化学镍金流程酸性清洁剂YC-10一.系统简介YC-10清洁剂乃是针对细线路、小孔径之高密度配线板所开发之硫酸型酸性清洁剂，使用特殊之界面活性剂，水洗性良好，具有良好之清洁力，不攻击电路板的防焊油墨及影像干膜，可强力去除铜面氧化，对铜线路表面具有清洁及活化作用。
二.使用方法1.建浴标准：YC-10 ：100 ml/L2.操作条件：温度：45℃（40℃~50℃）时间：5分钟（4~6分钟）槽材质：使用PVC或P.P材质之槽材质。
加热器：石英加热器。
过滤：10~20μmPP滤心，3~4turn-over/hr搅拌：过滤循环水洗：2段水洗其他：（略）3.槽液维护：⑴固定添加：处理1m2需添加YC-10约20ml⑵分析校正：依照“酸性清洁剂YC-10分析方法”分析校正⑶换槽标准：2turn-over换槽三.槽液控制：（略）四.产品性状外观：无色透明液体比重：1.32（25℃）PH：＜1包装：25升塑胶桶装五.注意事项1.酸性清洁剂YC-10是酸性腐蚀性液体，请避免身体直接接触，请小心使用。
2.使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请以清水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。
3.产品储存请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。
4.本目录资料适用于一般PCB流程，但并不代表所提供资料为任一工厂之最佳参数，客户应依照现场实际需要，试车调整以得到最佳之功能，技术服务请洽本公司相关业务人员。
微蚀剂-过硫酸钠一.系统简介过硫酸钠（SPS）是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂，对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜箔表面的氧化物。
二.使用方法1.浴组成：药品中值范围SPS 80 g/L 60~100 g/LC.P.H2SO420ml/L 15~25 ml/L2.建浴程序（100L建浴时）：1. 将60L纯水放入槽中2. 2L H2SO4边搅拌边加入3. 8Kg SPS边搅拌边加入4. 加纯水至100L搅拌均匀3.操作条件：温度20℃~30℃浸渍时间 1.5~2.5min抽风需要搅拌机械或Air材质PP.PE.PVC4.浴管理：1.补充量SPS 60g/m2H2SO4 5ml/m22.换机时机1TO或Cu2+＞20g/L三.包装SPS 25Kg/Bag四.注意事项使用时请佩带安全眼镜，防护手套及安全衣。
钯活化剂YC-41P/YC-41一.系统简介YC-41P/YC-41是目前唯一可在低浓度条件之下，却有非常优异功能的新型氯化钯型活化剂。
YC-41P/YC-41针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿油及基板树脂攻击之缺点加以改善，一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快，架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。
YC-41P/YC-41为新型错合物活化剂，对于铜面具有相当程度的保护功能，并以错合置换法，将钯均匀地置换在铜面上。
对于HDI高密度细线路制程，其信赖度优于其它同类型产品。
二.使用方法1.建浴标准：预浸槽YC-41P ：80 ml/L钯活化槽YC-41P ：80 ml/LYC-41 ：60 ml/L（40~80 ml/L）2.操作条件：PH 值：2.75±0.25温度：30℃（28~32℃）时间：预浸槽1分钟；触媒活化槽2分钟（1~3分钟）槽材质：使用PVC或P.P.材质之槽材质。
加热器：石英加热器。
过滤：用小于5μm孔径滤心连续过滤。
搅拌：摇动水洗：2段水洗3.槽液维护：1.固定添加：处理1 m2需添加预浸槽YC-41P：16ml 、活化槽YC-41：12 ml。
2.分析校正：以AA分析钯活化剂含量，YC-41原液含钯量500ppm。
化学镍YC-51M/A/B/C/D一.系统简介YC-51是一种化学镍磷合金镀液，具有良好的启镀能力及优异的浴安定性，镀层皮膜磷含量稳定，结晶纹密而且耐蚀性优良。
内部张力低，外观良好，配合自动添加器及析出防止装置的使用，可以得到一定的析出速度及均一之镀层，有利于自动化生产。
满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。
二.使用方法1.建浴标准：YC-51M ：100 ml/LYC-51M ：48 ml/LYC-51M ： 4 ml/L建浴时，请使用纯水配槽。
2.操作条件：温度：82℃（80~84℃）时间：12分钟（10~20分钟）槽材质：使用SUS 316材质。
加热器：石英或铁氟龙加热器或水浴法间接加热。
过滤：5~10μm PP滤心，10 turn-over/hr，溢流过滤法。
搅拌：气缸振动或上下机械摆动。
水洗：2段水洗其他：自动添加器及析出防止装置。
3.沉积速度：10~12μ/min。
4.镀层磷含量：6~8%。
5.槽液维护：1.固定添加：依实际析镀之有效面积及平均速度计算镍之析出克数。
每析出1g镍添加YC-51A 10 mlYC-51B 10 mlYC-51C 10 mlYC-51D 4 ml表面积单位换算析镀面积比析镀厚度单位换算化学镍密度析出镍(g/m2)= 2m2104cm215 4μm10-4cm 7.9gm2 100 μm cm32.分析校正：依照“化学镍YC-51分析方法”分析校正3.换槽标准：4~5 turn-over换槽三.槽液控制1.Ni含量和PH值控制Ni含量控制Ni含量控制在4.8±0.2g/L，镍浓度过高，就会生成氢氧化镍，而产生白浊现象；反之镍浓度过低，析镀速度就会慢慢减缓，镍浓度低于4.6 g/L时，添加时应在空气搅拌下，少量多次慢慢添加。
自动上升管理化学镀镍槽的Ni含量，由新槽到旧槽应将Ni含量逐渐提高，以维持析出速度及稳定的磷含量，PH值控制升高PH值——以（1+2）氨水溶液调整降低PH值——以10%的H2SO4溶液调整PH值控制在4.6±0.1。
[注意] Ni含量和PH值的分析与控制可采用自动控制器管理。
2.YC-51M/A/B/C/D添加控制每消耗0.25g/L的镍（约消耗5%），应补充YC-51M/A/B/C/D添加量为A：B：C：D=1：1：1：0.4（0.5）（ml/L）注意避免YC-51A 与YC-51C浴外混合。
槽浴中NaH2PO4会因长时间停机分解而逐渐降低，请依照“化学镍YC-51分析方法”分析校正。
补充液应不时地小量逐次添加，如果添加大量体积，会导致不良或析镀反应的终止，同时会导致镀层皮膜磷含量不稳定。
当Ni含量每降0.25 g/L时，应补充药液。
使用自动添加器时，每降低Ni含量0.1g/L时，自动补充。
补充液应加在搅拌点附近，这样可提高槽液的稳定性。
四.产品性状1.YC-51M外观：无色透明液体比重：1.22（25℃）PH：5.2~5.6包装：25升塑胶桶装2.YC-51A外观：无色透明液体比重：1.26（25℃）PH：4~7包装：25升塑胶桶装3. YC-51B外观：无色透明液体比重：1.26（25℃）PH：4~7包装：25升塑胶桶装4.YC-51C外观：无色透明液体比重：1.20（25℃）PH：>13包装：25升塑胶桶装5.YC-51D外观：无色透明液体比重：1.01（25℃）PH：<2包装：25升塑胶桶装五.注意事项1.化学镍YC-51C是碱性腐蚀性液体，请避免身体直接接触，请小心使用。
2.使用时请佩带手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请以清水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。
3.产品储存请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。
4.本目录资料适用于一般PCB流程，但并不代表所提供资料为任一工厂之最佳参数，客户应依照现场实际需要，试车调整以得到最佳之功能，技术服务请洽本公司相关业务人员。
化学金YC-60一.系统简介YC-60是为有利于SMT与晶片封装而特别设计的置换型化学金电镀，因此在镀金之前，在基材上实行充分的镍沉积是必须的。
为此目的，我们建议用YC-51/52系列作为化学镍的溶液。
二.使用方法1.建浴标准：YC-60 ：100ml/LKAu(CN)2 ：1.5g/L(1.5~2.0g/L)2.操作条件温度：88℃（87~89℃）时间：5分钟（4~6分钟）槽材质：PP槽或FRP槽。
加热器：PTFE热交换器或石英加热器。
过滤：5~10μm PP滤心，4~6turn-over/hr搅拌：过滤循环水洗：2段水洗其他：PH值5.0~5.2（标准：5.1±0.1，以C.P氨水或柠檬酸调整PH值高低）。
3.槽液维护1. 固定添加：处理1 m2需添加预浸槽YC-60约18~20ml2. 分析校正：依照“化学金YC-60分析方法”分析错合剂，校正添加。
3. 换槽标准：5turn-over换槽或铜含量超过5ppm，请换槽。
三.槽液控制1.金的浓度金浓度测定用原子吸收光谱法，调整金浓度在0.8~15.。