J240生产测试流程
1 生产测试流程
1.1 前端PCBA生产测试流程
1.2 后端组装测试流程
2 流程详解
2.1 前端PCBA生产测试流程
SMT
在板子上涂上锡膏(注重厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过通过回流焊(reflow)。

download
通过下载工具将软件下载到的flash芯片中。

BT
包括RF测试、power测试、电流测试
RF
是对射频性能的较准，产生一个补偿表。

1.2.2 Power
是对电池参数的补偿，例如3.7V的测试电压，而只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池
电压等于测到的电压+0.2。

电流测试：
电流的大小，关系到功率，关系到元器件的使用寿命。

2.1.4MMI测试
把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI
这些功能是否可用。

2.2 后端组装测试流程
2.2.1 PCB和器件IQA
组装前对PCB和其它元器件都做来料检验
装speaker、Mic、LCD、铡键等
外瞧检查
检查焊接质量
整机组装
组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。

2.2.5外瞧检查
检查外瞧是否完好。

2.2.6耦合测试
测试天线性能是否良好。

2.功能测试
听声音、放音乐等，尽管前面做过MMI测试，然而因为新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA
有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。

写IMEI号
包装
进库。