CAM350 基本操作2009-12-23 00:30光标移动（Cursor Movement）:光标的位置大多数情况下是有鼠标控制的，同样键盘上的上下左右箭头也可以控制屏幕上光标安装一个象素或格点来移动。
水平移动由左右箭头键控制，而垂直方向的移动则由上下箭头键控制。
循环选择（Cycle Picking）:在任意一个功能选择模式下如Move 或Copy，可以重复选择编辑对象，这样在执行具体命令前可以选择多个对象，然后所有被选中的对象将作为一个整体在一个框内，然后一起进行编辑。
几种选择方式（Making Selections）：在使用一个编辑命令时，如Move，可以选择单个对象，也可以同时选择多个对象。
单击鼠标左键即可选择单个对象，此时被选中的对象跟随光标移动，并且命令提示行显示“[Move:Single]”：选择多个对象时，只要再同时按下Ctrl键，此时的命令提示行则显示“[Move:Multiple]”，选择完毕后所有被选中的对象被高亮，光标则变成一个包含所有被选中对象的框，如果想去调框中的任意对象只要按住Ctrl 的同时再点击该对象即可，确定好要移动的对象后就可以移动光标到理想的位置。
取消命令（Abort Commands）：在一个命令执行过程中可以通过单击鼠标右键或按下热键“Esc”终止命令。
CAM350 支持的D 码形状：Round：圆形Square：正方形Rectangle：矩形Target：靶标Thermal：花孔Custom：自定义D 码Donut：环形Octagon：八边形（不能旋转）Oblong：长椭圆形Triangle：三角形Hexagon：六角形Ellipse：椭圆形Diamond：菱形1.当客户未提供钻孔文件时，除了可以用孔径孔位转成钻孔外，还可以用线路PAD 转成钻孔文件。
当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。
先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。
2. 当防焊与线路PAD 匹配大部分不符合制程能力时，可将所有线路PAD 拷贝到一个空层，用此层和防焊层计较多余的线路PAD 删除，接着将此层整体放大0.2mm（整体放大或缩小：Utilities-->Over/Under），最后将防焊层的吃锡条或块（大铜皮上的）拷贝过去即可。
用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较，以防多防焊或少防焊。
3.当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，（如广上的）可用下列方法快速修整线路或PAD 与铜皮的间距。
先将线路层（此层为第一层）的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD 删除后将剩余PAD 放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。
合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。
一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。
如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。
4.有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。
但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。
A 打开光圈表C 以光标为中心放大临近范围D 设置当前激活的D 码F 切换显示线的填充模式（实填充/外形线/中心线）G 图形开关H 所以同类型D 码的元素高亮显示K 关闭层（当前层除外）L 指定当前层M 切换命令行显示方式（记忆模式/命令提示/宏命令提示）N 切换当前层的正片/负片显示O 改变走线模式（0/45/90 度）P 显示上一次缩放大小Q 查看属性R 刷新S 随删格移动开关T 透视显示开关U 撤消V 删格显示开关W 窗口式放大X 光标模式切换（短“十”字形、长“十”字形、X 形）Y 打开层设置对话框Z 目标选取开关（以光标为中心）Ctrl U 恢复+ 放大- 缩小Home 全局显示，执行上一命令Esc 结束当前命令（等于鼠标右键）空格键等于鼠标左键Ins 按光标在面版中的位置显示图形Page Up 放大目标选取框（以光标为中心）Page Down 缩小目标选取框（以光标为中心）Ctrl N 新建Ctrl O 打开Ctrl S 保存-------------------------------------------编辑命令下的功能热键A 全选C 框选模式（交叉/不交叉）I 窗口选择模式（窗内被选/窗外被选）W 进入组窗口选择模式Gerber数据简介Gerber file 简介★简介：GERBER文件是PCB行业的一个工业标准，不管你的设计软件如何强大,你都必须最终创建Gerber格式的光绘文件才能光绘胶片。
原理图---NETLIST---自动布局---自动布线---PCB---GERBER 数据、钻孔数据、铣数据、其他数据★特点Gerber 数据最漂亮的地方就在于它的简洁，它只有四个基本的命令加上对应的数据。
数据库不得不定义得简单和紧凑是因为第一台机器是由打孔纸带驱动的。
这就需要把尽可能多的信息压缩到尽可能少的字节以说明许多“问题”，当时我们并没有预料到存储空间是用数以百计的兆字节代替数以百计的字节来计量的今天。
但是，简洁也有它自己的代价。
Gerber文件缺乏驱动光绘机必需的基本信息。
这些丢失的信息是由设计者另外交给光绘操作员的，这正是错误的源泉。
实际上，定义一种非标准的扩展命令的诱惑是无法抗拒的。
每个光绘机生产商都支持在基本GERBER命令上加上一些他们认为区分他们的光绘机所必须的信息。
这样造成的后果就是一家厂家的特性而另一家却不支持。
★Gerber 文件介绍下面简单的举例说明GERBER格式的内容和结构G90G70G54D10G01X0Y0D02X450Y330D01X455Y300D03G54D11Y250D03Y200D03Y150D03M02星号（）是命令的结束符。
这在有些软件和教材中被称为块（Block），大多数机器和软件只是按块处理Gerber命令，而不理会行。
这里可以看出不同命令的相同之处：使用G、D、M等命令和Ｘ、Ｙ对应的数据。
★Gerber 文件介绍数据格式G90G91 相对／绝对坐标G70G71 英寸毫米G04：注解命令大多数的光绘机都会忽略G04后面的内容G01：画直线命令D01、D02、D03 画线和画点命令D01 (D1) 打开快门，同时移动桌面到对应的X-Y坐标。
D02 (D2) 关闭快门，同时移动桌面到对应的X-Y坐标。
D03 (D3) 打开快门，同时移动桌面到对应的X-Y坐标。
然后快速地打开、关闭快门，这样就形成一个曝光点。
光圈标志——D码（D-CODE）D10-D999，说明所光绘图形的大小和形状。
D11 CIRCULAR 40 40 0D12 SQUARE 10 10 0D14 CIRCULAR 12 12 0D15 CIRCULAR 15 15 0D16 SQUARE 20 20 0D17 CIRCULAR 20 20 0X,Y 坐标数据，省略小数点的规则：如果Gerber文件是英制2-3，那么您就能清楚地知道00560表示0.56Inch(00.560),00320是0.32Inch(00.320)★扩展GERBER格式GERBER格式是EIA 标准RS-274D的子集，它包含GERBER文件及D码两部分。
扩展GERBER格式是EIA标准RS-274D格式的超集，又叫RS-274X。
RS-274X增强了处理多边形填充，正负图组合和自定义D码及其它功能。
它还定义了GERBER数据文件中嵌入光圈表的规则。
例子：G04 THIS IS DEMO 注释%FSLAX23Y23% 省略前导零，绝对坐标X2.3, Y2.3%MOIN%设定英寸单位%OFA0B0%无偏移%SFA1.0B1.0% 输出比例X轴1.0, Y轴1.0D10C,0.010% 定义D10码为圆，直径10MIL%LNBOXES% 层名为BOXESG54D10 以下为RS0274D数据X0Y0D02X5000Y0D01X5000Y5000D01X0Y5000D01X0Y0D01X6000Y0X11000Y0D01X6000Y0D01D02】字母键的应用Q: 查看D码和刀具，并设为当前 W: 无选择命令时是框选放大窗口,有选择命令时为框选R: 刷新 T: 透明显示 Y: 打开层列表U: 撤消 I: 无选择命令时没作用,有选择命令时前面+W为反选O: 有角度命令时为:0\45\90度间相互切换 P: 返回上次视窗A: 打开D码表 S: 光标随格点移动D: 打开D码表并设为当前D码F: 一维线\二维线和零线宽间相互切换 G: 打开小窗口无作用H: 高亮显示当前D码或刀具 K: 关闭某一层当前层除外L: 打开某一层并设为当前层 Z: 打开自动捕捉中点X: 光标切换C: 无选择命令时是放大窗口并光标在视窗中央,有选择命令前面+W为框住部分就能选择整个物体或网络V: 打开格点显示 N: 负片显示“ ,”: 重复上次命令Home: 全屏显示 Page UP: 放大捕捉中心 Page Down: 缩小捕捉中心Insert 光标反主向移动窗口文件：FileAlt+F+N 新建 Alt+F+O 打开Alt+F+S 保存 Alt+F+M 合并菲林Alt+F+I+U 自动导入Alt+F+I+G 导入Gerber Alt+F+I+R 导入钻带Alt+F+I+M 导入锣带 Alt+F+I+X 导入DXF文档（CAD设计的）Alt+F+E+G导出Gerber Alt+F+E+C 导出复合层Alt+F+E+R 导出钻带 Alt+F+E+M 导出锣带Alt+F+E+X 导出DXF文档（CAD设计的） Alt+F+P+P 打印编辑：EditU 撤消（可连续撤消16步） Ctrl+U 恢复（可连续操作16步）Alt+E+M 移动 Alt+E+C 复制Alt+E+D 删除 Alt+E+R 旋转Alt+E+I 镜像 Alt+E+L+A 增加层Alt+E+L+R 删除层 Alt+E+L+O 层排序Alt+E+L+L 层对齐 Alt+E+L+T 以钻孔校正焊盘Alt+E+L+S 层比例缩放（做字符高度不够时用）Alt+E+H+D 更改D码 Alt+E+H+T+T 更改文字Alt+E+H+E+A 打散所有 Alt+E+H+S 打散圆弧Alt+E+H+O+S 改变原点 Alt+E+T+L 线剪切Alt+E+T+C 圆剪切 Alt+E+N+J 连接节点Alt+E+V 移动节点 Alt+E+A 增加节点Alt+E+E 删除节点 Alt+E+G 删除线段增加：AddAlt+A+F 增加焊盘 Alt+A+L 增加线Alt+A+P 增加多边形（做电镀边、阻流点和网格用）Alt+A+X 增加文字 Alt+A+R 增加矩形Alt+A+C+C 中心半径画圆Alt+A+A+3 三点画弧视图：ViewAlt+V+C 查看复合层信息：InfoAlt+I+M+P 测量点到点的距离（中心到中心）Alt+I+M+O测量物到物的距离（边沿到边沿，两物体间的最小距离）Alt+I+R+D 查看D码信息（做文字宽度时用）效用：UtilitiesAlt+U+R 线转自定义 Alt+U+D+I线转焊盘手动转Alt+U+Y+D 提取大铜皮 Alt+U+Y+R 填充大铜皮Alt+U+O+C 删除重复数据 Alt+U+O+I 删除独立焊盘（内层正片用）Alt+U+T 添加泪滴 Alt+U+Z 整体缩放Alt+U+C 快速生成复合层分析：AnalysisAlt+N+R DRC检测（查看线宽、线距是否符合本厂的工艺工求）Alt+N+O 计算铜皮面积（电镀面积=铜皮面积/PANL的面积*100%）工具：Tools 表格;TabolAlt+O+N 进入NC编辑Alt+T+C编辑复合层设置：SettingsAlt+S+U 设置单位 Alt+S+T 设置字符Alt+M+M 更多宏命令下面是进入NC编辑后的命令Alt+E+L+N 新增NC层（注：增加时一定要选取对应的刀具表）Alt+E+H+I+A 增加锣带交点（锣带变形时用）Alt+E+H+F 改变钻孔的先后钻 Alt+E+H+H 改变钻孔Alt+E+S 删除锣带线段Alt+A+H 增加钻孔 Alt+A+S增加槽孔Alt+A+C 增加扩孔 Alt+U+F 偏移锣带路径(也叫锣刀补偿)Alt+U+O 优化钻孔Alt+U+D Gerber转钻孔Alt+N+D 检测钻孔1. Silk to Solder Spacing 这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。