QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准
QB/H.JS.05.03-2015
技术标准
质星环境职业健康安全两化融合
产品作业指导书
（电子产品生产）
2015-01-01 发布2015-01-01 实施
兰州海红技术股份有限公司发布
兰州海红技术股份有限公司标准体系技术标准体系QB/H. JS
兰州海红技术股份有限公司
产品作业指导书
（电子产品生产）
依据相关产品标准及公司生产设施编写
2015年1月1日发布2015 年1月1日实施
目录
1 SMT贴装作业指导书
2插件作业指导书 (5)
3波峰焊接作业指导书 (7)
4手工焊接作业指导书 (8)
5交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10)
6直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)
、STM 贴装工艺流程
*检验 ---------- *修板
、STM 贴装工艺要求
一、 工位操作内容
1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好活洁，确保无误后开机 -设备
归零-选择生产程序
2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序
3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次， 核对上料位谿一次，基板编号与材料 规格以
元件活单为准，并做好记录，对所做工作负责
4. 贴片机操作遵循操作说明书
5. 换料时以元件活单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产， 上料后做好记 录
6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备
7.
贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则
8. 换料后贴出的第一块 PCB 要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角 度 9. 时刻观察贴片位谿，连续发现同一位谿有偏移的，重新调整取料位谿和贴装位置
二、 注意事项：
1.
使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况
2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因， 及时调整，并 做好记
录，找工艺解决
3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件，注意零件保存；上料时并确认IC 标签有无 过
期，上料时要注意方向，IC 管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是 否一致，做好换料记录
4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、 PCBgt 现任何异常马
版 号：A
作业指导书
版 号：A
文件编号：
QB/H.JS.05.03.01
标题：SMTB 装作业指导书 共2页第1页
SMT!占装作业指导书
锡膏印刷
*设备贴装 贴装检验 ■再流焊
文件编号：
标题：SMT?工贴装作业指导书共2页第2页QB/H.JS.05.03.01
上通知工艺或主管
插件作业指导书
、作业要求及步骤
先取PCBK 按丝印面朝上平放丁平台上。
左右手交替插件，将元件插入对应位置：
1. 跳线插入J*孔位，为无极性元件，平卧板面。
2. 电阻插入R*孔位，为无极性元件，平卧板面。
3. 电容插入C*孔位，正极长脚对应丝印+,直立板面。
4. 二极管插入D*孔位，本体负极对应丝印负极位，平贴板面。
5. 三极管插入Q*孔位，为有极性元件，本体平■面对应丝印平■面，直立板面。
6. 蜂鸣器插入SP 孔位，正极脚对应丝印+,平贴板面。
7. 继电器插入JR 孔位，为无极性元件，平贴板面。
8. 接线座插入L/N/P 孔位，本体缺口对应对应丝印缺口面，平■贴板面。
9. 变压器插入T*孔位，为有极性元件，初级4脚位对应PCBfe 的4孔位处，平贴板
面。
再按照从上到下，从右到左的顺序对板面元件作以下检查：
1. 电解电容本体白色负极对应丝印阴影负极位，直立板面 .
2. 卧式电阻本体平■贴板面。
3. 卧式二极管本体白色负极对应丝印负极位，平贴板面。
4. 立式三极管印字平■面对应丝印平■面位置，直立板面。
5. 直脚插座缺口位对应丝印缺口标示，平贴板面。
6. 变压器，散热器，继电器，接线座底部平■贴板面。
、工艺要求与品质标准确认
1.
卧式电阻，跳线和二极管要贴板，单边浮高不超过
1.0mm.
2.
变压器，散热器，继电器，接线座底部要插到位贴板，单边浮高不可超过
0.3mm
3. 蜂鸣器，直脚插座要确实贴板，不允许浮高。
4.
立式瓷片电容，压敏电阻和三极管允许倾斜不超过
15°
5. 二三极管，电解电容和直脚插座为极性元件，不可插反.
文件编号：
QB/H.JS.05.03.02
标题：插件作业指导书
共2页第1页
6. 不可有插错位，漏件，反向，浮高，错件等不良。
7. 必须100滁检，确认正确无误方可流入下工序。
二、注意事项
1. 插件作业必须戴好静电环.
2. 元件本体有破损或断脚则不可使用，须放入红色盒内区分.
3. 变压器为磁性元件，注意不可掉地而影响特性。
4. 稳压器与散热器要锁紧，有松动则不可使用。
作业指导书
版 号：A 修改状态：0 文件编号： QB/H.JS.05.03.02
标题：插件作业指导书
共2页第2页
波峰焊接作业指导书
作业要求及步骤
1. 检查波峰焊《设备保养记录表》的各项内容是否正常确保设备无故障后方可开机。
开机顺
序为打开电源总开关，打开电脑和波峰焊操作软件，启动波峰焊风机和传 动运输装置，检查波峰焊启动是否正常.
2. 设定各项参数后开始预热波峰焊
3. 温度达到设定值后，依据《波峰焊预热温度测试》作业指导书测试波峰焊各区的
实际温度。
用温度测试仪器测试锡炉内焊锡的温度。
测试结果记录在《波峰焊温 度、速度记录表》并保存。
检测锡炉内锡量是否正常以确定是否添加锡条。
检测
锡炉内的氧化物量，确定是否需要活理锡渣。
检测两个波峰的喷锡效果，确定是否 有堵孔需要通孔
4. 以上检查合格后，根据产品的 PC 哌大小调整波峰焊的轨道宽度.先试一块PCB 板进行
波峰焊焊接，确认有无变色、变形、掉 IC 、焊点是否良好等不良现象
5. 波峰焊作业过程中，作业人员要时刻注意观察波峰焊的运行情况，发现异常情况 立即报
告工程师处理
6. 波峰焊焊接作业完成后必须关机，先关闭波峰焊的加热系统和传动系统，关闭波 峰焊操作软件和电脑，再关闭波峰焊总电源开关
二、注意事项
1. 波峰焊焊接作业完成后必须关机，先关闭波峰焊的加热系统和传动系统，关闭波峰 焊操作软
件和电脑，再关闭波峰焊总电源开关
2. 正常生产时，每班次至少两次用毛刷活洁助焊剂喷头，每班上班生产前活理锡渣
3. 锡条添加时间为下班前15分钟！严禁边生产边添加锡条
4. 每天的锡渣要及时活理，并放少许洒精活洗链爪，每年需放锡一次并更换新的锡
文件编号：
QB/H.JS.05.03.03
标题：波峰焊接作业指导书
共1页第1页
手工焊接作业指导书
文件编号：
QB/H.JS.05.03.04
2、不良焊点
虚焊：焊件表面没有充分镀上锡层，焊件焊接不牢固，主要原因：焊点不洁，助 锡剂过少；
短路：焊点过近，零件排歹0设计不当，锡焊方向不正确；
锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面而尖锐突起，原因为：锡焊速度过快，助焊剂涂 布不足等；
锡珠：指经过锡焊后粘在基板或零件表面的一些小的独立的球状焊锡，主要原因有： 锡品质不良或储存过久，基板不洁，预热不当等；
少锡：焊锡未完全覆盖焊点（小丁 75%）;
共2页第2页
标题：手工焊接作业指导书
标题：交流配电监测系统及监测模块检测、
老化作业指导书
交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书
一、 目的：
对智能交流配电监测系统及其组成各 RTU 模块与交流智能仪表类产品的测量精度以及 功能进行检验与判定，并通过不少丁 12小时老化对产品可靠性进行检验。
避免不合格品及 缺陷产品的出厂。
二、 适用范围：
智能交流配电监测系统及其组成各 RTU 莫块与交流智能仪表类产品 三、作业内容：
文件编号：
QB/H.JS.05.03.05
共2页第1页
标题：直流配电监测系统及监测模块检
测、老化作业指导书
文件编号：
QB/H.JS.05.03.06
共2页第2页。