2018年电子信息产业市场调研分析报告
报告编号：2
目录
第一节我国电子信息产业基础仍然薄弱，芯片发展迫在眉睫 (4)
一、我国电子信息产业利润率低，处于国际分工下游 (4)
二、集成电路主要依赖进口，核心技术被国外垄断 (4)
三、中兴制裁为我国芯片发展敲警钟，中国芯需自强方能减少外部制约 (7)
第二节政策支持，大基金一期助力我国集成电路产业崛起 (10)
一、政策、资金支持逐步落地，我国集成电路产业提速发展 (10)
二、大基金一期投资在制造领域成绩斐然，晶圆代工产能产将爆发式增长 (15)
三、借助国际并购，封测企业进入世界第一梯队 (23)
第三节政策资金持续加码，大基金二期即将启动 (28)
一、大基金二期有望向设计企业加大投资力度 (28)
二、材料、设备亟待加强，保证产业自给能力 (32)
三、促进上下游企业合作，塑造健康产业生态 (37)
第四节全球半导体第三次产业转移，中国迎来追赶机会 (40)
一、韩半导体产业发展的成功离不开政府支持 (40)
二、我国应当借鉴他国经验，积极迎接全球第三次产业转移机遇 (42)
第五节行业景气持续回升叠加政策立体式加码支持 (44)
第六节重点公司分析 (46)
图表目录
图表1：我国电子信息产业产值高，但整体利润率低 (4)
图表2：中国集成电路市场高速发展（十亿美元） (5)
图表3：集成电路成为进口额最大商品 (6)
图表4：我国集成电路销售额在大基金支持下提速 (14)
图表5：我国集成电路产业结构得到一定调整 (14)
图表6：我国晶圆代工年产值快速增长 (16)
图表7：全球foundry使用晶圆尺寸趋势（2004-2020） (17)
图表8：目前我国12寸晶圆厂各企业产能占比 (18)
图表9：全球IC封测环节各区域产能占比 (24)
图表10：主要厂商的先进封装晶圆份额 (27)
图表11：2010年-2017年国内IC设计环节企业数量 (30)
图表12：2012-2017年国内IC设计环节销售收入 (31)
图表13：我国半导体材料国产化情况 (33)
图表14：全球前五大硅片厂商份额达90%以上 (33)
图表15：我国半导体设备市场快速增长（单位：亿美元） (35)
图表16：中国大陆将成长为第二大半导体设备市场 (36)
图表17：IDM公司产业链 (38)
图表18：集成电路两种业务模式：垂直一体化和专业分工 (38)
图表19：集成电路的两次产业迁移 (40)
表格目录
表格1：中国国产芯片占有率情况 (6)
表格2：美国针对中国制造2025发动贸易战的回顾及梳理 (8)
表格3：我国多项政策扶持集成电路产业发展 (10)
表格4：大基金部分投资项目汇总 (11)
表格5：.地方成立集成电路产业基金情况 (12)
表格6：各领域主要投资成果 (15)
表格7：截止2017年底我国12寸晶圆厂投产产能汇总 (18)
表格8：截至2017年底我国12寸晶圆厂在建产能汇总 (19)
表格9：我国12寸晶圆厂规划产能汇总 (20)
表格10：我国12寸晶圆厂未来产能汇总 (21)
表格11：我国未来12寸晶圆厂企业产能占比 (21)
表格12：2017年全球前十晶圆代工企业排名 (22)
表格13：国内外先进制造工艺对比 (23)
表格14：大基金资金支持封测业情况 (25)
表格15：2017年全球前十封测代工企业排名 (25)
表格16：我国封测业龙头拥有先进的封装技术 (26)
表格17：大基金投资IC设计企业概况 (29)
表格18：2017年大陆前十IC设计公司营收情况及主营业务 (30)
表格19：半导体材料分类 (32)
表格20：2017年全球前十大半导体设备厂商排名 (34)
表格21：大基金材料设备领域的投资情况 (37)
表格22：两次产业转移中各国政府提供的支持及成果 (41)。