AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器点胶、芯片台、固晶系统进料处开关各控制板系统精品文档键盘控制面板ESC 用于停止一个执行的功能；从子操作表返回到上一级操作表。

ENTER 进入所选的操作表，执行此操作或設定。

SP 用于空格。

BS 用于退格。

Del 用于刪除。

PgUp、PgDn 向上或向下翻动页面。

↑↓←→向上、向下、向左、向右选择所要的项目。

Stop 用于停止执行或功能。

Ctl、Alt 主要起控制作用。

“0”到“9”和“.”用于数字资料的輸入。

+、- 用于正数负数的输入。

“JOYSTICK”(控制柄) 控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按 XY 向移动。

在设定与操作过程中[F1] 搜索芯片。

[F2] 银浆注射器/点胶模块快捷键操作表。

[F3] 选择控制杆速度– Pitch / Low / Medium / Fast。

[F4] 选择检查摄相机– Wafer / Epoxy / Bond。

[F5] 迭式载具模块快捷键操作表。

[F6] 输入升降台模块快捷键操作表。

[F7] 焊头模块快捷键操作表。

[F8] 工件台模块快捷键操作表。

[F9] 输出升降台模块快捷键操作表。

[F10] 硅片工作台模块快捷键操作表。

[F11] 焊接光学模块快捷键操作表。

[F12] 从 AD830 控制软件退出。

二、安全操作注意事项1、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时，特别是在遇紧急情况下可自由移动。

电源开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。

所有的开关必须随时可轻易开启或关闭；2、确认仪器设备的要求，检查电压，电流及空气压力是否符合机器规格；3、门与机盖必须关上并上锁，仅有在必要时才能将门打开，任何时候接地线必须是牢固的，以防止电气带来的危害，避免发生电意外；4、使用者在操作机器前必须接受训练。

使用者应遵照操作规程进行操作；5、由于机器包含有暴露的部件，所以在焊接运行时应避免与这些关键部件或移动部件接触，否则会发生马达失步和影响黏结质量；6、为防止造成机器更大的损坏和对人员的伤害，仅有规定的维修工程师才能允许维修机器；7、在对机器维修时，请拔掉电源插头或断开主电源，拔掉交流电后，应等待五分钟，因为高容量电容器正常情况下完全放电需5分钟的时间；8、为使机器高效率运转及延长服务寿命，必须依照规定对机器进行定期维护保养。

三、操作方法与机器设定3.1、工件台导轨调节3.1.1、进入“SETUP”操作表，转到“Index process”操作表；3.1.2、点击“window clamp close position”的“valuebox”；3.1.3、利用控制杆调节夹具关闭位置，点击“Confirm”按钮确认；3.1.4、点击“output index right limit”的“valuebox”；3.1.5、利用控制杆调节输出传送器的右限位。

点击“Confirm”按钮确认；3.1.6、点击“Dispense to Bond Unit”；3.1.7、输入点胶至焊接之间距离的单元数；3.1.8、点击“Input to Output unit”；3.1.9、输入输入传送器把支架传送到输出传送器的单元数；3.1.10、点击“Output to LF End”；3.1.11、输入输出传送器第1次碰到的传送孔与支架左侧末端之间的距离，此数值应略微小于支架的长度；3.1.12、在输入导轨上支架并点击输入传送时获取 LF 位置、输入传送的第1固晶位置、输入传送的第1点胶位置及输出传送的获取LF 位置的数值框(“value boxes”)周围的区域；3.1.13、进料器会自动把支架送进工件台导轨，然后利用控制杆调节输入传送器左/右位置使其与传送孔匹配；3.1.14、利用输入传送器“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适。

3.1.15、然后点击“Confirm”按钮继续；3.1.16、输入传送器会传送引线框架使第1单元位于焊接处；3.1.17、利用控制杆左右调支架使第1 单元处于焊接摄相机下的正确位置；3.1.18、点击“Confirm”按钮继续。

3.1.19、摄相机会转换到银浆一侧。

用控制杆移动银浆光学系统使在“dispense to bondunit”中设定数值匹配的单元处于正确位置；3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。

3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。

3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contact search test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。

3.2.2、输出升降台调节3.2.2.1、选择“Output Elevator Setup”操作表；3.2.2.2、选择“Load Position Z”利用控制杆调节装载料盒的升降台高度。

“F3”可用于改变增加步距。

点击“Confirm”确；（图3.2.2.2-1）（图3.2.2.2-2）图3.2.2.2-1 图3.2.2.2-23.2.2.3、对“Load Position Y’, ‘Unload Position Z”和“Unload Position Y”作同样调节；3.2.2.4、在输出导轨上放置支架；3.2.2.5、按“F9”并选择“Change Magazine”然后按“Enter”把料盒装载到升降台上；3.2.2.6、交替调节“First Slot Position Z”和“FirstSlot Position Y”直到输出导轨上的支架可平滑地插入料盒；图3.2.2.7 图3.2.2.83.2.2.7、转到“Diagnosis”操作表，然后在“Outputelevator”操作表中选定“Elevator To Slot”输入最后料槽数并按“Enter”确认；（3.2.2.7）3.2.2.8、检查最后料槽与工件台输出导轨是否对准；（图3.2.2.8）3.2.2.9、若未对准，应检查“Magazine Setup”操作表中的“Slot pitch”，然后再次执行料槽位置校准。

3.3、点胶设定3.3.1工作台光学校准（图3.31）3.3.1.1、选择“dispensing process”操作表，然后转到“Opt align”子操作表；3.3.1.2、点击“Epoxy upper”的数值框；3.3.1.3、然后点击“yes”使用自动搜索寻找z高度。

点胶器会向下移动并搜索Z高度；3.3.1.4、点胶器会点胶一次，然后用户可以利用控制杆移动十字准线直到它处于银浆点中心。

图3.3.1 图3.3.23.3.2、编写点胶圆点（图3.3.2）3.3.2.1、进入“SETUP”操作表；3.3.2.2、转到“Dispensing Process”操作表；3.3.3.3、进入“Pos”子操作表；3.3.3.4、在输入导轨上放置支架；3.3.3.5、点击“transfer LF”按钮，并按“yes”确定；3.3.3.6、支架会被自动传送使第1单元处于点胶位置；3.3.3.7、点击“Load PR”按钮；3.3.3.8、在屏幕显示的照明控制面板上调节灯光强度；3.3.3.9、移动十字准线到模板的左上位置；3.3.3.10、按“Confirm”按钮然后移动十字准线到模板的右下位置。

按“Confirm”确认；3.3.3.11、点击“Align Epx Point”按钮；3.3.3.12、通过控制杆移动十字准线到点胶位置并按“Confirm”确认。

3.3.3、点胶压力检查3.3.3.1、进入“Setup”操作表。

3.3.3.2、转到“Bonding Process”操作表。

3.3.3.3、进入“Delay”子操作表。

3.3.3.4、在“Alarm Checking”中，使“DispensingPressure Checking”转为“On”；（图3.3.3.4）图3.3.3.4 图3.3.3.53.3.3.5、在压力传感器上调节点胶压力的上限位和下限位。

按下压力传感器中间的“Set”输入“P1”和“P2”。

（“P1”表示下限位，“P2”代表上限位）（图3.3.3.5）3.3.4、点胶延迟设定(图3.3.4)3.3.4.1、进入“Setup”操作表；3.3.4.2、转到“Dispensing Process”操作表；3.3.4.3、进入“Delay”子操作表；3.3.4.4、可在此操作表中调节延迟。

图3.3.43.4、芯片拾取和焊接设定(焊头和推顶器设定)3.4.1、预拾取和预焊接位置设定（图3.4.1）3.4.1.1、选择“Bonding process”操作表，然后转到“Opt align”子操作表；3.4.1.2、点击“Pre Pick Position”的“value box”；3.4.1.3、调节“PrPick Position”，使其靠近拾取芯片位置但不阻挡吸取芯片的摄像头；3.4.1.4、点击“Pre Bond Position”的“value box”；3.4.1.5、调节“Pre Bond Position”，使其靠近焊接芯片位置但不阻挡固晶的摄像头。

图3.4.1 图3.4.23.4.2、工件台位置的吸嘴光学校准（图2.4.2）3.4.2.1、选择“Bonding process”操作表，然后进入“Opt align”子操作表；3.4.2.2、拆除焊臂顶端的漏晶探测器，稍后可看见透光孔；3.4.2.3、把金属反光板放在固晶座上使吸嘴孔图像反射到固晶摄相机内；3.4.2.4、点击“Bond position (upper)”的数值框，然后焊臂会转到固晶侧；3.4.2.5、点击“Bond head Z posn”按钮。