HDI PCB技术规格书
文件编号总版本A0
制订日期-9-28 生效日期
核准会签审查制订
李书申
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目录
1 目的.............................................. 错误!未定义书签。
2 适用范围.......................................... 错误!未定义书签。
3 引用规范类文件.................................... 错误!未定义书签。
4 要求PCB符合我司应用炉温曲线: ..................... 错误!未定义书签。
5 追溯性, 包装运输, 保质期要求...................... 错误!未定义书签。
5.1 追溯性........................................ 错误!未定义书签。
5.2 包装运输...................................... 错误!未定义书签。
5.3 保质期........................................ 错误!未定义书签。
6 结构尺寸要求...................................... 错误!未定义书签。
7 材料品质要求...................................... 错误!未定义书签。
7.1 板材.......................................... 错误!未定义书签。
7.2 介质厚度公差.................................. 错误!未定义书签。
我司要求层压板厚度公差按C级标准控制。
............ 错误!未定义书签。
7.3 铜箔主要性能指标要求.......................... 错误!未定义书签。
我司电解铜要求符合 IPC-4562, 3型。
................ 错误!未定义书签。
5.3.2 电镀铜(如二阶板表层及次表层所用铜)的要求 ... 错误!未定义书签。
5.4 镀层.......................................... 错误!未定义书签。
最终涂覆层、表面镀层/涂覆层的厚度要求( IPC-6012B) 错误!未定义书签。
我司要求按2级标准, 但有几保护剂( OSP) 要求厚度在0.2-0.5µm.浸金层可要求0.03µm以上。
............................. 错误!未定义书签。
5.5阻焊膜( Solder Mask) .......................... 错误!未定义书签。
7.4 标记油墨...................................... 错误!未定义书签。
7.5 最终表面处理.................................. 错误!未定义书签。
7.6 表面处理性能要求: ............................ 错误!未定义书签。
8 外观特性要求( IPC-600G) ......................... 错误!未定义书签。
8.1 板边.......................................... 错误!未定义书签。
8.1.1毛刺/毛头( burrs)
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8.1.2缺口/晕圈( nicks/haloing)
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8.1.3板角/板边损伤
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8.2 板面.......................................... 错误!未定义书签。
8.2.1板面污渍
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8.2.2水渍
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8.2.3异物( 非导体, 指透明异物或纤维)
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8.2.4锡渣残留
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8.2.5板面残铜
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8.2.6划伤/擦花( Scratch)
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8.2.7压痕
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8.2.8凹坑(Pits and Voids)
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8.2.9露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture)
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8.3 次板面........................................ 错误!未定义书签。
8.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)
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8.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)
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8.3.3外来夹杂物(Foreign Inclusions)
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8.3.4内层棕化或黑化层擦伤
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8.4 导线.......................................... 错误!未定义书签。
8.4.1缺口/空洞/针孔
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8.4.2镀层缺损
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8.4.3开路/短路
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8.4.4导线压痕
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8.4.5导线露铜
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8.4.6铜箔浮离
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8.4.7宇龙PCB内外层补线不允许
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8.4.8导线粗糙
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8.4.9导线宽度
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8.4.10关键导线最小公差: 线宽与间隙: +/-0.03mm
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8.4.11阻抗
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8.4.12板边接点毛头
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8.5 孔............................................ 错误!未定义书签。
8.5.1孔与设计不符
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8.5.2镀金导通孔参数
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8.5.3偏移
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8.5.4异物( 不含阻焊膜) 堵孔
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8.5.5PTH导通性
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8.5.6PTH孔壁不良
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8.5.7PTH孔壁破洞
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8.5.8孔壁镀瘤/毛头( Nodules/Burrs)
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8.5.9晕圈( Haloing)
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8.5.10粉红圈( Pink Ring)
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8.5.11表层PTH孔环( External Annular Ring-Supported Holes)
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8.5.12表层NPTH孔环( External Annular Ring-Unsupported Holes)
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8.6 焊盘.......................................... 错误!未定义书签。
8.6.1焊盘露铜
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8.6.2焊盘不上锡( Nonwetting)
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8.6.3焊盘缩锡( Dewetting)
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8.6.4焊盘损伤
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8.6.5焊盘脱落、浮离
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8.6.6焊盘变形
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