2014年印制电路板PCB行业分析报告
2014年5月
目录
一、行业简介 (4)
1、定义 (4)
2、印制电路板产品的分类 (4)
3、印制电路板产品的主要应用领域 (7)
二、行业主管部门、监管体制及主要法规政策 (8)
1、行业主管部门及监管体制 (8)
2、主要法律法规和政策 (9)
三、印制电路板行业发展状况 (11)
1、全球印制电路板行业发展概况 (11)
（1）全球印制电路板产业将进入稳步增长期 (11)
（2）全球PCB 行业产能进一步向亚洲集中，中国产值、产量规模全球第一 (12)
（3）全球PCB 主要产品结构及未来发展趋势 (15)
2、我国印制电路板行业发展概况 (17)
（1）中国印制电路板产业发展现状 (17)
（2）国内印制电路板产业区域结构总体特征 (18)
（3）国内PCB 主要产品结构及未来发展趋势 (18)
（4）电子信息产品更新换代，智能手机、平板电脑需求旺盛，推动PCB 产业快速成长 (21)
四、行业内的主要企业及其市场份额 (23)
五、进入印制电路板行业的主要障碍 (24)
1、技术壁垒 (24)
2、资金壁垒 (25)
3、环保壁垒 (25)
4、认证壁垒 (26)
5、客户壁垒 (27)
六、市场供求状况及变动原因 (27)
七、行业利润的变动趋势和变动原因 (28)
八、行业技术水平及发展趋势 (29)
九、印制电路板行业的周期性、区域性或季节性特征 (31)
1、周期性特征 (31)
2、区域性特征 (31)
3、季节性特征 (31)
十、本行业与上下游行业之间的关联性 (32)
1、本行业与上下游行业的关联性 (32)
2、上下游行业的发展状况对本行业的影响 (32)
（1）上游行业的发展状况对本行业的影响 (32)
（2）下游行业的发展状况对本行业的影响 (33)
①消费电子及通讯设备 (33)
②汽车电子 (37)
③工控设备及医疗电子 (38)
十一、影响行业发展的有利和不利因素 (40)
1、有利因素 (40)
（1）产业政策大力扶持 (40)
（2）下游产业持续推动 (41)
（3）行业重心向中国的转移客观上刺激了行业发展 (42)
2、不利因素 (42)
（1）国内行业总体技术水平与国际技术水平存在差距 (42)
（2）基础技术研究与开发薄弱 (42)
十二、行业主要企业简况 (43)
一、行业简介
1、定义
印制电路板制造是指在绝缘板上通过常规或非常规的印刷工艺，使导电元件、触点或电感器件、电阻器和电容器等其他印刷原件组成电路及专用元件的制造。
印制电路板又称印制线路板或印刷电路板，英文简称PCB（Printed Circuit Board），主要功能是使各种电子零组件形成预订电路的连接，起中继传输作用。
印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，也是结合电子、机械、化工材料等众多领域之基础产品，可以说，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板，因而被称为“电子系统产品之母”，不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一。
2、印制电路板产品的分类
按照印制电路板的构造分类，印制电路板可以分成刚性板、挠性板和刚挠结合板三类。
按照线路图层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板等类型。
按照工艺要求分类，印制电路板可分为非金属化双面板、金属化双面板、银（碳）贯孔双面板和HDI 板等类别。
按照基材种类分类，印制电路板可分为纸基板、复合基板、玻纤
布基板、金属基板（铝基板、厚铜板）、聚四氟乙烯基材板（高频板）和陶瓷基材板（高频板）等类别。
一般而言，目前行业内习惯以印制电路板的层数、结构以及工艺要求为标准将产品主要细分为单面板、双面板、多层板、HDI 板、挠性板、刚挠结合板以及其他特殊板（高频板、铝基板、厚铜板等）。
（1）单面板：只有一面有导电图形的印制电路板。
单面板主要用于普通家用电器、电子遥控器和传真机等。
（2）双面板：两面都有导电图形，并且通过金属导通孔让两面的导线相互连通的印制电路板。
双面板主要应用于电脑周边产品和家用电器等行业。
（3）普通多层板：指有三层以上的导电图形层，期间以绝缘材料层相隔，经层压结合形成的电路板，其层间的导电图形按要求互连。
主要应用于各种消费电子、通讯设备和汽车电子等领域。
（4）HDI 板：指在同样符合普通多层板属性的基础上，具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的电子元器件等特点的电路板。
针对其高密度互连的特性，目前行业内通常以下述技术指标对其进行定义：
HDI 板集中体现了当代印制电路板制造行业的最先进工艺技
术，它为传统的印制电路板带来了精细导线化、微小孔径化等特性。
HDI 板又可分为1 阶板、2阶板和任意阶板。
目前，HDI 板主要应用的终端电子设备-- 高端智能手机和平板电脑是高密度互连前沿发
展技术的典范。
在智能手机领域中，印制电路板微细导线（导线宽度/间距：0.05mm-0.075mm/0.05mm-0.075mm）已成为主流，此外，导电层、板厚的薄型化，导电图形微细化，带来电子设备的高密度化和高性能化。
（5）挠性板：指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。
它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。
主要应用于数码相机、智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。
（6）刚挠结合板：指将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合，再层压入一个单一组件中形成的电路板。
刚挠结合板既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。
主要应用于先进的医疗电子设备、便携式摄像机和折叠式计算机设备等。
（7）特殊板：指金属基（如：铝基、厚铜基）板和高频微波印制板等特殊材质印制板。
①铝基板（一种金属基散热板）是低合金化的AL-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性和机械加工性能。
铝基板主要应用在热量较大的电路上，例如音频设备上的输入、输出放大。