POWER PCB 内电层分割及铺铜
PCB 新手看过来]POWER PCB 内层属性设置与内电层分割及铺铜
看到很多网友提出的关于POWER PCB 内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。

今天抽
空把这些东西联系在一起集中说明一下。

时间仓促，如有错误疏漏指出还请多
加指正!
一POWER PCB 的图层与PROTEL 的异同
我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL 上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL 后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。

由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。

直接学习POWER 的也可以看看，以便有一个参照。

首先看看内层的分类结构图
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软件名属性层名用途
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PROTEL: 正片MIDLAYER 纯线路层
MIDLAYER 混合电气层(包含线路，大铜皮)
负片INTERNAL 纯负片(无分割，如GND)
INTERNAL 带内层分割(最常见的多电源情况)
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POWER : 正片NO PLANE 纯线路层
NO PLANE 混合电气层(用铺铜的方法COPPER POUR)。