碳化硅密封环
1、DX101反应烧结碳化硅DX101由细颗粒α-SiC和添加剂压制成素坯，在高温下与液态硅接触，坯体中的碳与渗入的Si反应，生成β-SiC,并与α-SiC相结合,游离硅填充了气孔,从而得到高致密性的陶瓷材料。

其可以在中等浓度的酸或碱介质中使用。

2、DX102含有游离石墨的反应烧结碳化硅为提高碳化硅陶瓷密封环的机械性能，我公司在DX101反应烧结碳化硅的基础上开发了DX102含有游离石墨的反应烧结碳化硅陶瓷。

在陶瓷基体中含有一定量细小的石墨颗粒，因而其除DX101反应烧结碳化硅的性能外，具有较高的自润滑性能，较低的摩擦系数，适用于有干摩擦的工况中使用。

3、DX201无压烧结碳化硅DX201是新一代的工程陶瓷，选用的高纯度α-SiC微粉和添加剂压制成素坯，采用无压绕结工艺，在高温下烧结而成的高纯度、高密度、不含游离硅的SiC陶瓷，无压烧结SiC的硬度、强度、耐腐蚀、耐高温、抗冲击性等各项性能均比其它工程陶瓷如氧化铝、反应烧结碳化硅等优良，可应用于强腐蚀、高转速、高耐磨、等工况，也是制作防弹板、喷嘴的理想材料。

4、DX202含有游离石墨的无压烧碳化硅DX202是在DX201的基础上添加了石墨颗粒烧结而成的，与DX201相比，即不降低
DX201耐腐蚀性，同时又提高了自润滑性和承载能力，适合于有强腐蚀、高承载、干摩擦、硬—硬配对（机械密封摩擦副）等工况下使用。