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高性能陶瓷涂层制备法汇总.

(RO)X-1M—OH + (RO)X-1M—OH = (RO)X—1M—O—M(RO)X-1 + HOH
这些反应形的结果形成一种“金属—氧—金属”键桥,它构成任何氧化物陶瓷 结构的骨架。凝聚过程继续进行,使金属—氧—金属的交联密度增大,直到产 生凝胶或沉淀。
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2、溶胶的涂覆
一旦一种适宜而稳定的溶胶溶液被合成,一定要在溶胶发生胶凝之前进行 涂覆。涂覆方法有浸涂、旋转涂覆、喷涂和锟涂等。 浸渍是将基体浸入涂料溶液中,然后将基体从胶体中提出,将残液刮去或 让残液滴流,形成薄膜。 旋转涂覆是将涂液置于一个静态或缓慢旋转的基体上,然后基体迅速加速 旋转,转速达每分钟数千转,产生很大的离心力,从而使所有附着不良的涂液 被甩掉,在机体上留下一层薄薄的的陶瓷膜。 喷涂法是采用高压惰性气体通过喷枪喷嘴喷射溶胶溶液,将其雾化成气溶 胶,加速喷涂到基体上形成涂层。 锟涂法是用一个锟子将胶体溶液推滚涂覆到基体上形成涂层。
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等离子喷涂系统
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涂层断面结构示意图
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图层中气孔形成过程示意图
涂层内缺陷产生示意图
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四、陶瓷涂层制备的其他方法
1、溶胶—凝胶法
三种常用的溶胶工艺流程
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1、溶液制备及溶胶化学
通常使用金属的烃氧化物(如四乙氧硅烷、硼酸三甲酯和乙醇钛)和金属 盐(如碳酸钡、硝酸镁和氯化铜等)作原材料。 当使用金属烃氧化物作原料时,将某种醇盐(即金属烃氧化物)和水加入 一种能互溶的溶剂中,并添加适宜的催化剂。醇盐发生水解反应,形成金属的 烃键(M-OH)化合物,方程式如下: M(OR)X + H2O = (RO)X—1M-OH + ROH 接着,该化合物的烃键与醇盐的配合体之间发生凝胶反应,如方程式 (RO)X-1M-OH + (OR)XM = (RO)X-1M—O—M(RO)X-1 + R(OH) 或者在两个烃基配合体之间发生凝聚反应,如下式:
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2 3 2、等离子喷涂制备Fe-Al/Al O 梯度涂层 2 3 2O3 ④ Fe-Al +75%Al2O3 +50%Al
①Fe-Al
②Fe-Al +25%Al O
③ Fe-Al ⑤Al2O3
以Q235钢为基体材料,经表面预处理后,采用等离子喷涂设备,主气与送粉
气为氩气,副气为氢气,将不同成分的粉料依次喷涂在基体上,制备了FeAl/Al2O3梯度涂层。
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施镀
将配置的镀液放入恒温水浴中加热。把预处理后的铝粉加入镀液中,开 始搅拌烧杯中镀液,达到规定时间后停止搅拌。搅拌完成后,可把镀液放 到冷水中静置5~10min
后续处理 化学镀获得的复合粉体沉积到容器底部,须经清洗、烘干后,才可以进行 其他性能测试,步骤如下: ① 用抽滤装置抽滤,分离滤液和复合粉体。 ② 用蒸馏水和无数乙醇交替清洗粉体3~4次,直到中性。 ③ 将清洗干净的复合粉体置于真空干燥箱中,在80℃下干燥3h取出粉末。
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硫酸亚铁的络合
镀液的配制
原料铝粉的预处 理
施镀 等 后续处理
化学镀装置
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硫酸亚铁的络合 定量称取硫酸亚铁、酒石酸钠及柠檬酸,分别用一定量的蒸馏水溶解。 充分溶解后将三者混合均匀,约20min后滴加一定体积的浓氨水调节PH 为碱性,一般PH>9 镀液的配制 定量称取亚磷酸钠,用一定量的蒸馏水完全溶解后,在剧烈搅拌下加 入制备的络合溶液中,然后用NaOH溶液调节PH值到规定值。将调节好 的镀液移入容量瓶,用蒸馏水调节镀液体积至规定值后,将镀液倒入烧 杯,加入少量明胶和硫脲,搅拌均匀。 原料铝粉的预处理 将1.2g氟化钠溶于100ml去离子水中;在完全溶解氟化钠中加入 5~6ml 1mol/L的盐酸,搅拌均匀,配置成预处理液。将原料铝粉加入 预处理液中,室温下超声振荡5min;用酸度计测定其PH至10左右。
二、应

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三、等离子喷涂法制备Fe-Al/Al2O3复合陶瓷涂层
1、化学镀法制备Fe包覆Al复合粉体
化学镀(electroless plating)又称无电解镀:
在无外加电源的情况下,采用合适的还原剂在具有催化活性的基体表 面将同一溶液中金属离子还原为金属原子后,依靠化学吸附作用在基体表 面形成牢固吸附且结构致密的镀层,若沉积金属对还原剂具有催化性,则 会不断地沉积出金属,实质上是自催化氧化还原反应。
高性能陶瓷涂层制备方法
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一、高性能陶瓷涂层概述
高性能陶瓷是继有机树脂、金属及合金之间涌现出来的一类非金 属无机涂层总称。随着宇航、电子、军工等尖端科学技术的发展,近 半个世纪以来特别是20世纪90年代以来,得到了持续高速的发展。与 整体结构陶瓷材料相比,高性能涂层能有机地将金属材料的强韧性、 易加工性、导电导热性等和陶瓷材料的耐高温性、高耐磨、高耐腐等 特点结合起来,发挥两类材料的综合优势。且能够在钢铁有色金属、 玻璃、树脂板等多种基体材料上沉积,其中可用于制备陶瓷涂层的材 料品种也很多,包括各种氧化物和复合氧化物、碳化物、硼化物、氮 化物、硅化物以及金属陶瓷和金属间化合物。 但是,陶瓷深层也存在着其固有缺点:①陶瓷涂层塑性变形能力 差,对应力集中和裂纹敏感、抗热震和抗疲劳性能差;②陶瓷涂层材 料与金属材料的膨胀系数、热导率差别大,使用中产生不同的应力状 态,影响其使用寿命。③涂层与基体之间为机械嵌合或分子力结合, 存在结合强度不同。
在涂层形成过程中,粉体在等离子焰流的作用下被融化或部分熔化或达到软
化状态,发生反应形成金属间化合物,在等离子焰流的作用下被加速,当具有一 定速度的喷射粒子到达基体表面时,喷射粒子以一定的动能冲击基体表面,在产 生碰撞的瞬间,粒子的动能转化为热能传给基体,并与基体的粗糙表面紧密接触 产生变形,且迅速冷凝而收缩,呈扁平状黏结在基体的表面上。撞击后的凝固冷 却过程中,薄片粒子继续受外部环境和喷枪的热气流影响,随后下粒子撞击在前 一粒子上,形成第二层薄片,通过已形成的薄片向基材或涂层进行热传导。喷涂 粒子连续不断地冲击在基体表面上并产生上述过程。在粒子和表面之间和粒子与 粒子之间就会相互交错地黏结在一起而形成涂层。
化学镀具有以下特点:
(1)镀层非常的均匀,化学镀液的分散力接近100%,无明显地边缘效应, 几乎是基材(工件)形状的复制,因此特别适合复杂形状工件、腔体件、深 孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀。 (2)通过敏化、活化等前处理,化学镀可以在非金属(非导体)如玻璃、 塑料、陶瓷及半导体材料表面上进行。 (3)工艺、设备简单,容易实现。 (4) 化学镀是靠基材的自催化活性起镀,其镀层结合力好。
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