISO7816》兼容性好，目前主要不兼容指令为：选择 文件、外部认证。新版本中已改进：UPDATE RECORD、
• 功能多，全面 • 安全：亿恒66芯片为最高安全等级ITSEC4，已用于国内大量普密 项目。
同行业产品比较与宣传策略——TimeCOS 主要优点
CPU卡 适用于高 安全性多 应用的系 统
IC卡的结构
存 储 卡
逻辑 控制 电路
EEPROM
智 能 卡
CPU
微处理器
EEPROM
程序 存储器 ROM
RAM
存 储 卡
接触式 非接触式 IO IO
智 能 卡
接触式 非接触式 IO IO
SLE 66CL160S -双界面微控制器芯片 结构图
RAM CPU IO/CLK/ RST 休眠模式 保密逻辑 ECO 2000 RF