热风枪使用经验手机维修离不开使用热风枪，以下介绍笔者使用热风枪的经验，供参考。

1.正确使用热风焊接方法热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。

喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。

（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。

（2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。

（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。

孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。

（4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。

2.焊接温度的调节与掌握（1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。

设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。

一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。

（2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。

①预热区（preheat zone）。

预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。

由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。

普通印制板在150℃以下是安全的（时间不太长）。

常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。

BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生"爆米花"效应），在装入前应烘干。

烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。

②中温区（soak zone）。

印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。

③高温区（peak zone）。

喷嘴的温度在本区达到峰值。

温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200℃。

除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。

一般在100℃以下时，升温速度最大不超过6℃/秒，100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。

CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA 器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。

这样CBGA 器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。

CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡（组成是63Sn/37Pb），这样，BGA 器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚，不会依附于印制板。

维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。

如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。

取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。

现以850热风枪为例说明如下。

在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。

吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。

焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。

吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。

然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。

取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。

吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。

笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。

在吹焊IC时还应注意锡球的大小。

锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。

接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。

用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。

此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。

开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。

定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。

850热风拆焊台知多少热风拆焊台这在移动通讯维修业中耳熟能详的工具，对于大多数人来讲确是陌生的。

它在大陆的成长、发展从一个侧面说明了我国通讯业的飞速增长，850热风拆焊台的知识你又知多少呢？850热风拆焊台是一种SMD贴片元件的拆焊、焊接工具，如SOIC、CHIP、中小型QFP、PLCC、小型BGA等。

可适用于收缩软管，热能测试及其它加热工序。

最早的850热风焊台依赖于国外进口，价格高昂。

较常用的是日本白光850热风拆焊台，价格为一万多元，多为国营单位购买，国内的需求量也不是很大。

近一两年随着我国移动通讯的迅猛发展，热风拆焊台的需求也随着增长。

聪明的中国人开始注意到了这一商机，伴随着如雨后春笋般的手机、BB机维修班的出现，850热风拆焊台的品牌也多了起来。

星光850、快克850、安泰850、豹威850、三箭880、傲月850等林林总总的热风拆焊台品牌迅速进入移动通讯维修工具市场。

进口的850热风拆焊台受到冲击价格一落再落。

国产的850热风拆焊台的质量、性能在用户的不断检验中逐渐完善起来。

同时，也有一些品牌只顾眼前利益粗制滥造而被淡出市场。

850热风拆焊台是由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。

这里为有心购买850焊台的读者提供一套简单的判断850焊台性能好坏的方法，俗语说：窥一斑而见全豹。

首先850焊台的外观工艺是重要的。

好的850焊台外观工艺较好，酷似质量已得到用户首肯的白光850。

另外，我赞成去光顾那些勇于把850焊台打开，让客户能够直接看到850焊台的内部结构的经销点。

这样可以避免买回绣花枕头之类的东西。

因为不管劣、优的商品当时肯定是可以用的，而一旦买了做工粗糙的商品，还没用几天就出了问题，这时就算售后服务再好你损失的生意谁来赔偿呢。

这是850焊台里外的工艺结构问题。

有经验的经销商和维修人员在购买850热风拆焊台时总结出这几个特点：性能较好的850焊台采用850原装气泵。

具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L/min；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度（气流调整曲线），从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料PPS.Si-PIPE 制造可以有效的防止静电干扰；脉冲起动会令850焊台的性能更加稳定、可*。

与850热风拆焊台并驾齐驱的另一类维修工具936电烙铁相比之下知道的人会多些。

936电烙铁有一种防静电（一般为黑色）一种不防静电（一般为白色），它们的价格相比850焊台会平些，五、六百元就可以了，在功能上主要用来焊接。

在850焊台价格高居不下的前几年许多维修人员用它进行拆焊和焊接，甚至用更加简陋的907电烙铁（无主机）。

但是手机的电路板异常骄贵，容易受损且价格高昂，使维修人员不敢掉以轻心只得买850热风拆焊台使用。

因此一般最简陋的手机、BB机维修店也会有850热风拆焊台和936电烙铁了。

从远古以来，推动人类进步的动力就是劳动。

劳动的过程中人类发现、发明、创造了各种各样工具提高生产力、推动社会的进步，历史的发展。

当今的移动通讯维修业也逐步通过劳动推出了850B热风拆焊台，节省了空间，增加了美感；推出了802B多功能维修工具，它具有850焊台、936电烙铁二种功能；推出了850+，数码恒温显示功能使操作一目了然，适应工具简单操作的趋势。

以后，我们的850焊台还将演绎出怎样的品牌和功能呢？只有真正使用者知道他们还需要什么。

现在，你对850热风拆焊台知道多少？至少当你的手机出现罢工的时候，你应当知道维修人员手中拿的对付手机电路板贴片元件的工具不是吹风筒而850热风拆焊台了吧。

电脑维修工具BAG850热风枪使用要点一）：拆扁平封装IC步骤：1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。

2观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。

3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。

4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃）1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。

2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。

3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。

4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起5线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。

6如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。

加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。

与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。

（如图：有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。

拆IC的整个过程不超过250秒）7 取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。

尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。