教师引导学生进行总结概括，并板书出总结结果。
尝试回答PC发展的主要轨迹。
9、课程小结
计算机组装与维护
第一章计算机系统概述
第二章中央处理器
第一次课
教学内容
中央处理器（一）：历程、结构、性能指标
教学时数
2学时
教学地点
硬件拆装实训室
教学对象及时间
教学目的
1、让学生了解CPU的发展历程，重点掌握Intel CPU的发展及有代表性的CPU产品
推选班干部，介绍班级，并介绍自己。提出有关问题。
3、回顾计算机的基本构成（硬件、软件）。
边问边报书。写出计算机系统的构成关系图
与教师一起回忆，并回答教师提问。
4、认识计算机各配件名称、基本作用。
教师边拆、边引导学生认识相关配件，并介绍其基本作用。
思考、观察、并尝试回答其作用。
5、介绍计算机的外围设备。
理解新技术，新名词，尝试从网上获得最新信息资料。
5、小结。安排阅读后续内容。
第三次课
教学内容
中央处理器（三）：编号识别、选购
教学时数
2学时
教学地点
硬件拆装实训室
教学对象及时间
教学目的
较熟练识别CPU标识，能选购CPU。
教学准备
1、每小组一块CPU。
2、各式CPU每样本容量一块，教师演示作用；
3、CPU图片予以补充。
1、典型的ATX主板每组一块；
2、教师演示用主板6块：AT主板、Baby-AT主板、ATX主板（与学生同）、Micro ATA主板，一体化主板，NLX主板。
教学过程
教学步骤/知识单元或结构
教学方式 /方法/策略
教学内容
计算机系统概述
教学时数
2学时
教学地点
硬件拆装实训室
教学对象及时间
教学目的
1、让学生了解本门课的教学内容、方法、目的；
2、让学生了解教师及其教学特点；
3、复习并加深对计算机基本组成的了解和认识。
教学准备
1、通知实验室，检修投影系统；
2、每小组一个主机箱（包含其中的硬件）；
3、教材配套光盘。
教学过程
教学过程
教学步骤/知识单元或结构
教学方式 /方法/策略
学生活动安排
1、CPU编号识别：
Intel
介绍P4 CPU编号的识别
介绍赛扬CPU编号的识别
重点介绍CPU主频/二级缓存/前端总线频率/工作电压的识别方法
AMD
以AMD Athlon CPU的编号为例介绍识别方法。明确指出需要学生记忆的内容，掌握常见的几个编号参数。
先让学生尝试识别CPU编号，再予以规律性讲解、最后进行识别练习。
观察CPU编号，识记有关规律，尝试识别编号。
2、CPU选购：
采购要点：
配置计算机的用途
经济实力
生产厂家性ຫໍສະໝຸດ 比盒装与散装辨别Remark CPU
主流CPU介绍:
几个常用的网站介绍
Intel、AMD等厂家的代表产品介绍。
先介绍CPU采购要点，然后对当前流行的主流CPU进行。介绍，最后要求学生续填表格。
教学步骤/知识单元或结构
教学方式 /方法/策略
学生活动安排
1、介绍本门课程的教学内容、目的、方法。
先引导学生翻阅本教材目录，再对本课程的内容、目的、学习方法予以介绍。
翻阅教材目录，快速翻阅全书。
2、教师向学生介绍自己、介绍教学习惯、提出配合希望和学习纪律。
先让班干部介绍本班情况，然后教师介绍自己，特别给出学习纪律要求。
5、CPU的结构与工作原理。
先图解说明CPU的结构，再以图示方式解释其工作原理。
观察图示，理解工作原理。
6、CPU的性能指标：主频、外频、倍频、字长、寻址空间、缓存、指令集、工艺水平、工作电压。
通过图示及讲解，详细说明CPU的各项性能指标，并让学生初步认识CPU上的标识。
阅读教材，理解性能指标，观察CPU标识。
理解要点，回忆平时对CPU的观察，尝试续填表格。
3、小结。安排阅读第3章内容。
第三章主板
第一次课
教学内容
主板（一）：主板发展历程、组成、分类
教学时数
2学时
教学地点
硬件拆装实训室
教学对象及时间
教学目的
1、让学生了解主板的发展历程；
2、熟练掌握主板的基本组成及分类；
3、能辨别各式主板的基本部件。
教学准备
以图示方式为主，介绍外围设备及其作用。
回忆并回答问题，阅读思考提问。
6、布置学生阅读PC发展历程。
先说明阅读要求及阅读重点，再安排学生阅读。
阅读PC发展历程，并予以概括和总结。
7、就PC发展历程解答有关问题。
先让学生提出问题，并逐一解答。特别要鼓励学生提出问题。
思考PC发展历程大胆提出问题。
8、阅读总结。
3、CPU图片予以补充。
教学过程
教学步骤/知识单元或结构
教学方式 /方法/策略
学生活动安排
1、上次课知识回顾：Intel公司CPU代表性产品
教师引导学生回忆CPU主要产品，并予以板书。
回忆，回答问题。
2、CPU接口方式：早期Socket Slot。
以图片方式展示早期CPU接口，再展示CPU接口发展、前后展示最新CPU接口。
阅读教材，观察图片，理解发展。
3、CPU的封形式：早期
PGA SEEC BGA LGA。
图片展示早期封装，实物介绍PGA、SEEC、BGA、LGA封装。
观察思考，回答问题。
4、CPU新技术：
双核心，应变硅、指令集、超线程、64位、制造工艺。
教师重点解释新技术涉及的新名词，并指导学生获得新技术资料的方法。
7、小结。
8、布置下课阅读任务。
第二次课
教学内容
中央处理器（二）：接口封装、新技术、编号
教学时数
2学时
教学地点
硬件拆装实训室
教学对象及时间
教学目的
1、让学生认识CPU的接口类程和封装形式；
2、了解CPU的新技术，并学会了解新技术的方法；
教学准备
1、每小组一块CPU。
2、各式CPU每样本容量一块，教师演示作用；
展示各小节标题，简介其内容，说明本章重点，特别指明第一节的学习方法-—自学与总结
翻阅全章，粗读各小节，细读第一小节：CPU发展历程
3、CPU发展历程学习。
说明CPU历程的学习方式，指出学习方法及重点，引导学生学习。
阅读第一小节：CPU发展历程。
4、自学总结。
通过回顾，概括于总结表格。
与教师一起回顾与总结概括，阅读总结表
2、了解CPU的结构及工作原理；
3、把握CPU的性能指标。
教学准备
1、每小组一块CPU。
2、CPU若干（包含各式，各厂家）；
3、CPU图片若干（以投影方式展示）。
教学过程
教学步骤/知识单元或结构
教学方式 /方法/策略
学生活动安排
1、CPU简介。
展示CPU若干，说明其作用及核心地位。
听讲、观察。
2、本章内容概要：历程、结构与原理、性能指标、接口与封装、新技术、编号识别、选购。