Q/JS 深圳XX电子科技股份有限公司企业标准Q/JS-BPB027.2012可控硅外购/外协件企业技术标准2012年10月20日发布 2012年10月30日实施深圳XX电子科技股份有限公司部品工程部发布目录目录 (Ⅰ)使用前言说明 (Ⅱ)标准范围及引用 (Ⅲ)1主体种类说明 (1)2 使用环境要求 (1)3 部品外观相关要求 (1)4 包装、贮存要求 (1)4.1包装 (1)4.2 贮存 (1)5 阻燃状况要求 (1)6 部品检测仪器设备的要求 (1)7 检验规则 (2)7.1 适用规范 (2)7.2 检验样品的抽取说明 (2)7.3 检验结果的判定及处理 (2)8 部品常规检验要求 (2)8.1 部品尺寸检验 (2)8.2 部品基本电性能检测 (2)8.2.1 阴阳极击穿电压测试 (2)8.2.2 阴阳极反向漏电流测试 (3)8.3 可焊性检测 (3)8.4 机械性检测 (3)8.5 标示耐擦性检测 (3)8.6 RoHS测试 (4)8.6.1 欧盟ROHS指令限制物质以及含量 (4)8.6.2 测试结果判定 (4)9 可靠性实验 (4)9.1 温度冲击 (4)9.2 高温反偏实验 (5)10 试产检测项目 (6)标准使用前言说明可控硅是我司电源产品主要的构成原器件，在电源电路起自动控制开关的作用！根据可控硅的承认书和《中华人民共和国标准化法》规定，特制订本企业标作为IQC部品来料检验及部品工程认定和组织生产销售的依据。
本标准的格式和结构安排符合GB/T 1.1-2000和GB/T 1.2-2002标准要求。
本标准由深圳市XX电子科技股份有限公司提出并负责解释。
本标准起草单位：深圳XX电子科技股份有限公司本标准主要起草人：XX、XX、XXX。
本标准首次发布日期：2012年10月20日标准范围及引用1 范围本标准规定了可控硅的分类、使用环境要求、产品标示要求、本体外观要求、包装贮存要求、阻燃要求、检测设备要求、检测规则、部品常规检验、可靠性实验。
本标准适用于各供应商交给XX的所有可控硅材料的标准验收。
2 规范性标准引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 2421-1999 电工电子产品环境试验第1部份：总则GB/T 2422-1995 电工电子产品环境试验术语GB/T 2423.1-2001 电工电子产品基本环境试验规程试验A: 低温试验方法GB/T 2423.2-2001 电工电子产品基本环境试验规程试验B: 高温试验方法GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca: 恒定湿热试验方法GB/T 2423.22-2002 电工电子产品基本环境试验规程试验N: 温度变化试验方法GB/T 4857.5-1992 包装运输包装件跌落试验方法1 主体种类说明a)按材料可分为硅管和锗管两种。
b)按性能可分为单向和双向两种。
2 使用环境要求a) 环境温度：-50℃～150℃；b) 相对湿度：40%～80%；c) 气压：86～106kPa。
3 部品外观相关要求a) 可控硅本体有型号、品牌、极性标识；b)引脚表面不应有锈蚀、裂痕和其它机械性损伤，本体标识应清晰、不易擦掉；c)外观尺寸、安装尺寸应符合产品标准的规定要求。
4 包装、贮存要求4.1 包装：包装箱应标有制造厂名称、产品名称、产品型号、检验日期和定性标志，有要求时应标有客户元件号。
对于无铅产品应该在包装箱上贴上无铅标签。
包装箱外应印刷或贴有“小心轻放”、“怕湿”、“向上”等运输标志，运输标志应符合GB 191的规定。
包装箱外印刷或贴的标志不应因运输条件和自然条件而褪色、脱落。
包装箱应符合防潮、防尘、防震的要求，包装箱内应有装箱清单、产品合格证、附件及有关随机文件。
4.2 贮存：产品使用前应存放在原包装箱内，存放产品的仓库环境温度-20℃～40℃，相对湿度不大于75%，仓库内不允许有各种有害气体、易燃、易爆的产品及有腐蚀性的化学物品，并且应无强烈的机械振动、冲击和强磁场作用，包装箱应垫离墙壁、地面至少10cm，距离热源、冷源、窗口或空气入口至少50cm,在本条规定条件下的贮存期，若无其他规定时，一般应为6个月，超过6个月时，应重新进行交收检验。
5 阻燃状况要求环氧树脂封装产品必需达到UL94V-0等级；实验标准可参照UL94标准。
6 部品检测仪器设备的要求a)检测仪器设备必需是经过国家仪器设备校验实验室进行校验；b)检测仪器设备使用期间必需在校验有效期内使用；c)检测仪器设备必需要接地；d)检测仪器设备输出电压电流必需在误差范围之内；e)电压表精度为0.001Vf)电流表精度为0.001uA7 检验规则7.1 适用规范a)IQC进料检验；a)研发部需求的新品检验；b)部品部导入第二供应商或第二品牌的部品检验；c)更改设计和主要工艺或更换材料而有可能影响产品质量的部品检验。
d)采购周期相隔一年的部品，需要从新检验部品；e)每月的部品例行实验7.2 检验样品的抽取说明在各项实验中，实验样品不能低于5PCS。
7.3 检验结果的判定及处理a)新品与第二品牌部品检验中出现故障或任一项目通不过时，应查明故障原因，等确定是部品故障的原因后，判定此部品不合格，最后用发联络单形式通知供应商，并叫供应商做分析；如部品需重新送样检验，检验超过三次不合格后，此部品列为禁用品；b)例行实验时，部品检验不合格，通知供应商此批货作退货处理，并且叫供应做出分析处理结果与后续改善对策。
8 部品常规检验要求8.1 部品尺寸检验要求8.1.1用游标卡尺&量度尺测量部品尺寸，尺寸参数要与订货要求或部品文件相符；8.1.2允许公差，符合相关文件，默认为：a)部品尺寸≤5mm，则公差为：+0.5/-0.5mm；b)10mm>部品尺寸>5mm，则公差为：+1/-1mm；c)部品尺寸>10mm，则公差为：+2/-2mm；8.2 部品基本电性能检测8.2.1 阴阳极击穿电压测试a)测试条件1、环境温度Ta=25℃；2、测试电流I R与部品规格书上的测试电流相同；b)测试设备:半导体管特性图示仪XJ4810c)测试方法把图示仪的正电极接可控硅的阴极,负电极接可控硅的阳极（双向可控硅可以任意接），接上后，再调节Y轴电流按钮和X轴电压按钮到指定的电压电流；最后慢慢地把调制峰值电压按钮从0%往上调高，当LCD面板的坐标图显示被击穿图形时，其读数为可控硅的击穿电压测试V RRM。
d)测试结果判断1、100%抽检品的击穿电压值一定在规格书的范围值内，否则NG;2、击穿电压V RRM值的CPK值大于1.0，否则NG8.2.2 阴阳极反向漏电流测试 a)测试条件1、环境温度Ta=25℃；2、测试电压与部品规格书上的测试电压相同；b)测试设备1、可调直流电源；2、电流表（最高精度为0.001uA ） c)测试方法图1 可控硅阴阳极漏电流I RRM 的测量方法。
把测试设备和被测可控硅如图1线路连接起来，然后将可调直流电源输出电压V OUT 调到指定的测试电压V RRM 时，电流表所测的读数即为可控硅阴阳极的漏电流I RRM 值。
d)测试结果判断1、100%抽检品的漏电流值一定在规格书范围值内，否则NG;2、反向漏电流的CPK 值大于1.5，否则NG 8.3 可焊性检测可控硅引脚端应易于粘锡（锡炉温度为260±5℃ 吃锡时间为2-3S ），引出端长度2/3的可焊面积应大于95%，浸锡后锡面应光亮、均匀。
8.4 机械性检测 a)引脚拉力强度将可控硅本体进行固定，在其引脚与本之间施加一个2Kg 拉力，施加时间为10±1S ，实验后引脚不可断裂，本体不可有拉伤现象，其电气性能要符合规格书要求；否则为不合格。
b)引脚弯折强度将可控硅本体进行固定，在管脚上进行来回90°弯折，弯折次数为10次，实验后其引针不可断裂，其电气性能要符合规格书要求；否则为不合格。
8.5 标示耐擦性检测用干净棉布沾上酒精在样品上来回擦拭五遍，观察样品表面字迹不可出现变色、模糊不清或无法辨认等异常。
电流表8.6 RoHS测试8.6.1 欧盟ROHS指令限制物质以及含量跟据欧盟ROHS指令规定，针对电子电气产品中的铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr6）、多溴联苯（PBB）、多溴联苯醚（PBDE）六种有害物质进行限制。
下表为限制物质的限值标准一览表：8.6.2 测试结果判定可控硅的引脚与环氧树脂部分的限制物质含量不能超过上表的限制值，否则为不合格。
9 可靠性实验9.1 温度冲击a)测试条件1、最高环境温度：Ta=150℃；2、最低环境温度：Ta=-50℃。
b)测试设备1、高温箱（温度为150℃）2、低温箱（温度为-50℃）c)测试方法把可控硅放进150℃高温箱内，放置半小时后，再快速把可控硅从高温箱拿到-50℃低温箱内，放置半小时，这样来回冲击10次；冲击实验完成后，等可控硅本体温度恢复常温25℃时，再测其电性参数。
d)测试结果判断1、可控硅本体不能有裂痕、断裂现象；2、实验后进行基本性能检测，性能参数必须规格之内，否则为不合格。
9.2 高温反偏实验a)测试条件1、环境温度Ta=125℃；2、实验电压与部品规格书上的测试电压相同；3、实验时间168小时b)测试设备1、直流电源；2、限流电阻（R=1KΩ）3、电流表（最高精度为0.001mA）4、高温箱（温度为125℃）c)测试方法电流表图2 可控硅125℃高温反偏实验方法。
把测试设备和被测可控硅如图2线路连接起来，然后把可控硅放进125℃高温箱内，再将可调直流电源输出电压V OUT调到指定的测试电压时，就开始老化。
d)测试结果判断1、可控硅本体不能有裂痕、断裂现象；2、实验后进行基本性能检测，性能参数必须规格之内，否则为不合格。
10 试产检测项目可控硅通过以上实验后，下一步进行试产检测，以下图表为试产时的检测项目与判定标准。