当前位置:文档之家› 新产品开发流程介绍.

新产品开发流程介绍.


新产品导入、试做安排和指 导; 生产作业指导和问题解决; 改善生产工艺流程; 业务新产品样品制作; 治具、测架制作; 产品BOM、BOM编码建立 、变更、下达;
品质体系的建立和推进 先期产品品质规划,制定FMEA 潜在失效原因分析 配合工程制作SOP和SIP及相关 文件 进料,制程,出货全流程品质管 控 CPK/PPK生产能力指数/过程 性能指数的统计分析 SPC统计过程控制(描点监测) 、MSA测量系统分析 统计各环节的质量信息,如: 进货合格率、出货检查合格率、客 户投诉/退货比率、不良原因分析 等等 供应商管理,客户投诉管理
5 量产 持续追踪反馈,减少过程变差,关注顾客满意
16
Confidential
© VENTEC ELECTRONICS
3.3.4 产品和过程确认阶段-主导单位 跨部门小组
产品和过程确认阶段表单
表单名称 试生产计划 主导单位 研发 配合单位 项目小组
新产品量产前验证计划
检验记录 过程/工艺开发验证文件 量产控制计划 阶段总结会议记录 新产品发布报告 量产SOP
Confidential
产品设计和 过程设计和 产品和过程 开发验证 开发验证 验证
反馈、评定 和纠正措施
6
© VENTEC ELECTRONICS
二:新产品开发阶段
2.3 新产品开发各阶段 输入输出
计划和定义 产品设计和开发 成立小组 输入
客户需求 OEM样件及技术资料 竞争对手信息 文献/专利调查结果
设计验证 供应商物料状态 PFMEA
MSA
产品/过 程质量 系统评 审
生产验证
制程阶段 实验计划
预算批准
管理者支持
特殊产品/ 过程特性
作业指导书
资源决定 信息反馈和纠正措施 减少偏差
客户满意 经验学习 交货和服务
Confidential
© VENTEC ELECTRONICS
三:执行
3.1 组建跨部门小组 由产发部主导,一般包括产发、工程、生产、品保、采购、销售、PMC人员,必要时吸收 顾客及供应商参与。
过程设计和开发 DFMEA 设备、工 产品和过程验证 样件制作 小组可行 性承诺 制造系统 分析计划 MSA计划 包装规范 线上放大实验阶段 报告 试生产控 制计划 量产生产件 批准 (PPAP) 量产控制 计划 包装评估 管理层评审 量产产品测试及 制程能力分析报告
装和量具需求
样件制作控制 产品特殊特性 清单 计划
7 编制过程作业指导书
8 授权进入下一阶段
14
Confidential
© VENTEC ELECTRONICS
3.3.3 过程设计和开发阶段-主导单位 跨部门小组
过程和设计开发阶段表单
表单名称 工艺流程图 主导单位 研发 配合单位 项目小组
PFMEA
控制计划 过程设计开发计划 MSA/SPC计划 产品验证计划 过程/工艺开发验证文件 TDS&PGL
工程品保
工程品保 工程 工程品保 工程 工程 研发
项目小组
项目小组 项目小组 项目小组 项目小组 项目小组 项目小组
相关过程作业指导书
阶段总结会议记录
研发
研发
项目小组
项目小组
15
Confidential
© VENTEC ELECTRONICS
3.3.4 产品和过程确认-主导单位 跨部门小组
1. 进行试生产作业
3 项目可行性评估,研发部评审,报总经理批准
项目启动阶段表单
表单名称 新产品开发需求表 项目可行性分析报告 立项报告 主导单位 研发 研发 研发
10
配合单位 销售
Confidential
© VENTEC ELECTRONICS
3.3.1.1 专案评估—主导单位 工程 1. 识别客户要求
接收顾客的技术资料后,应识别顾客的要求和产品涉及的法规要求(包括与环保有关的要求)、行业 或公司的附加要求。
初始过程流程图 设计评审 基础研究阶段实验计划 基础研究阶段验证 和批准报告
过程与产品 特性联结
初始过程 能力研究 计划
质量计划 批准和管 理层支持
包装标准
试生产
输出
可行性分析报告 可靠度及品质目标 原物料规划 产品保证计划 开发行程/计划表 权责界定(跨部门小组)
平面布景图 特性矩阵表
工程品保
品保 研发 研发 研发 研发 工程
项目小组
项目小组 项目小组 项目小组 项目小组 项目小组 项目小组
17
Confidential
© VENTEC ELECTRONICS
四:工程变更流程
4.1 定义
ECN: Engineering Change Notice 工程变更通知 ECR: Engineering Change Request 工程变更申請

通常情况,试产时经常会因为原始设计或制程能力导致频繁的工程变更。所有的变更(材料, 设计等)都一定要透过标准程序做工程变更ECN(Engineering Change Notice)
5
Confidential
© VENTEC ELECTRONICS
2.2 新产品开发阶段分布图 (APQP大体分为5个阶段)
客户主导开发(OEM代工)是指,客户提供设计和提出试产要求,试产,送样承认到客户 下量产订单的过程。 为了确保新产品开发能成功 ,必然会用到一些方法 ,这些方法包括 APQP , FME A 或 ISO9000中的设计评估,
举例说明:要建一个漂亮的新房子是目的,房子的形状是概念,房子的结构是研发(R&D), 而建房子的过程就是NPI(New product input),如何建房子就要运用各种方法,这些就 是APQP等。建房过程和所用材料等要获得客户批准,就是PPAP。
3 量产前准备
完成产品测试及制程能力分析报告 制定量产控制计划 提交PPAP 工程部编写量产SOP
4 项目总结/新产品发布
1)项目总结,是否达成目标。
2) 确认目标达成后,组织各部门经理参加新品发布会,作好量产前的准备,将相关文艺文件、产品规范/BOM等由产品 发展部发行,项目移交生产部开始批量生产。 3) 量产以后,如果产品或过程发生变更,则由技术部依《工程变更控制程序》执行。
4 过程/工艺开发
1) 进行过程设计,制订过程设计开发计划。 2) MSA/初始过程能力研究 3) 依据确定的特殊特性及客户要求重點管制的项目,制定SPC計划。 4) 主要进行上线实验,实验多种外观敏感的PP规格以及确定上胶规格、调胶规格及设备 设定、作业流程等。
5 过程/工艺开发验证
6 技术文件编写 依据过程开发的实验结果编写TDS & PGL,并获得技术处处长的审批。
生产件核准管制程序 PPAP
统计制程管制程序SPC 测量系统分析程序MSA 工程变更管制程序 ECN
4
Confidential
© VENTEC ELECTRONICS
二:新产品开发阶段
2.1 何为新产品开发
分为2类 :自主研发和客户主导开发(OEM代工)
自主研发是指从新产品概念,研发到实验室试产,产线试产及量产导入的过程。
阶段总结会议记录
研发
项目小组
13
Confidential
© VENTEC ELECTRONICS
3.3.3 过程设计和开发阶段-主导单位 跨部门小组
1. 制定工艺流程图 2 .分析过程风险,依分析结果制作PFMEA。 3 制定控制计划,明确样件生产步骤、使用的设备、所需控制的产品特性和工艺参数、测量要求 、控制方法、反应计划等
5. 向客户报价 6.填写新产品开发需求表
11
Confidential
© VENTEC ELECTRONICS
3.3.2 产品设计和开发阶段-主导单位 跨部门小组
1. 组建跨部门小组,确定小组成员的职责权限 2 .编制项目开发计划,呈报技术部经理核准。 3 新产品开发目标、可靠度及品质目标、原物料规划的确定 4 分析产品设计风险,依分析结果制作DFMEA 5 产品开发 1) 制定产品设计开发计划 2) 研发主导基础研究及实验室实验(小试),确认最可行的配方以及上线实验(中试) ,确认基础特性、PP外观和制程可行性,以及基板基本特性表及PCB加工性测试数据
概念提出 项目 试生产 量产 样件 批准 / 批准 又称并行工程,它替代了逐级传送到下一个领域执行的相继阶段,把大多跨部 制作
门按阶段进行的工作尽可能进行同步作业,缩短开发周期。 对整个产品开发过程实施一体化设计,促使开发者始终考虑整个产品生命周期
APQP同步工程:
策划
策划
产品设计和开发 内的所有因素 (包括质量、成本、进度和用户要求)的一种系统方法。 过程设计和开发 产品与过程确认 生产 反馈、评定和纠正措施 计划和确 定项目
技术 处 生产 部
整合 研发 流程 标准化
产品 开发
先期 质量 进行 规划
同步 工程
成熟度
销售
业务 产发 采购 品保 工程 制造
共同 测试 验证
符合市场需 求
采购
8
Confidential
© VENTEC ELECTRONICS
3.2 相关部门职责说明
研 发
工 程
品 保
研发部是新产品开发标准流程的
9
技术文件(测试、作业指导 书、说明书)存档、发放、回 收。
Confidential
© VENTEC ELECTRONICS
3.3 新产品开发流程说明
3.3.1 项目启动-主导单位销售 研发
1. 根据市场需求等输入新产品或特定产品的设计和开发来源 2 .收到客戶委托样品制作或模具开发时﹐取得客戶如下资料﹕ 1) 样品規格 2) 产能需求﹑开发时程需求﹑預估数量需求以及客戶对产品的特殊要求
相关主题