衣袖擦伤
手指印 抽插篮划伤
四、定向不良
指摩擦异常导致的不良，常见的摩擦不良有以下几种情况： ①摩擦条纹不良（常见于VA及负显产品，正显产品条纹基本可流程） ②单面摩擦（两面玻璃其中一面未摩擦） ③摩擦视角反（电测显示部分字体模糊不清或者视角方向与图纸不符合） ④摩擦时绒布上有杂质导致划伤PI层
单面摩擦框不良 ⑥CS不良 ⑦网印不良 ⑧组合歪不良 ⑨静电击伤 ⑩原破及粉压碎不良
制盒组不良
一、内污不良
产生原因：LCD盒内有异物不良，目测台观察多为白色异物。
导致内污不良的几大原因:①杂质 ②纤维毛线 ③漏边框、银点料 ④溶剂 ⑤粉团、粉压碎 ⑥摩擦绒布毛线 ⑦PI脏点
产生原因：①显影液或酸刻液浓度过高 ②显影液或酸刻液温度过高 ③显影或酸刻时间过长 ④曝光光强过度（引起显影过度）
上图均为蚀刻不足导致的“白点”短路
显影不足
显
影
过
度
①PI印刷不均匀
PI组不良
②PI印刷偏位
③PI点及PI脏点不良
④PI层印刷过厚或过薄
一、PI印刷不均匀
产生原因：①PI凸版或者网版异常 ②设备异常（匀胶轮自身有缺陷） ③PI房温湿度异常 ④PI个体特性
LCD常见不良及原因分析
制作：李波 日期：2017-3-1
光刻组不良
①短路、多划 ②断路、缺亮 ③显影不足、显影过度 ④蚀刻不足、蚀刻过度
一、短路
定义：同一面上本不应该连在一起的的ITO走线却发生了连接导通
不良表现：电测机在分显扫描时连续2声或3声报警，并且扫描电流大。 短路不良装模组后表现为某些笔段显示淡或者不显示。
三、PI点及PI脏点不良 PI点：目测表现为单独点状异常（点的颜色与玻璃底色差异大），贴片后呈黑色小点。 电测表现为显示时字体内有黑、白点异常 PI脏点：主要为目测时的内污不良及电测黑白点不良
四、PI印刷过厚或过薄 导致产品贴片后显底影（即8字外露）
上图为PI点不良在目测台下现象 上图为PI点不良在显微镜下现象
产生原因：①曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面 ②显影不足 ③蚀刻不足
规律性短路产生原因： ①曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面 ②菲林砸伤导致线条错乱，不该相连的线路连接在了一起 ③菲林来料异常：菲林本身存在油墨点短路或其他制作原因。
规律性短路玻璃在测试时电测机报警的步数相同，并且它们模号相同，而且短路发生的 位置及短路点形状一致。
封口附近八字型冲刷网印
条状网印 点状网印
八、组合歪不良
产生原因及电测现象：两片玻璃在贴合时位置不正，导致全显时走线外露 或者字体形变。 在显微镜下观察贴合标记，一般可见圆环已相交。
贴合标记已相交
走线外露 字体形变
九、静电击伤不良
产生原因：摩擦或者喷粉过程中静电强度大而未排出导走，导致静电击伤 PI层
切割组
一、切割站
短路不良图片
上图为曝光杂质引起的短路 菲林杂质引起的多划不良（走线与填充块连接）
二、断路
定义：ITO走线被划伤断开，导致该显示的图案不显示。
不良表现：电测全显状态时图案缺失，装机表现也是图案缺失。
产生原因： ①涂胶针孔及杂质 ②光刻胶脱落 ③胶面划伤 ④菲林砸伤 ⑤“刀砍”不良 ⑥显影过度及蚀刻过度 ⑦曝光效果差
摩擦绒布划伤PI层 VA产品摩擦条纹
五、边框不良
常见边框不良类型：①框虚不良 ②框肥不良 ③框断及框细（边框丝印下料不好导致） ④边框彩虹（热压时边框未下去）
框肥不良
框虚不良 显微镜下状况
边框彩虹
六、CS不良
产生原因：盒内金属物质将上下片走线相连，形成上下短路（也称为层间短路） 常见金属物质有铁屑、银点料、ITO来料锡点等。
不良现象： ①PI往框线内缘偏离会造成框线未压住PI层，形成抖面 ②PI 往框线外缘偏离会造成框线印刷在PI层上，导致框线可靠性欠佳（玻
璃在打粒或者清洗后便会开盒漏液或者装机受外力时漏液） ③ 若PI盖住银点印刷位置，则会导致银点导通不良形成缺划（即使当时未
缺划，但是银点导电性能也存在可靠性问题）
PI往边框内缘偏位导致抖面
杂质不良
纤维毛线、摩擦绒布毛 摩擦绒布毛
漏边框料、银点料 溶剂
粉团
二、彩虹不良
产生原因：①喷粉不均 ②盒厚搭配不合理
不良表现：玻璃底色不均匀，或者底色与正常玻璃相差太远。
喷粉不均导致的低彩不良
三、PI划伤
PI层表面在贴合前被破坏，常见原因有以下几点： ①手指印 ②衣袖擦伤 ③抽插篮划伤 ④流水线卡机叠玻璃及设备异常
不良表现：电测全显状态下某个笔段暗划或不显示，电测机连续单声报警， 且玻璃电流偏大（普遍10UA以上）
CS不良电测现象
盒内金属物质
七、网印不良
产生原因：丝印刮刀压力过大，导致网布压伤PI层。
不良现象：在目测时可见网布印痕，常见的有圆圈状、条状、封口附近八字 型冲刷网印及大面积网印压痕。部分网印形状、位置、模号一样，则是网板本身 异常导致（网板上有杂质或者网版制作有缺陷）
不良现象：①产品在电测全显状态下可见显示异常（局部字体显示淡或者显示深 ，局 部字体显示有条状或者点状缺陷）
②若大面积印刷不均匀会导致同批次玻璃之间阈值电压有明显偏差
匀团 状 印 刷 不 均
大面积印刷不均匀（左右电压差异大）
条状印刷不均匀
二、PI印刷偏位 产生原因：①凸版或者网版自身异常 ②设备异常 ③调机不到位
“刀砍”不良 胶面划伤
光刻胶脱落 涂胶针孔
曝光效果差显影后线条变细或脱落
三、显影不足与酸刻不足
不良现象：使玻璃产生短路、多划或导致走线外露。
产生原因：①显影液或酸刻液浓度不够 ②显影液或酸刻液温度不够 ③显影或酸刻时间不足 ④曝光光强不足（引起显影不足）
四、显影过度与蚀刻过度
不良现象：使玻璃产生大面积缺划或影响电极端子导通
不良现象：目测时可见白色条状不良，此条状一般跟随盒内电极走线（走线边缘 处PI层被破坏）
静电击伤在目测情况
静电击伤在显微镜下情况
十、原破及粉压碎不良
产生原因：热压过程中一对玻璃与另一对之间有玻璃渣等硬性物质，导致 热压过程中玻璃被压碎或者塑球粉被压碎。
不良现象：①玻璃破损 ②塑球粉压碎不良在目测时可见为白色团状内污般，此类不良 一般为规律性，即形状与玻璃模号一致。