SMT生产管理单位：作者：审核：日期：版本记录目录版本记录 (2)目录 (3)1.运输、储存和生産环境 (5)1.1.一般运输及储存条件 (5)1.2.锡膏的储存、管理作业条件 (6)1.3.印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件 (6)1.4.点胶用的胶水储存条件 (6)1.5.不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间 (7)1.6.湿度敏感的等级表(MSL) (7)1.7.湿度敏感元件的烘烤条件 (7)乾燥（烘烤）限制 (8)防潮储存条件 (8)1.8.锡膏之规定 (9)2.钢网印刷制程规范 (10)2.1.刮刀 (10)2.2.钢板 (10)2.3.真空支座 (11)2.4.钢网印刷的参数设定 (12)2.5.印刷结果的确认 (13)3.自动光学检测(AOI) (14)3.1.AOI一般在生产线中的位置 (14)3.2.AOI检查的优点 (14)3.3.元件和锡膏的抓取报警设定 (14)4.贴片制程规定 (15)4.1.吸嘴 (15)4.2.Feeders (15)4.3.NC程式 (15)4.4.元件数据/目检过程 (16)4.5.Placement process management data compatibility table (16)5.回焊之PROFILE量测 (17)5.1.Profile量测设备 (17)5.2.用标准校正板量测PROFILE之方法 (17)6.标准有铅制程 (19)6.1.建议回焊炉设置 (20)7.无铅焊接制程 (22)7.1.无铅制程之profile定义 (22)7.2.无铅制程profile一般规定 (22)7.3.无铅制程标准校正板之profile基本规定 (24)7.4.无铅制程启动设置 (24)7.5.对PCB的回焊profile量测 (26)8.点胶制程 (27)8.1.概要 (27)8.2.CSP元件点胶方式 (29)9.手工焊接制程以及手工标准 (30)10.目检相关规定，不良判定标准，不良分类以及培训资料 (30)11.相关文件 (30)1.运输、储存和生产环境1.1. 一般运输及储存条件注：1外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。

锡膏有其特定的运输条件。

2一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。

3组件：组件质量较大时（例如：ＰＣＢ），在投入制程前一定要回到室温。

1.2. 锡膏的储存、管理作业条件1.3. 印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件1.4. 点胶用的胶水储存条件1.5. 不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。

组件制造和接收所销耗时间不包括在内。

一般最多１２个月，半导体的包装材料应满足MES00025以及EAI-583 & JESD625和先进先出（FIFO）原则。

如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：（1）越来越多的受潮物料，恰当的烘烤。

（2）并且在样本数量不小于30 pcs的抽样检验中证明上锡性良好。

1.6. 湿度敏感的等级表(MSL)1.7. 湿度敏感组件的烘烤条件常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP组件(一般管脚数大于50)，所有的CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件（如所有的LED，IR红外模块），一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。

组件内部包装上标有JEDEC MSL。

如果组件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。

回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。

这是因为，包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来，蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良，例如分层。

爆米花现象就是此种原因造成的常见不良。

请注意湿度敏感组件运输和储存过程中保护包装的相关标准，说明及以下规定。

生产时烘烤遵照IPC/JEDEC J-STD-033烘烤条件。

注意：料盘严禁接触烘烤箱的壁面和底面，这是因为这些地方的温度明显高于炉内控制器指示的温度。

经过仔细研究炉内温度控制系统，证明烘烤炉组件去湿的可行性和各种装载条件的效果。

1.7.1. 干燥（烘烤）限制对组件进行烘烤，会导致焊盘的氧化或锡膏内部发生化学变化。

在板子的组装过程中，超过一定量的发生化学变化的锡膏会导致上锡性的不良。

出于上锡性的考虑，应限制烘烤温度及时间。

通常，只允许进行一次烘烤。

如果多于一次，应讨论制程贴装解决方案。

注1：暴露于外部环境的组件，其暴露时间小于其floor life，并且放入干燥袋或小于5% RH的干燥箱中时，应暂停其计算其FLOOR LIFE，但是累积的存放时间必须在规定的范围内。

注2：应考虑PCB的湿度敏感性，尤其是针对经过OSP处理的PCB。

允许暴露于外部环境的总时间不超过72小时，并且两次回焊的时间间隔应小于24小时。

如果超出，应如前所述之方法对其进行烘烤。

请见1.3小节【印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件】。

对即将进入重工（例如更换CSP）阶段的PCB，应预先干燥或者将WIP储存于干燥箱或真空袋中。

1.7.2. 防潮储存条件对于湿度敏感组件，当生产线暂时停线或于到周末需要停线，针对湿度敏感的组件若不用真空包装机来保存，干燥箱储存是一种短期的，暂时的储存方式，干燥箱的目的是用来储存而不是烘干的。

所以针对双面板制程，表面是OSP处理的，如果生产一面后，这个中间的储存时间一定要在规定的期限内，干燥储存的时间也包括在内.。

(我们产线规定的时间是：24hrs，超过这个规定后，就意味着需要烘烤。

)1.8. 锡膏之规定注意1：锡膏的具体规定请见MS/B A。

注意2：停产超过15分钟后，如果50%以上体积的锡膏已经使用或者脱离刮刀印刷区域，则需要重新加锡膏或者将锡膏收回到刮刀印刷区域。

2. 钢网印刷制程规范2.1. 刮刀注意！刮刀弯曲力是一个关键的参数。

*量测方法：Bevel量角器2.2. 钢板注意：如果使用聚脂材料，则应注意ESD防护措施。

*量测方法：Fabric Tension Gauge，例如：ZBF Tetkomat, CH-8803之类工具。

2.3. 真空支座2.4. 钢网印刷的参数设定2.5. 印刷结果的确认注意：获取更多信息，请见3.3小节【组件和锡膏的抓取报警设定】3. 自动光学检测(AOI)3.1. AOI一般在生产线中的位置在大多数情况下，AOI的最佳位置应在高速贴片机之后。

在这一环节上，所有被贴片的CHIP组件和集成电路上的锡膏仍然可见。

3.2. AOI检查的优点使用AOI检测机最主要的目的就是用来监视锡膏的印刷和贴片的结果。

它是经过统计分析的软件对制程监视的结果进行分析判断。

还可以经过AOI检查出的不良进行相应合理的维修，重工。

3.3. 组件和锡膏的抓取报警设定下表为不同组件类型和锡膏印刷的推荐警戒限度值。

目的是为了探测出在回焊流程中无法自我校准的贴装错误，避免不必要的报警。

4. 贴片制程规定4.1. 吸嘴不同包装类型的锡嘴大小：4.2. Feeders4.3. NC程序4.4. 组件数据/目检过程4.5. Placement process management data compatibility table 4.6.5. 回焊之PROFILE量测5.1. Profile量测设备回焊炉profile的量测应使用专门为了量测通过回焊炉profile的温度量测设备。

量测设备应根据供货商提出的维护说明做定期的校正此外还需要：（1）防热毛毯（2）热电偶／组合校正板（3）带有记录接口软件的计算器（4）只有设备供货商推荐和许可之热电偶可以使用5.2. 用标准校正板量测PROFILE之方法6. 标准有铅制程下面这些规定的值适用于前一小节规定的标准螺钉热电偶校正板。

本规定是针对0.9-1.1 mm厚典型移动电话电路板以及组件数量和类型制定的允收成品板之profile。

板子如有明显不同(较薄，较厚，或者仅仅有几个组件等)，需制定不同的允收profile。

因此当推出一个新产品时，应量测产品板上的不同位置的回焊profile。

有关产品profile量测，7.1小节给出了基本的说明。

图1：关键会焊制程参数图解6.1. 建议回焊炉设置下表给出了典型设置区间，该区间产生了暗含于规定当中的回焊profil e。

使用炉温校正方法(5.2小节)对每一个炉子进行参数验证。

必要的话，应调整这些参数使其达到7.2小节所规定之profil e。

注意：依据炉子的不同构造，ERSA Hotflow7回焊炉可能会存在明显的不同之处(助焊剂类型)。

7. 无铅焊接制程7.1. 无铅制程之profile定义由于无铅制程中回焊加热比传统的有铅制程温度低(温度最大值和合金熔点不同)，因而其process window比传统的有铅制程要小。

所以应针对产品优化profile。

以下即为设置正确的profile和设置之步骤：（5）7.2小节规定了标准校正板的基本无铅制程之profile，7.4小节则规定了不同型号回焊炉的典型设置值。

Profile和设置是定义具体产品profile的第一步。

（6）建立基本的无铅profile并用标准校正板量测。

（7）在产品板的适当位置上安放必要数量的热电偶。

7.5小节对热电偶的安放原则做了描述。

正确安放热电偶是精确可靠量测的前提。

（8）用那块产品板量测profile。

对不同位置（组件）进行几次量测，以保证获取到最热和最冷位置上足够的信息。

（9）对应7.2小节给出的要求，分析产品的profile。

（10）如果产品板profile达不到要求，更改回焊炉相应设置并重新量测。

继续优化，直到得到允收之profile。

（11）当量测之profile达到要求，再对标准校正板进行一次量测。

（12）根据标准校正板的profile定义回焊炉所有的设置参数规格值及其误差范围。

误差范围必须在客户规定之产品板的profile。

（13）使用标准校正板对回焊炉profile每周一次的定期量测。

量测之profile应保证在先前定义的容差范围内。

如果出现偏差，在对回焊炉设置进行调整之前应分析其根本原因并做出改正。

7.2. 无铅制程profile一般规定下面是对产品板profile的一般规定。

除非在具体的产品规定中有另外的说明，否则所有产品的profile 均必须满足这些要求。

所有的回焊炉(Ersa HotFlow7, ElectrovertOmniFlo7 and BTU VIP98, ERSA Hotflow2/14)在无铅制程中均应使用预热区是线性的profile。

注意：计算最大斜率时间隔时间最小２秒，间隔太小会得出错误的很大的斜率，尤其是在组件表面和热量很小的量测点上会出现此问题。