当前位置:文档之家› 潮湿敏感表面元器件的入库验收PPT资料63页

潮湿敏感表面元器件的入库验收PPT资料63页

• 制造暴露时间(MET):MSD按制造商要求 烘烤完成后到包装袋封口前的最大时间, 它还包括配送时,已开封的MSD小批分散 配送过程中的最大允许时间。
四、MSD的分类及SMT包装的分级
• 1、MSD的分类和分级 • 当封装材料为酚醛树脂、联苯、多功能环
氧树脂和硅树脂等化合物封装的MSD,其 分类随封装结构形式、封装体的厚度和环 境温度的不同而不同,如表3-1所示。
1级:小于或等于 30℃/85% RH 无限车间寿命; 2级 :小于或等于 30℃/60% RH 一年车间寿命; 2a级:小于或等于 30℃/60% RH 四周车间寿命; 3级:小于或等于 30℃/60% RH 168小时车间寿命; 4级:小于或等于 30℃/60% RH 72小时车间寿命; 5级 :小于或等于 30℃/60% RH 48小时车间寿命; 5a级:小于或等于 30℃/60% RH 24小时车间寿命; 6级: 小于或等于 30℃/60% RH 标签上的时间。
• “爆米花”现象: 当MSD暴露在再流焊接升高温 度的环境时,因渗入MSD内部的潮汽蒸发产生足 够的压力,使封装塑料从芯片或引脚框上分层、 线捆接和芯片损伤及内部裂纹,在极端情况下, 裂纹延伸到MSD表面,甚至造成MSD鼓胀和爆裂, 这就是人们所说的“爆米花”现象。
MSD的敏感度:MSD受潮湿气体影响的敏感程度 称为敏感度,其分级如下:
图3-5
• 也有6种颜色点的,它们分别对应的敏感度 值为10%RH、20%RH、30%RH、40%RH、 50%RH、60%RH,如图3-6所示。
图3-6
• 当它的颜色由蓝色转变为粉红色时,即表 示相对湿度超标了。该卡片与干燥剂一起 装入MSD包装袋中,以标识该MSD的潮湿 等级。HIC应符合MIL-8835标准。
• 湿汽传输率(WVTR):是指塑料薄膜或 金属化塑料薄膜材料对湿气的渗透能力, 是衡量防潮袋性能优劣的一项重要指标。
• 防潮袋(MBB):一种用于包装MSD以防 止水汽渗入的袋子,如图3-1所示。
• MBB的柔韧性、静电防护、机械强度和渗 透性等要求,应满足MIL-B-81705类型Ⅰ中 的要求。按照ASTM F 1249-90规定和 ASTM F392-93条件“E”进行柔性测试,在 40℃、24小时内水汽传输率应 ≤0.02mg/645cm。
103 69 57 47 19 13 10
10 9 8 7 7 5 4 4
体厚度 等级3 13 11 10 9 9 7 6 5
≥3.1mm
17 14 13 12 12 10 8 7
PQFP>84
引脚, PLCC
等级4
(正方形)
4 5 7
4 5 7
4 5 7
3 5 7
3 4 6
3 3 5
2 3 4
2 3 4
MQFP或
33 222 2 1 1
PBGA 等级5 5 4 4 3 3 2 2 2
76 554 3 3 3
11 111 1 1 1 等级5a 2 2 2 2 2 1 1 1
43 332 2 2 2
30℃ 25℃ 20℃
30℃ 25℃ 20℃
30℃ 25℃ 20℃
30℃ 25℃ 20℃
30℃ 25℃ 20℃
一、适用范围
• 本规范适用于各类潮湿敏感元器件(以 下简称MSD)来料验收、储存、配送、组 装等过程中的管理。
• 本规范适用于采用:热风、红外线(以 下简称为IR)、热风/IR、汽相(VPR)等 再流焊接工艺的大面积组装。同样也适用于 局部加热场合,如在热风返修设备中对个别 MSD进行拆焊、返修等。不适用于浸入式 大面积焊接工艺(例如背面波峰焊)。
• 干燥剂:一种置于MSD防潮包装袋中的以 维持相对低湿度的吸潮物质,如图3-2所示。
图3-2
• 干燥剂材料应符合MIL-D-3464类型Ⅱ的标 准要求。它应封装在可透气的小袋里。每 袋干燥剂的用量,应视防潮袋的表面积和 WVTR而定,25°C 时能保持MBB内部的 相对湿度小于10%。
• 干燥箱:存放MSD的专用箱,在该箱内温 度应维持在25±5°C、湿度应小于10%RH。 箱内可使用氮气或干燥气体,如图3-3。
图3-3
• 干燥包装:一种由干燥剂袋、湿度指示卡 (HIC)、MSD和防潮袋等共同构成的一种包 装形式,如图3-4所示。
图3-4
• 原存放在真空袋中的元器件,当开袋后, 应重新干燥和封口。如果累计暴露时间不 超过1小时,原来的干燥剂可再使用。否则 应重新置换活性干燥剂。
• 湿度显示卡(HIC):一种印有对潮湿敏感 的化学物质的卡片,HIC上至少应该有3种 颜色的点,分别对应湿度敏感度值为5%RH、 10%RH、15%RH,如图3-5所示。
二、引用标准
• J-STD-020 B 非密封固态表面贴装器件 湿度/再流焊敏感度分级;
• J-STD-033 潮湿/再流焊敏感表面元 器件的处理、包装、运送及使用规范;
• IPC-9503 非IC元器件潮湿敏感度分类。
三、术语和定义
• 潮湿敏感元器件:凡是在贮存、运输和安装等过 程中,非密封塑封元器件因吸收空气中潮气而诱 发损伤,这样的元器件统称为潮湿敏感元器件 (MSD,moisture-sensitive device)。
• 表3-1 酚醛树脂、联苯或多功能环氧树脂封装器件在20℃,25℃ 和 30℃时的分类和分级
元器件体类
最大相对湿度百分比和车间寿命(天)
型和厚度
20 30 M.S.等级 % %
40 %
50 60 %%
70 %
80 %
90 %
∞∞ 60 41 33 28 10 7 6 等级2a ∞ 78 53 42 36 14 10 8
元器件体类
ห้องสมุดไป่ตู้
最大相对湿度百分比和车间寿命(天)
图3-1
• 车间寿命:当车间环境温度/湿度 ≤30℃/60%RH时,MSD从包装防潮袋中取 出到再流焊接前,在车间允许暴露的最大 时间。
• 库存寿命:根据湿度显示卡(以下简称HIC) 读数,存储在仓库中的MSD,在未开封的 MBB内层中保持预定干燥度的最小时间。
• 制造暴露时间(MET):MSD按制造商要 求烘烤完成后到包装袋封口前的最大时间。 它还包括配送时对已开封的MSD小批分散 传递过程中允许的最大暴露时间。
相关主题