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11、不要放置重叠的孔： 在多层板中避免放置两个重叠的孔（除设计成槽孔外），否则加工
过程中容量出现断钻头现象，影响产品的质量。另外，此重孔中，其一 的焊盘对GND层为连接盘（热焊盘），而另一个孔对此GND层为隔离 盘，则无法确认以哪个孔为准，而且也无法准确判断其电气性能情况。
所谓特性阻抗是指传输线（长度）与传输信号波
长相比为无穷大时的阻抗。有关文献认为：当导线长
度接近信号波长的1/7～1/10时，就应按传输线处理。 也有文献认为频率大于3MHZ。
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影响特性阻抗的参数
z 电路板的合理叠层 z H：导线与电源（地）层间的介质厚度（mm） z W：导线的宽度（mm） z T：导线的厚度（mm） z Εr：基材的介电常数
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12、非金属化孔设计： 焊盘比孔径小的孔一般做非金属化处理，非金属化孔为了避免在自
动布线时，线距孔太近造成断线，可在Keep out层画一个比孔稍大的隔 离环。
此 黑 色 圆 圈 代 表 隔 离 环
此暗红色的圆圈代表阻焊层，防 止绿油入孔。
A 处
B 处
Topsolder layer
此引脚由两段 不等的线组 成，则成品板 的此处引脚两 端大小不一 致。
Toplayer
此类情况也有出现在BGA的焊点上。 （即部分焊点不圆）
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16、软件版本
由于不能通过PCB文件准确判断所采用的设计软件的版本号及其补丁 号。我们发现使用同一PCB软件的不同版本处理同一PCB文件时，会 出现：元件被旋转、热焊盘变为隔离盘、字符大小及字体被改变等现 象。由于一般是局部发生错误，我们在审核文件时不容易发现，而且 由于采用错误的版本处理文件，因而也无法通过对印制板进行电性能 测试时发现图形不符现象。因此，要求设计者在提供PCB文件的同 时，请详细注明设计此文件的软件名称、版本号、补丁号。
≥10mil×10 mil(0.254mm×0.254mm)，否则在加工过程中此处的 感光膜附着力较差，容易脱落而出现多余或缺少图形的现象。另外， 建议其表面涂覆绿油而不要采用喷锡。若需要大面积铜箔表面喷锡尽 量采用实心的铜块，以免影响喷锡表面的平整度。另外，设置网格的 线宽时，不要设置得太小，否则数据量会大增。
当A处的显
示值小于
或等于B处
的值时，
则默认为
非金属化
孔。
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13、字符 字符的标注应尽量避免上焊盘，否则给印制板的通断测试及元件的
焊接带来不便，一般情况下，在处理CAM文件时会切除掉上焊盘的字 符部分，造成字符完整性的欠缺，所以设计时应考虑到这一点。故建议 不要将字符放置在与焊盘相切或重叠的位置，而且字符与字符之间也要 留有足够的距离，否则不容量辨认。字符的尺寸不应太小，因为字符是 用丝网印刷的，其分辨率有限，一般字符的高度为30mil ，线宽度为 5mil。
Ｃ、在焊接过程中锡膏容易从过孔流到背面，可能造成不必要的短 路。
D、表贴元件焊接后容易歪斜。
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8、过孔
8.1 过孔盖绿油：如果需要对过孔盖绿 油，则将其属性中的 “tenting”选中。
8.2 过孔与元件孔区分：尽量避免出现某 元件孔孔径与过孔内径相同，以免将元件 孔当成过孔处理在表面盖上了绿油，无法 实现焊接，尤其是如果空间不够将过孔的 大小适当缩小后，哪怕表面是喷锡的元件 孔被当成过孔后因孔径不符也无法使用。
可在此孤立的区域铺铜（网格或实心 铜）
TOP层
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BOTTOM层
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3、层的说明：

多层板需要明确定义叠层顺序，除PROTEL 99SE 版本外，
一般CAD文件中不能反映出叠层的顺序，故需另附说明。另外，
电源、地层的放置应该尽量对称，保证图形分布均匀。如六层 板：顶层、电源（地）、中间1、间2、地层（电源层）、底层。 在确定叠层的顺序时也要考虑两侧的图形分布接近一致如上图。
切除字符后
宽 度
高 度
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14、孔径归类问题： 钻头标注值(以公制为单位）直径在0.20~3.15mm中，每0.05mm为一
档，3.20mm以上的，每0.1mm为一档。具体归类如下： 选择与该文件设计值最接近的钻头大小为准。例如：
文件设计(mm)
0.52
1.23
R
其中：R:表示所用铣刀半径。
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６、反光点

反光点一般是用单面焊盘放置，为衬托反光点，一般反光点的阻
焊焊盘大小至少是反光点大小的２～３倍。即如果反光点直径大小
为：30mils，则该反光点的阻焊焊盘直径应该为60～90mils。
其焊盘大小（topsolder）：60mils 反光点大小(toplayer)： 30mils
黑圈：代表隔离环，一般 要大于10mils
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2、 在允许的情况下尽量使对称层（如四层板，第一层与第四层、第 二层与第三层之间）的图形分布得较一致，如果设计不允许情况下尽 可能优先选择：第一层与第三层、第二层与第四层之间图形分布一 致。如果存在较大的无图形部分，则建议在此区域铺些铜网格或实心 铜，可适当地避免成品板翘曲的产生。另外，如果在孤立线路周围覆 些铜网络或实心铜，可避免产生线路烧焦、线表面因铜厚加剧导致夹 膜，产生短路。
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7、过孔与贴片距离

尽量避免将过孔放置在贴片上或与贴片相切（如下图箭头所示），否
则在加工过程中容易出现以下质量缺陷，影响产品的质量：
Ａ、此类过孔很难实现过孔表面盖绿油，否则绿油容易上焊盘 （SMT），影响焊接；
Ｂ、在贴片表面处理喷锡（热风整平）时其平整度较差；
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9、某填充块表面要喷锡： 如果要对板面的某一大面积铜箔表面喷锡（热风整平），可以采用填
充块（fill）放置，但要确保线路层和阻焊层都设计其相应的图形，否 则可能会出现因只设计阻焊层而导致该区域没有金属铜，或是因只在 线路层设计图形而导致该铜箔表面被覆盖绿油。正确设计如下图：
Top solder
12mil s
10mil s
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1.2 隔离环大小： 铺实心铜或铜网格时，应注意其与焊盘边缘（以下简称隔离环）的间
隙，一般要大于10mils。如果隔离环太小，则在加工过程中为了保证线 宽及孔径的大小，一般对线路及孔径都有一定的补偿，这就造成间距太 小，加工难度大；同时对于多层板，层间叠加及钻孔都有一定的偏差， 如果隔离环不够则可能会产生短路现象。
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B、主电源层和地线层应相邻，并处于叠层的中部， 如果此两层之间间距太大，容易造成很大的电流环
并带来很大的噪声。
C、各层分布一般是对称的，不应将多于两个的信号
层相邻放置，在很大程度上失去对SI的控制。最
好将内部信号层对地对称放置，除非有些信号连线
到SMT器件。对层数较多的电路板，可按此放置
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4、边框层：

印制板的外形边框应该用指定的唯一层绘制，一般是以机械层（mech）
为准，避免用字符层、机械层、禁止布线层等多层绘制，而且当这几层中的
外框线不重合时，无法判断以哪个为准。
机械层 （Mech）
字符层 （overlay）
禁止布线层 (keepout)
此层为边框层
间距应≥0.3mm
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16、SMT引脚
如果SMT各引脚对应的线路层不等时，哪怕阻焊层设计是相等的， 但由于净空度影响，导致加工后的成品板各引脚之间的实际宽度必然 会不等的，如下图。
另外，为保证引脚间有绿油，防止焊接过程中铅锡流动造成短路，则 要求引脚间的间距要大于10mils.
8.3 过孔外径大小：一般情况下，过孔的 大小在保证质量情况下可适当调整（行业 上常见的处理方法），如果不允许调整， 则要说明，同时要设计有足够的安全距 离。（即外径边缘与最近图形的距离）
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9、焊盘与孔径的大小

为满足成品板的孔径满足客户设计孔径要求，由于金属化孔要经
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5、板内方槽： 板内的方槽、方孔、异形孔应该用Mech1层（机械1层）来绘制轮
廓，绘制时要考虑生产厂家在铣槽时所用的铣刀半径R对拐角处的影 响，如下图所示。另外还要附说明该方槽处理成金属化或非金属化， 值得注意的是：必须确保该槽孔在所有层中与其周围图形留有足够的 安全距离，避免电气性能出错。
PCB设计注意事项
(以Protel软件为例)
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• 目的：
• 满足功能上的要求； • 符合可制造性要求； • 尽可能降低生产成本 • 提高生产效率； • 改善产品的质量。
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1 、大面积铺铜网格 1.1 构成大面积网格的线与线之间的净空(网格中无铜的小方块)尺寸