2
锡膏成分简述-1
锡膏的定义
是一种均匀、稳定的锡合金粉、助 焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以 形成合金性连接。这种物质极适合表面贴 装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子 业高科技的产物。
3
锡膏成分简述-2
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
4
锡膏成分简述-3
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
Sn96/Ag4 Sn95/Sb5 Sn95.5/Ag4/Cu0.5
Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5
低温应用 高温、无铅、高张力
高温、高张力、低价值
10
锡膏的主要参数－1e
各合金参数表
alloy composition 70Sn/30Pb 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb 50Sn/50Pb 40Sn/60Pb 30Sn/70Pb 25Sn/75Pb 10Sn/90Pb 5Sn/95Pb
Tack (gm) Tack (gm) Tack (gm) Tack (gm)
Sample 0 hr
2 hr
4 hr
8 hr
1
50.4
78.5
84.8
84.8
2
62.8
97.0
107.3 112.2
3
59.2
71.3
78.6
78.6
4
66.9
86.2
96.2
96.2
5
52.6
55.3
60.7
50.9
37
Tack Result Chart
120 100 80 60 40
0 hr
No Clean A Type 4 No Clean A Type 3
2 hr
4 hr
8 hr
No Clean A Type 3 No Clean A Type 4
38
Tack Result Chart
100
No Clean B Type 4
216
33
183
238
55
185
255
70
183
266
83
268
302
34
308
312
4
179
179
0
268
290
22
290
310
20
300
310
10
303
303
0
alloy composition 5Sn/90Pb/5Ag
5Sn/92.5Pb/2.5Ag 5Sn/93.5Pb/1.5Ag 2Sn/95.5Pb/2.5Ag 1Sn/97.5Pb/1.5Ag
24
锡膏的主要参数－3a
助焊膏性能
☆ 与基质的兼容性 ☆ 热分解性/减少程度 ☆ 粘度/黏度 ☆ 流动性 ☆ 可接纳的载金量 ☆ 与热传递机制的一致性 ☆ 与常用清洗溶剂及设备的兼容性
25
锡膏的主要参数－3b
助焊膏类型
免洗（NC） 水洗（WS或OA） 中等活性松香（RMA） 活性松香型（RA）
Test for Tack
Utilize standard Malcolm TK-1 Tackiness Tester with IPC Insertion Point
Load Sensor
V
Probe
Circuit board
Paste Copper
plating
35
Tack Test Result
Distribution of Particles of Solder Powder
12 Mesh Size 325/500
10 8 6 4 2 0 Particles Diameter (um)
16
Relative Weight % 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47
目前在电子制造业方面，免洗和水洗型焊锡膏占有率超过90%
26
锡膏的主要参数－3c
各类型之成分比较
☞ RA和RMA 配方是相似的。然而 ，RA 含有卤化物活性剂。
100%
80%
☞ 水溶性助焊剂含有高的活化剂。 60%
Flux Composition
☞ 免洗类似于RA、RMA，除在松
40%
香树脂含量上不同。
焊锡膏及其使用
AssistantServicesManager QualitekElectronicShenzhenCo.,LT
D.
概要
锡膏成分简述（5分钟） 锡膏的主要参数（30分钟） 锡膏品质（10分钟） 锡膏的使用（15分钟） 一般SMT不良的对策（15分钟） 综述&讨论（ ? 分钟）
锡膏的主要参数－2c1
大小分布
Type 4 (20-38µm)
Distribution of Particles in Solder Powder
12
Mesh Size 400/635
10
8
6
4
2
0 Particle Diameter (um)
17
Relative weight % 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47
28
锡膏的主要参数－3d
焊膏添加剂
▻卤化物：去除铜面氧化物（活化剂） ▻中性有机酸：活化锡铅表面（活化剂） ▻胺类：活化银表面（活化剂） ▻有机酸：高温下配合FLUX除污（活化剂） ▻氯化物：活性强过RMA（活化剂） ▻溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体） ▻黏度改质剂（触变剂）：印刷成型 ▻润湿剂：Solder Paste与PAD间的易接触，便于残渣清洗 ▻增黏剂：保持贴片后REFLOW前的黏性 ▻防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类 ▻表面活剂：降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性 ▻其它添加剂：锡膏制造商的专利
96.5Sn/3.5Ag 95Sn/5Pb 42Sn/58Bi
43Sn/43Pb/14Bi 52Sn/48In 70In/30Pb 60In/40Pb
70Sn/18Pb/12In
Melting Range
Solldus(æ¡ ) Liquidus(æ¡ ) Mushy Ran (¡æ )
292
292
锡粉颗粒直径大小
电镜扫描 IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍
Optimum
13
锡膏的主要参数－2a1
粉粒等级
IPC TYPE 2 IPC TYPE 3 IPC TYPE 4
网眼大小
-200+325 -325+500 -400+635
颗粒大小
45-75 微米 25-45微米 20-38微米
Accept
Solder Paste MFG. -Paste flux -Solder powder
Scrap
Reject Reject Solderability
QAC Packing Labeling
Accept
QC Viscosity -Slump -Solder ball
Ship to customer 34
锡膏的主要参数－2c2
Mesh
18
锡膏的主要参数－2c3
Mesh Concept
200 mesh 325 mesh 500 mesh
-200+325 -325+500
19
锡膏的主要参数－2d1
氧化比率
•锡粉表面氧化重量％测试 –锡粉称重 –样品熔化 –去除焊剂及杂质 –称重余量 –换算％比 –Type 3小于 0.17%
6
64.3
71.6
78.0
70.0
7
40.3
49.6
56.0
59.3
8
53.2
61.6
88.4
86.2
36
Tack Result Chart
120
100
80
60
40
0 hr
2 hr
4 hr
8 hr
Sample 1 Sample 2 Sample 3 Sample 4 Sample 5 Sample 6 Sample 7 Sample 8
62Sn/36Pb/2Ag 10Sn/88Pb/2Ag 90Sn/5In/5Ag 92.5Sn/5In/2.5Ag 97.5Sn/2.5Ag
Melting Range
Solldus(¡æ ) Liquidus(¡æ ) Mushy Range(¡æ )
183
193
10
183
183
0
183
190
7
183
20
锡膏的主要参数－2d2
氧化比率
Sample -325+500 -400+635
% Oxide 0.07 0.11
21
锡膏的主要参数－2da
科利泰锡粉
22
锡膏的主要参数－2db
23
Solder Ball Test Result
Sample Result -325+500 Pass -400+635 Pass
4 hr
8 hr
Water Soluble A Type 3 Water Soluble A Type 4
8
锡膏的主要参数－1c
常用合金
电子应用方面超过90%的是：