浅谈LED环氧树脂(Epoxy)封装技术
led 生产过程中所使用的环氧树脂(Epoxy)，是LED 产业界制作产品时的
重点之一。

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子
化合物，除个别外，它们的相对分子品质都不高。

环氧树脂的分子结构是以分
子链中含有活泼的环氧基团为其特徵，环氧基团可以位于分子链的末端、中间
或成环状结构。

由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的
固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。

LED IC 等为了维护本身的气密性，保护管芯等不受外界侵蚀，防止湿气等
由外部侵入, 以机械方式支援导线, 有效地将内部产生的热排出以及防止电子
元件受到机械振动、冲击产生破损而造成元件特性的变化。

采用不同的形状和
材料性质（掺或不掺散色剂），起透镜或漫射透镜功能,提供能够手持的形体。

一、LED 用封胶树脂之硬化温度及时间
1.一般LED 用封胶树脂之硬化剂为酸无水物﹐其硬化温度约120~130 ℃.
2. 促进剂之添加后其硬化时间缩短。

二、硬化时间和歪之现象及硬化率 1.树脂之热传导率小，内部硬化热蓄积
以致影响硬化率。

(反应率) 2.内(硬化热)外(烤箱)高热Disply case 易变形。

三、树脂及硬化剂之配合比率及特性1.硬化剂之使用量视所需之特性而论。

2.一般硬化剂配合比率少时﹐硬化物之硬度为硬且黄变。

3.硬化剂配合比率多时﹐硬化物变脆且着色少。

四、Tg(玻璃转移点)及H.D.T.(热变形温度) 1.测试方法﹐T M A,D SC.b:二者之温差为2~3 ℃。

2.添加充填剂后Tg 变高。

3.环氧树脂之电气特性(绝缘抵抗率与诱电体损损失率)之低下与热变形温度一致为多。

用作构成管壳的环氧树脂
须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对LED 发出光的折射率和透射率高。

选。