半导体整个生态链
主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。

不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。

半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。

前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。

由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。

后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。

封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。

从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。

裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。

台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。

半导体行业的公司具主要分为四类：
集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。

Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。

无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。

例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，
PMC-Sierra(网路器件)，高通(CDMA无线通信)，铁电(不挥发性存储器)，Sun
公司(UltraSPARC处理器)，赛灵思(FPL),华为海思、展讯、MTK（台湾联发科）
晶圆代工厂Foundry：有自己的晶圆生产线，为其他公司提供制造服务的公司。

例如：TSMC(台积电)，联华电子
虚拟元件供应商：只开发综合包并把它们授权给其他公司集成到IC里。

例如：ARM，Sci-worx和新思科技。

半导体市场布局
恩智浦收购飞思卡尔后，以瑞萨、意法(ST)与飞思卡尔为主的车载半导体市场格局将会打乱，未来随着车联网技术的普及，高通、英特尔与英伟达等移动芯片厂商也将积极布局这一市场。

目前可穿戴设备芯片市场被德州仪器、博通与罗姆等老牌半导体厂商控制，而随着英特尔、联发科等厂商发力，可穿戴设备市场格局也将发生改变。

２０１６排名前十半导体公司
1、德州仪器（TI）美
总部：美国德克萨斯州达拉斯
简介：美国德州仪器公司（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。

除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。

德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

2、英飞凌（Infineon）德
总部：德国慕尼黑
简介：英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。

其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。

其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。

3、英特尔（INTEL）美
总部：美国加州圣克拉拉
简介：英特尔公司，是美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。

1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。

微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。

在2015年世界五百强中排在第182位。

4、意法半导体（ST）意
总部：意大利
简介：意法半导体（ST）集团于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。

1998年5月，SGS- THOMSONMicroelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。

意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。

5、亚德诺（ADI）美
总部：美国马萨诸塞州诺伍德市
简介：Analog Devices，Inc.（简称ADI）。

中国注册公司名字为“亚德诺半导体技术（上海）有限公司。

美国纳斯达克上市公司。

将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱，并基此成长为该技术领域最持久高速增长的企业之一。

ADI公司是业界认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商，拥有遍布世界各地的60，000客户，涵盖了全部类型的电子设备制造商。

作为领先业界40多年的高性能模拟集成电路（IC）制造商，ADI的产品用于模拟信号和数字信号处理领域。

6、日亚（nichia）日
总部：日本
简介：公司以“Ever Researching for a Brighter World”为宗旨，迄今致力于制造及销售以萤光粉（无机萤光粉）为中心的精密化学品。

在研制发光物质的过程中，于1993年发表了震惊世界的蓝色LED以来，相继实现了紫外～黄色的氮化物LED及白色LED的商品化，大幅度扩大了LED的应用领域。

此外，公司正大力开发对于信息媒介的发展不可缺的紫蓝色激光半导体，希望将来氮化物半导体能成为半导体产业中重要领域的一部分。

7、恩智浦（NXP）荷
总部：荷兰埃因霍温
简介：恩智浦半导体是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。

并购飞思卡尔后恩智浦在半导体界份额不断扩张，尤其汽车电子，占据绝对领导地位。

8、美光（Mircon）美
总部：美国
简介：全球最大的先进半导体解决方案供应商之一——美国美光科技公司在中国投资2.5亿美元建立的第一个制造工厂，2007年3月21日在西安高新区落成，该厂是外商独资企业，是目前陕西省最大的外商投资企业之一。

9、赛灵思（Xilinx）美
总部：加利福尼亚圣何塞市
简介：Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。

Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。

10、瑞萨（Renesas）日
总部：日本东京都
简介：瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV等领域获得了全球最高市场份额。