贴片电容主要失效原因是怎样的和解决方法说明
 陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什幺？
 引起机械裂纹的主要原因有两种。

第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。

第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。

挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。

 如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹？
 挤压裂纹会在元件的表面显露出来，通常是颜色变化了的圆形或半月形裂纹，居于或邻近电容器的中心（见图1）。

当接下来的加工过程产生的额外应力应用到元件上时，这些小裂纺会变成大裂纹，包括PCB变曲引起的应力。

 
 弯曲裂纹的标志是表现为一个“Y”形的裂纹或是45o角斜裂纹，在DPA
切面下可观测到（见图2）。

这类裂纹有可能在MLCC的外表面观测到，亦可。