• 收集现场失效数据
封装可靠性及失效分析
• 电测技术
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• 打开封装
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• 失效定位技术
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• 微焦点X射线检测
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• 激光温度响应方法
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• 激光温度响应方法原理
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• 疲劳寿命与应力和应变的关系
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• 应力应变洄滞曲线
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ACF键合的剥离强度失效
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ACF键合的剥离强度失效
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扩散引起的失效-铝钉
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• 铝钉的形成过程
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• 扩散引起的失效-紫斑
影响芯片键合热疲劳寿命的因素
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• 焊点形状对疲劳寿命的影响
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• 焊点界面的金属间化合物
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• 老化时间对接头强度的影响
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• 由热失配导致的倒装失效
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• 钎料合金的力学性能对寿命的影响
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• Au/Al和Cu/Al键合失效时间预测
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• 扩散引起的失效-电位移
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• 电位移引起的失效评估-防治措施
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• 电位移导致的晶须短路
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铜引线上镀锡层的Whisker生长机理
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引线桥连缺陷
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失效机理：
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• 失效分析的一般程序
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1.不同封装步骤的失效方式 2.失效分析方法 3.失效检测手段 4.失效实际案例
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1.1芯片键合 1.2封装互连缺陷 1.3基板问题 1.4塑料电子器件的湿热失效
失效机理
扩散 化学失效 热失配和热疲劳
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• 桥连发生的过程
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• 桥连发生的过程解析
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• 桥连过程的结果-能量变化
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• 焊盘宽度的设计准则
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• 墓碑缺陷
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• 热膨胀系数不匹配导致的Whisker