三层板设计规范总结
三层板在制作与双面板主要差异在线路制作部分，下面将主要介绍三层板线路的制作，以及流程中的注意点。

1.三层板结构
三层板常规叠构为双面基材+纯胶+单面基材，
2.三层板线路制作
A ：双面基材加工
在双面基材上做出内层线路及ED 层（ED 层为一个辅助制作层，主要作用为将内层线路中的甜甜圈位置、方向孔位置及二钻检测孔位置背面的铜蚀刻掉，以方便后续加工；ED 与内层线路使用蝴蝶标靶对位），内层线路的导通孔孔环常规为0.15MM 。

ED 层
内层线路
蝴蝶标靶 E 孔
方向孔
二钻检测孔 方向孔 蝴蝶标靶
E 孔位置
二钻检测孔位置
B：单面基材加工
单面基材加工是为了将内层线路中的甜甜圈位置、方向孔位置及二钻检测孔对应位置的铜箔钻去，以方便后续加工。

C：基材组装
双面基材与单面基材通过方向孔对位组装，组装时双面基材的ED层作为TOP面，单面基材铜面作为BOTTOM面，单双面基材一般通过12.5um纯胶粘贴在一起。

D：冲E孔
组装后，将E孔进行冲孔，二钻时用5个E孔进行机械定位。

E：二钻
1.1、FPC在二钻前必须先进行测涨缩，根据FPC涨缩系数对钻带进行涨缩，以保证导通孔在理论上尽量处于PAD中心位置。

1.2、钻孔面向主要依据FPC结构，一般需要印刷阻焊油墨的那一面线路朝下钻孔，如果FPC不需要印刷阻焊油墨，则一般以TOP面超上。

1.3、钻孔时需要先试钻，通过试钻检测偏移是否在公差范围内，为此在内层增加了检测孔，检测孔孔径为最小导通孔孔经。

试钻可能需要经过几次调整才能OK，常规加3组
检测孔。

F：外层线路制作
外层线路做法与普通双面板相同。