硬化促進劑硬化劑
填充料
離型劑
環氧樹脂
改質劑
其他添加劑
原材料
配合.混合
粉末捆包
冷卻.粉碎
加熱混練
打餅
餅料打包環氧塑封料的製造概要
餅高頻預熱腔
沖頭
Cull流道膠口
固體軟化熔融(液化)流動反應硬化 (固體)
流動 . 硬化
7 6
345
2
1
封裝材料流動、硬化行跡
封裝材料流動、硬化行跡
Technical Report
塑封材料不同溫度粘度變化情況
103
102
101
50
時間(sec)
黏度(P a .s e c )
氣孔產生的原因
餅料中的空氣及流動時捲入的空氣是氣孔產生的原因
1.投料
2.移送成形
餅中的空氣
間隙中的空氣
捲入的空氣封裝材料中的水份
流道
模腔
硅粉填充量與線膨脹係數的關係
204060
80
100
32104567結晶硅
α-氧化鋁
熔融硅
硅粉填充量
Si
Fe Au
Cu Ai 線膨脹率
硅粉填充量與熱傳導率的關係
熱傳導
率硅粉填充量(Vol %)
100
1000
10
α-氧化鋁
結晶硅
熔融硅
20406080100
10-4cal/cm sec ℃
包裝、儲存與回溫管理
封裝過程應注意事項
一、儲存
放置低于10 ℃以下的環境溫度下密封儲存
防潮和避免陽光直射
保存期限為一年
二、醒料
醒料時要密封包裝, 避免材料吸潮
在室溫(25℃)回溫24小時後方可使用, 並在48小時內使用完
當錠粒料再次使用時, 回溫(即二次醒料) 後24小時以內必須全部使用完.
三、模封
使用時避免高頻預熱機使箱內料餅受熱,，影響材料流動性
控制預熱溫度，預熱好后10秒內應開始轉遞成型
調整模封工藝,，確保封裝后產品的電氣性質、機械性質及外觀合格
避免人為加快材料的固化速度，確保品質
優先醒料優先使用的原則使用塑封料
封裝過程應注意事項
四、清模
清模餅(清模粉)需密封儲存，避免吸潮而影響清模效果
每次清模要徹底，否則長期的模具髒污會無法清除，造成所謂模具中毒 清模餅為清洗流道及型腔里的髒污，清模粉為清洗模具表面及排氣口的
髒污
五、后固化
目的，確保材料固化完全，具有一定的硬度、強度、體積阻抗及電氣性能等
建議后固化條件，175℃/4～8hrs
經后固化，膠皮會硬化，從而去膠容易
封裝過程應注意事項
六、電鍍
5H液處理
目的：1.膠皮軟化，容易去除
2.塑封體表面處理，確保打印牢度
關鍵：1.5H液浸泡條件，溫度、濃度、浸泡時間的選擇
2.處理量的增加會導致5H有效成份喪失，應注意補充成份
3.膠皮難去、印字不良時，應適當調整5H浸泡條件，例如提高濃
度、溫度、延長浸泡時間
稀硫酸工藝
1.裸銅引線在5H浸泡前增加稀酸工藝，有助于膠皮軟化
2.稀酸條件，室溫下10％濃度浸泡10～30min
封裝過程應注意事項
七、印字
打印方式
1.熱固化油墨
2.UV油墨
3.激光打印
油墨固化
1.熱固化油墨，150℃固化2～3hrs
2.UV油墨固化取決于，UV強度、UV燈管与固化面距離及UV照射時間
3.激光打印控制刻痕的寬度和深度，不存在牢度問題
4.油墨的儲存、使用要注意溫度、溼度及曝露在空氣中的時間
八、成品測試包裝
常見之問題及Trouble Shooting
操作性
注塑不滿
沾模
髒模
外觀
氣孔
溢料
鼓泡
油斑、花斑
翹屈
電氣性質
氣密性
熱應力….
操作性問題及Trouble Shooting
注塑不滿
回溫不足或過頭→制定回溫管理的SOP
預熱不足或壓力不足→提高預熱時間、溫度或提高注塑壓力
塑封料過期或轉進速度太慢→加快轉進速度
模溫過高或過低→調整適當的模溫
封裝材料在沖桿間隙處逃料→檢查料筒及沖桿的直徑，匹配更換 注入口、排氣端阻塞→清理注入口和排氣端溢料
沾模
回溫不足→制定回溫管理的SOP
塑封料吸濕過多→檢查回溫歷史，及包裝完整性
模具材質及表面不佳→清完模後使用脫模塊
模具表面殘留物形成氧化膜或不同塑封料相容性不佳→清膜
塑封料選擇不適當或過期
材料固化硬度不足→提高模具溫度或延長材料固化時間
外觀問題及Trouble Shooting
髒模
模具汙染嚴重→重新清潔模具
模具磨損→重新修復模具或製作模具
封裝材料固化不足→延長固化時間或適當提高模具溫度
塑封料選擇不適當或清膜不徹底→加強清膜次數
氣孔
進膠口、排氣孔阻塞→清理進膠口、排氣孔
轉速過快, 材料噴流造成進膠口氣孔→降低轉進速度及模溫或增加轉進壓力 模具設計及框架構造使上下模流動不平衡→提高轉進壓力、轉進速度及對上下模溫差進行調整
料筒與塑封料外徑尺寸差異過大→更改塑封料外徑尺寸
塑封料打餅密度不足→打餅密度要求
材料吸濕嚴重或回溫不足→回溫管理及檢查包裝
模具設計不當（澆道，澆口的設計) →同模具製造商討論對策
外觀問題及Trouble Shooting
溢料
模具磨損嚴重→模具修理
模具上下不平衡→平衡度調整
注塑壓過大或合模壓過小→適當調整注塑壓力及合模壓力 金屬線架公差較大→選用合格的金屬線架
模具不清潔→檢查並清潔模具
塑封料流動性過高→適當降低模具溫度，提高合模壓力 鼓泡
料筒與塑封料外徑尺寸差異過大→更改塑封料外徑尺寸
吸濕過頭→回溫管理及檢查包裝
回溫不足→回溫管理
固化不足→提高模具溫度、模壓或延長固化時間
外觀問題及Trouble Shooting
油斑、花斑
模具髒污→檢查模具，並徹底清模
塑封料脫模成分不恰當→選擇合適的塑封材料
翹屈
固化不足→延長固化時間或升高模溫
反應收縮→使用高玻璃轉移溫度之塑封料或延長模封時間
熱收縮→選擇適當熱膨脹係數之塑封料
打印牢度
打印前處理試劑的濃度不夠→適當提高處理試劑的濃度
打印前試劑處理的時間不夠→適當延長試劑處理時間
打印前處理試劑的溫度不夠→選擇適當熱膨脹係數之塑封料 烘箱溫度或烘烤時間不當→調整至適當的烘箱溫度或適當時間 油墨的選擇或儲存不當→選擇適當油墨，並正確儲存
封裝材料離型劑的用量過多→適當減少離型劑的用量。