OQC Gage 品管檢驗
Inspection 最終檢驗
Laminate 壓膜
IPQC Gate 品管檢驗
Exposure 曝光
Artwork 光罩
T/D/S 貼膠成型
Page5
Develop 顯影
IPQC Gate 品管檢驗
Etching 蝕刻
Stripping 剝膜
Etching Sorting 蝕刻外觀檢驗
Page16
曝光自動放板機
曝光板面清潔機
曝光機
Page17
曝光機
顯影 Developing
利用顯影液將未曝光部份之光阻劑洗去,使之顯像 成型。
圖示:
Page18
蝕刻 Etching
利用CuCl2將已覆蓋顯影成型之光阻劑的銅材 蝕刻成Dimension 之 Bare L/F
Page19
TRIMMING(切腳)作業:利用模具將內腳連結部份 予切除。
圖示:
Page31
貼膠成型- Down Set
Downset(成型)作業,利用模具將連結Pad上 之 Tie Bar壓延及沖壓成一凹型, 以利晶粒(DIES)承載及 銲線圈 (Wire Bonding)作業。
圖示:
Page32
IPQC Gate 品管檢驗
AG Plating 電鍍
下料 Material
銅材依產品封裝型式板厚有所區分 如：QFP ------6 mil LQFP、TQFP ------5 mil PLCC、SOJ、SOP ------ 8 mil
Page6
Page7
下料-捲銅機
下料-切片機
自動收板機
Page8
LeadFrame Etch 制程简介
1
內容大綱
晶片封裝組立圖概論 L/F 區域圖概論 L/F 製程簡介
Page2
晶片封裝概論
Page3
L/F 區域概論
Page4
Leadframe Process Flow
Pre-Treatment 前處理
Material 下料
Package 包裝
銅面之氧化物及油脂等物質去除
鍍銅 Copper Strike
將Bare L/F鍍上一層銅
Page25
電鍍 Plating
將Bare L/F 先預鍍銅後,並利用Mask將銀鍍在所需工作區上。 圖示:
鍍銀 Ag Plating
Page26
Page27
電鍍 Loader
鍍銀區
電極槽
Page28
水槽
鍍銀槽
前處理自動放板機
板材轉向機
前處理機
Page11
壓膜 Laminating
將光阻劑利用壓合方式,壓在銅板兩面。
圖示
光阻劑
銅板
Page12
Page13
壓膜板面清潔機
壓膜機
壓膜後
Page14
壓膜自動收板機
曝光 Exposure
覆蓋光罩及利用UV光學反應,將所須之影像曝光 轉移至光阻劑上
Page15
Page33
機台上料
成型作業
下料作業
Page34
尺寸量測Page35来自剝膜 Stripping
利用剝膜劑將覆蓋在Bare L/F 上剝離乾淨
Page20
Page21
蝕刻放板區
蝕刻機台
收板區
Page22
前處理自動放板機
Page23
拆板作業 自主檢查
疊板作業
記得作業時須帶上尼龍手套 與手指套
Page24
電鍍 Plating
圖示:
前處理 Pre-Treatment
水槽
unloader
Page29
Loader上料區
貼膠成型- Taping Down Set
將將鍍銀後之L/F貼膠(切腳)/成型,完成品即為封裝 廠所用導線架
Taping圖示:
a.Window Tape
b.4-Segment Tape.
c.2-Segment Tape
Page30
貼膠成型 -Trimming
前處理 Pre-Treatment
將銅材上之抗氧化油層以鹼洗清除並以酸作微蝕 以確保光阻與銅面壓合時更緊密，不會產生剝離 情形。
銅材依產品封裝型式板厚有所區分如：
QFP ---6 mil LQFP、TQFP ---5 mil PLCC、SOJ、SOP --- 8 mil
Page9
Page10