63Sn/37Pb 要求
Time(sec)
三﹑常見不良分析 錫球﹕
A. 印前﹐錫膏未充分回溫解凍﹐攪拌均勻。 B. 印後太久未回流﹐溶劑揮發﹐膏體變幹變成粉後掉到 PCB 板的油墨上。 C. 印刷太厚﹐元件壓下後多餘錫溢流﹐應考慮鋼板是否過厚﹐下邊是否墊東西﹐
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日期
焊錫膏使用說明書
文件編號
立碑﹕ A. 印刷不均勻﹐一側錫厚﹐拉力大﹐一側錫薄﹐拉力小﹐致使元件被拉向一側﹐ 造成立碑。 B. 貼片位置不正﹐或鋼板開口與 PCB 未對齊﹐印刷偏移太多﹐錫膏太厚﹐引起 受力不均。 C. 元件焊頭氧化使上錫性差﹐使兩端親和力不同造成立碑。 D. 預熱區預熱不足或不均﹐溫度高的先熔﹐焊錫形成的拉力大於錫膏對元件的拉 力﹐造成受力不均。 E. 錫膏印刷後放置過久﹐助焊劑揮發過多活性下降。
～150 秒。
125 Over183
4、 到達最高溫度 240 ℃，235 ℃以上的時間應在 20±10 秒 之間。
≦125
60~150sec
5、 到達最高溫度時的總行程時 間 6 分鐘（Max）。
Time(sec)
6、 下降時速度為 6℃/秒（Max）。
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 要求
℃ 要求 PEAK 溫度:235±5℃
文件編號
焊錫膏使用說明書
版本
第 1 頁/共 3 頁
一﹑儲存
1. 儲存溫度與儲存期限 A. 保存溫度 5~10℃﹕生產日起 4 個月內使用﹐密封保存。 B. 儲存溫度 10~15℃﹕生產日起 3 個月內使用﹐密封保存。
2. 開封後錫膏之保存﹕ A. 已開封尚未啟用的錫膏置於室溫儲存﹐須 24 小時內取用﹐取用前用刮刀檢查﹐ 如有硬化風幹之現象﹐必須棄之不用﹐無硬化風幹情況時﹐用刮刀攪拌 30 秒 鐘後使用。 B. 自印刷鋼板上回收的錫膏必需以幹淨無污染之空瓶裝妥﹐加以密封﹐不可和新 錫膏混合保存﹐放在冰箱內(5℃-10℃)至少 24 小時才能再次使用。開封後的錫 膏保存期限為 10 天。超過保存期限請報廢處理﹐以確保生產品質。 C. 自印刷鋼板上回收的錫膏取用前用刮刀撥動檢查﹐如果有硬化風幹現象﹐須棄 置不用﹐無硬化風幹的情形時﹐用刮刀刮動 30 秒後使用﹐可以添加等量的已 開封尚未啟用的錫膏混合使用。
核准
Байду номын сангаас
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日期
文件編號
焊錫膏使用說明書
版本
第 2 頁/共 3 頁
5. 回焊﹕
℃
Air Reflow 條件：
要求 PEAK 溫度:240＋－50℃
1、 到達 125℃時的時間，不能小 於 60 秒且不要超過 125 秒。
2、 183℃上升到最高溫度時的
183
溫度為 3℃/秒（Max）。
3、 183℃以上時，時間應在 60
少錫﹕ 加熱不均勻﹐造成元件腳太熱﹐錫膏被吸上引腳﹐導致焊盤上少錫﹐降低升溫速 率或熱風對流速度﹐能防止該缺陷。
核准
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編制
日期
二﹑使用方法
1. 建議作業環境﹕ 23℃~25℃﹐相對濕度 60%以下。
2. 回溫﹕ 錫膏從冷藏庫中取出後﹐不可馬上開封﹐為防止結霧﹐必須回溫 4~6 小時﹐至錫 膏回溫到室溫﹐方可開封使用。
3. 攪拌﹕ 錫膏投入印刷機前﹐須充分攪拌﹐以使錫膏中的助焊劑與錫粉能均勻的混合﹐採 用手工攪拌攪拌時間為 4~5 分鐘﹐且須沿著同一個旋轉方向進行均勻攪拌。
4. 印刷﹕ A. 錫膏用量﹕ 將足夠的錫膏置於鋼板上﹐正常印刷所需的錫膏量至少應為與刮刀同樣長度﹐使 用印刷過程能平穩均勻的滾動。開始印刷時﹐滾動之錫膏直徑為 1.27~2.34 釐米的 錫膏量就足夠﹐每隔一段時間再補充適量新料。 B. 印刷速度﹕通常為 20~80mm/秒。 C. 刮刀角度﹕通常為 45°~60°。 D. 刮刀壓力﹕通常為 3~6kgf。
183
125 ≦125
Over183 60~150sec
Time(sec)
Sn64Bi35Ag1 要求
℃
要求 PEAK 溫度﹕230＋－50
℃ 183
125 ≦125
Over183 95~130sec
Air Reflow 條件： 1、 到達 125℃時的時間，不能小 於 60 秒且不要超過 125 秒。 2、 183℃上升到最高溫度時的 溫度為 3℃/秒（Max）。 3、 183℃以上時，時間應在 60 ～150 秒。
4、 到達最高溫度 235±5℃，235 ℃以上的時間應在 20±10 秒 之間。
5、 到達最高溫度時的總行程時 間 6 分鐘（Max）。
6、 下降時速度為 6℃/秒（Max）
Air Reflow 條件： 1、 183℃以上時，時間應保持在 95～130 秒 2、 最以高上溫時度間為應在23100＋ －～50 2℃0，秒2之30間℃ 3、 到達最高溫度時的總行程時 間 7 分鐘（Max）。 4、 下降時速度為 6℃/秒（Max）
版本
第 3 頁/共 3 頁
刮刀壓力是否合適以及刮刀是否有缺口。 D. 回流焊時升溫區升溫過高﹐斜率 >3﹐引起爆沸。 E. 貼片時壓力過大﹐膏體塌陷到油墨上。 F. 使用環境不合格﹐正常應在 25±5℃﹐40~60%的相對濕度﹐而下雨時可達
90~95%﹐要用空調抽濕。
連焊﹕ A. 未定時清洗鋼板。 B. 鋼板與 PCB 開孔不同﹐偏差太大。 C. 刮刀變形嚴重。 D. 印刷時壓力太小或太大。 E. 元件變形彎曲。 F. 回流焊機峰值溫度過高。 G. 回流焊時 183℃時間太長﹐超過 60 秒~150 秒。