分钟）
20分钟手擦 钟手擦
分钟手擦 30分钟手擦
30分钟
清洁模式
湿/真空/干 湿/真空/干 (W/V/D) (W/V/D)
湿/真空/干 湿/真空/干 (W/V/D) (W/V/D)
手工
• 印刷等级
1. 印胶，印刷等级采用第5级， 2. 印锡，根据钢网开口确定印刷等级，1为最高级。 3. 由印刷等级确定具体的初调参数，印刷速度，脱模速度及钢板擦拭频率，
3 、对于EKRA印刷机，在设置钢板清洁参数时需要注意一点，EKRA印 刷机在真空擦拭的时候清洁纸是不会随着转动的，也就是说如果我们
在设置清洁模式的 时候如果每次擦拭都加上真空的话，清洁纸就不会 往前转动，这样来回擦拭后锡膏就会堆积在擦拭纸的表面一旦自动清
洗钢板以后不但洗不干净还会造成PCB板上出现少锡，拉尖等不良。 因此在设置EKRA印刷机的清洁模式的时候至少要让其不带真空擦拭 一次以上才可以加上真空擦拭。
问题
原因分析
解决方法
PCB支撑不充分，钢网上的的焊膏 重新调整支撑PIN的排布按要求使
刮不干净
PCB平衡支撑
多锡 或焊 膏厚 度偏 大
刮刀压力过大，造成锡膏溢出焊盘 导致多锡
PCB和钢网之间间隙过大
压力较小，钢网上的焊膏刮不干净
减小刮刀压力或适当调整印刷速度；
调整印刷机参数，减小PCB与钢网之 间的间隙或减小PCB板厚度，确保 PCB与钢网紧密接触； 增大刮刀压力
降低印刷脱模速度；
检查印刷机的自动清洁机构以及清 洁模式的设置。（EKRA印刷机加真 空擦拭时清洁纸不转动）
将锡膏收回重新搅拌至流状；
检查印刷机设置的自动清洁模式， 按要求重新设置。
更换焊膏，严格控制焊膏在钢网上 的使用时间；
PCB变形，印刷之后焊膏便开始分离 增加印刷支撑
4.多锡或焊膏高度高
一般产生于印刷压力过小或PCB与钢网间隙（Gap）过大。
印刷机操作及常见印刷问题 处理
杨翔 2008.06.12
目前我司印刷机有三种：一，二，五号线 使用的是DEK印刷机；三，七，八号线使用 的是EKRA印刷机；剩下的四，六号线使用 的是MPM印刷机。这三种印刷机使用时其 基本原理，作业动作以及工艺调试方法都 基本一致，只是在具体的操作方法上有所 差异。为能使操作者都能清楚地了解印刷 机的性能及其参数设定,以及保证印刷品质 ， 故制作此课件。以下将对三种印刷机的转 线调试方法，参数设定等相关内容做相应 介绍。
1. 依初始参数的印刷等级内的参数设定刮刀压力值，再测试刮刀压力； 2. 如果钢网上的焊膏或胶水能刮干净，0.4kg压力作为最终调制压力。如
果钢网上的焊膏或胶水刮不干净，增加刮刀压力，每增加一次0.4kg， 直到钢网上的焊膏或胶水刮干净为止，再加0.4kg作为最终调制压力。
3. 如果压力达到上限压力时，仍有刮不干净及某处留有锡痕的现象，更
设置顶针。设置顶针的过程中应避免顶针顶到组件。
顶针放置方式 ：
DEK: 单面板：使用18mm的宽面磁性顶针头，按间距少于60mm的位置排列； 双面板：使用4mm的窄面磁性顶针头或专用友撑治具。顶针排布时借助透明的有机胶片，在胶 片上标出顶针分布位置、进板方向及机种名。
MPM: 单面板：使用圆形及长条形的磁性顶针头，按间距少于60mm的位置排列。在PCB板的四边 3mm加固真空档块 ； 双面板：使用圆形及长条形的磁性顶针头或专用友撑治具。在PCB板的四边无元件处加固真空 档块. 顶针排布时借助透明的有机胶片，在胶片上标出顶针分布位置、进板方向及机种名。
压力过大导致钢网与PCB之间 产生位移
降低刮刀压力
PCB变形
增加印刷支撑，调整补偿值或MARK点的 权重值，优先保证细间距组件的印刷
PCB或钢网MARK点制作误差 调整角度补偿值 （正值为顺时针方向，
造成角度偏差
负值为逆时针方向）
3.拉尖
一般产生于焊膏与钢网脱离不好，PCB变形及分离速度过快有关，呈明 显的针状，较多出现在焊膏的四周或IC焊盘的两端。
• 刮刀长度和刮刀压力
1. 进板方向确定刮刀长度，刮刀长度每边至少超过PCB板长20mm，取刮刀系列最小值。 2. 再由刮刀长度确定刮刀压力，取下限值。(具体参数对照如下表) 3. 每次机种更换印刷前必须测试刮刀压力。
刮刀长度与刮刀压力关系表
参数设置
≤180
刮刀长度
200mm
刮刀压力（Kg） 3.6-5.6
“Board stop x”选项中上输入相应的钢板 开口中心与网框的中心偏差量，或者是以 钢网的开口位置计算虚拟的PCB板长输入 程序中，使停板中心位置与钢网开口相吻 合。
设置印刷支撑
• 须保证顶针与PCB 定位基准面之间间隙小于0.02MM. • 双面板设置磁性顶针时，采用有机透明胶片标点，按照先确定的点
2.偏移
问题
原因分析
解决方法
印刷时PCB未夹紧
1.调整轨道夹边必要时更换（DEK&EKRA） 2.检查设备真空是否打开。（MPM）
整 体 PCB或钢网MARK点制作误差 偏移
印刷机相机固定偏差
调整X&Y补偿值 （以0.05mm为单位进行 微调，一次不宜调整过大）
1.调整X&Y补偿值； 2.对印刷机相机进行校正。
2 、确定印刷行程及添加焊膏或贴片胶： DEK：
在print front(rear) limit:栏内为0mm时为设备默认距PCB板边30mm,下限值为6.5mm,一般情况高为默认值0，增减时视产品而定
MPM：
每次新产品程序制作时，在set stroke菜单下设定前后刮刀的合适印刷行程，距钢网 开孔40mm左右 ；
机种更换时设备调试、参数设置及工艺调制流程图
确定参数 确定停板位
制作顶针图
设置顶针
定位钢板
Teach fiduciai 设定参数
试印及微调 结束
确定参数 -初始参数设定
印刷等级（GRADE）
类别
1
2
3
4
5
印锡\印胶
印锡
印锡
印锡
印锡
印胶
钢 BGA 网 开 长方形 口
CHIP组件
间距≤0.8 间距≥1mm
分离速度太快 ，致使锡膏拉尖后与 旁边焊盘上锡膏桥连
加大钢网擦拭频率，必要时手动清洁 钢网；
降低分离速度
印刷速度太快导致焊膏粘度下降 降低印刷速度
刮刀压力过大 ，致使焊锡膏受到挤 压而溢出焊盘
减小刮刀压力
PCB和钢网之间间隙过大
修改PCB板厚参数或印刷间隙，确保 PCB与钢网紧密接触
谢谢
PCB进板方向长度
≤330
≤380
350mm
400mm
5.0-7.2
6.6-8.4
≤490 510mm 7.6-9.4
确定停板位置
• 依钢板的开口中心确定PCB的停板位。 • 如钢板开口是在网框的中心，PCB的停板
位在程序设定PCB的长、宽尺寸后设备会 自动计算出停板位置。
• 如钢板开口不是在网框的中心，那么就在
EKRA: 单面板：使用长方形的磁性垫块，按间距少于30mm的位置排列 ；
双面板：使用圆形磁性顶针头或专用友撑治具。顶针排布时借助透明的有机胶片，在胶片上标 出顶针分布位置、进板方向及机种名。
双面板顶针分布原则：以支撑点为中心半经为10mm的范围内没有组件 且距离顶针的初始位置最近。如果调整后二顶针之间间距大于100mm， 应在二顶针之间增加一个顶针 ，在通孔回流及细间距组件下设置顶针
注：一般来说PCB板上的MARK点形状都是圆形，印刷机提取MARபைடு நூலகம்点时默认
也都是圆点。当遇到板上或钢网上面没有规则的MARK点的时候我们可以选 取板上不需要贴片的适当的焊盘来充当定位点。另外对于EKRA印刷机如果 板子比较简单还可以选择不进行MARK点定位的模式来印刷。
参数设置
1、调整印刷间隙：
当Rsising Table运动到印刷高度时，先检查钢网是否处于水平位置，如果钢网被 PCB顶起，增大印刷间隙，直到钢网处于水平位置，如果钢网处于水平，用手指轻 压钢网的中部检查钢网与PCB是否接触，如果有间隙，减少印刷间隙，直到接触良 好。
偏差量，在框架上的刻度尺调致为pcb宽度加或减此偏差量。
MPM：
PCB传于机器内正确的停板位后，放于钢板入设备内固定，Teach Boardstop时找 出PCB与钢板相对应的FIDUCIA，设备会跟椐PCB MARK与钢板MARK的差值自 动补正。找出钢板的 正确位置。
EKRA：
1. PCB传于正确的停板位后，让Table上升，开启Screen Clamping，这时钢板固
换新刮刀，刮刀压力再从初始值调起。
试印刷及重新设定印刷等级或等级内参数调整
1、印刷第一片后，观察其印刷偏移状况，在PRINT OFFSET内给出偏移 量。
2 、如果生产线不平衡是因为印刷机是瓶颈时，增大印刷速度，减少擦 网频率及增大分离速度至上限。如果生产线不平衡是因为其它机器是 瓶颈时，可逐步增大印刷等级，如从Grade5(印刷5级)增至Grade4 （印刷4级），调整后应保证印刷机不能成为瓶颈。如果上述调整涉 及印刷速度，需要重新设定刮刀压力。
焊膏使用时间太长，焊膏变干，流 少锡 动性变差
刮刀压力太小，焊膏未很好的填充
印刷速度过快，焊膏未很好的填充
重新搅拌焊膏 更换焊膏，严格控制焊膏STENCILIFE 增大刮刀压力 减小印刷速度
刮刀角度太大，焊膏未很好的填充 减小刮刀角度
分离速度太快，焊膏分离不好 刮刀压力太大，出现挖掘现象
降低分离速度 减少刮刀压力
EKRA ：
设备会依据PCB板的宽度自动设定印刷行程，可在主菜单的Print From:栏内修改所 需的印刷行程。距钢网开孔40mm左右