(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920466844.3
(22)申请日 2019.04.09
(73)专利权人 云南安浪科技有限公司
地址 675000 云南省楚雄彝族自治州楚雄
开发三期私营城第三批48-49号地
(72)发明人 罗正安
(74)专利代理机构 昆明合众智信知识产权事务
所 53113
代理人 张玺
(51)Int.Cl.
H05K 1/02(2006.01)
H05K 1/18(2006.01)
(54)实用新型名称
一种三维芯片集成电路板
(57)摘要
本实用新型涉及电子技术领域，具体为一种
三维芯片集成电路板，包括三维芯片系统和安装
于三维芯片系统正下方的冷却系统及PCB底板，
其特征在于：所述PCB底板上设有集成电路元件，
所述PCB底板一角开有PCB缺角，所述PCB缺角上
安装有三维芯片系统，所述三维芯片系统由三维
芯片和三维芯片安装底板组成，所述维芯片安装
底板上表面右侧设有温度传感器，所述三维芯片
安装底板下表面开有散热器安装口，所述散热器
安装口下方设有冷却系统，所述冷却系统由真空
散热器和散热扇组成，所述散热扇一侧设有堆叠
散热层，所述堆叠散热层中间焊接有包覆着整个
冷却系统的金属罩。
该实用新型，解决了三维芯
片的实际使用中的散热问题，模块小，
效果强。
权利要求书1页 说明书4页 附图5页CN 209914178 U 2020.01.07
C N 209914178
U
权 利 要 求 书1/1页CN 209914178 U
1.一种三维芯片集成电路板，包括三维芯片系统(2)和安装于三维芯片系统(2)正下方的冷却系统(3)及PCB底板(1)，其特征在于：所述PCB底板(1)上设有集成电路元件(17)，所述PCB底板(1)一角开有PCB缺角(16)，所述PCB缺角(16)上安装有三维芯片系统(2)，所述三维芯片系统(2)由三维芯片(25)和三维芯片安装底板(21)组成，所述维芯片安装底板(21)上表面右侧设有温度传感器(23)，所述三维芯片安装底板(21)下表面开有散热器安装口(26)，所述散热器安装口(26)下方设有冷却系统(3)，所述冷却系统(3)由真空散热器(31)和散热扇(302)组成，所述散热扇(302)一侧设有堆叠散热层(303)，所述堆叠散热层(303)中间焊接有包覆着整个冷却系统(3)的金属罩(301)。
2.根据权利要求1所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述PCB底板(1)左下角设有PCB安装孔(11)，所述PCB底板(1)右下角设有过孔(15)。
3.根据权利要求1所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述PCB底板(1)表面且在PCB缺角(16)的前方，开有两个三维芯片系统安装孔(13)，所述三维芯片安装底板(21)上开有两个三维芯片系统安装配合孔(131)，所述三维芯片系统安装孔(13)和三维芯片系统安装配合孔(131)两者通过螺钉连接对应安装。
4.根据权利要求3所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述三维芯片系统安装孔(13)前方且在PCB底板(1)表面还开有两个风扇安装孔(14)，所述金属罩(301)前侧设有一对风扇安装配合孔(141)，所述扇安装配合孔(141)和风扇安装孔(14)两者通过螺钉连接对应安装。
5.根据权利要求1所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述PCB底板(1)表面且在PCB缺角(16)的右侧开有冷却系统安装孔(12)，所述金属罩(301)右侧设有冷却系统安装配合孔(121)，所述冷却系统安装孔(12)和冷却系统安装配合孔(121)之间利用套筒(33)定位支撑，且两孔通过螺栓连接。
6.根据权利要求1所述的一三维芯片集成电路板，其特征在于：所述三维芯片安装底板(21)上表面边缘开有信号线过孔(24)，所述三维芯片安装底板(21)上表面还开有底板安装口(22)。
7.根据权利要求1所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述真空散热器(31)为Z 字型，其与散热器安装口(26)紧贴安装的一面外表面铺设有导热片(312)，所述真空散热器(31)的下侧末端的半个底面，铺设有散热片(313)，所述真空散热器(31)上表面还设有散热器安装台(311)。
8.根据权利要求1所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述真空散热器(31)内部由真空腔(318)和真空散热器外壁(314)组成，所述真空腔外壁(314)从右到左分为三段，并分别铺设有蒸发端吸液芯(317)、绝热段吸液芯(316)和冷凝端吸液芯(315)。
9.根据权利要求6所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述底板安装口(22)和散热器安装台(311)对应安装，所述散热器安装台(311)上开设有散热器固定槽(3111)，所述散热器固定槽(3111)内嵌有散热器固定插销(32)。
2。