智能手机硬件开发平台对比介绍
一、3G概述与智能手机
●什么是3G
1.第三代移动通信技术
2.包括核心光网络、无线接入网、基站、移动终端的一整套系统
3.全球三大标准：WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA
4.相对于第一代模拟制式手机和第二代GSM、CDMA1X制式手
机，3G主要特点是高带宽，融合与互联网，可提供音视频、
实时数据、云等多种服务。

●3G与智能手机
1.智能手机定义——通常定义为具备开放式操作系统的手机
2.主要特点：用于数据业务为主，语音通话仅为基本功能；丰富
的第三方应用程序提供下载；有开放的SDK、API接口供用户
进行应用开发
3.主流的智能手机操作系统：Android、IOS、Windows Phone
二、智能主流硬件平台对比
●什么是开发平台
包括软件+硬件，通常由操作系统、主处理器、主要外围芯片和软件开发环境构成的一整套功能系统
●主要的智能手机开发平台提供商
Qualcomm(高通)、MTK、Marvell、nvidia(英伟达)、TI、Broadcom、
三星、spreadtrum(展讯)、华为海思等
手机硬件架构
目前市场主流智能手机产品CPU已经从双核过渡到四核，个别8核产品也已经出现。

上图为双CPU智能手机的硬件架构图。

1.主处理器运行开放式操作系统，负责整个系统的控制。

2.从处理器为无线modem部分的ＤＢＢ（数字基带芯片），主要完
成语音信号的Ａ／Ｄ转换、Ｄ／Ａ转换、数字语音信号的编解码、信道编解码和无线modem部分的时序控制。

3.主处理器和从处理器之间通过串口进行通信。

●主流四核芯片对比
三、高通和MTK平台发展路线
目前国内整机或设计公司选用的智能手机平台主要为高通和ＭＴＫ。

●高通平台的发展路线
1.中低端产品――普及型智能手机高通从传统的销售芯片的方
式转换为推行ＱＲＡ（高通参考设计方案）方式。

主要针对设
计研发能力不是很强的公司，能以比较小的投入让产品在比较
快的时间上市。

定位的机型为中低端。

在过去三年里从
MSM7227到MSM7227A、MSM8x25再到MSM8x25Q已经经过
四代。

国内的OEM公司针对8x25Q系列以下产品基本采用此
模式。

目前高通在国内已经有超过40个技术授权厂商和90个
授权厂商，包括宇龙、天宇、海信等。

2.高端产品和数据产品――骁龙S4系列和刚在CES发布的骁龙
800系列产品。

主要定位在高端，对产品的品质和用户体验要求很高，需要设计能力较强，前期投入较大，周期也比较长，有整合供应链条的能力。

小米和OPPO是国内厂商里做高端产品最具代表性的。

3.高通将在2013年下半年推出Snapdragon 800系列产品，包括
8974（LTE）、8274（HSPA+）、8674（CDMA）和8074（No Modern）。

处理器核心采用Krait400架构、２８ｎｍ制程，最高频率可达
2.3GHz。

内存支持2*32-bit LPDDR3-800，带宽12.8GB/s。

另外
GPU升级为Aderno330相比Aderno320多处两倍运算能力，影音播放能力也得到大幅提升。

稍微低一阶的600系列（小米2S即采用骁龙600）刚刚上市，最高频率可达1.9GHz，搭配强化过的Aderno320与支持LPDDR3。

（上图为高通智能手机芯片的Roadmap）
MTK平台的发展路线
（上图为MTK进入Android市场后推出的芯片部分参数概况）1.MTK在智能手机和3G平台上发展相对滞后，直到2009年才推出
首款智能手机解决方案MT6516，最早是与微软结盟使用Windows Mobile系统的，后来到2010年7月才加入Android开发手持设备联盟，因配置较低，存在多方面的缺陷，推出后市场反应不好。

2.随后又陆续推出MT6573、MT6575和MT6577，逐步站稳了脚跟，
也获得了包括联想、中兴、华为、酷派等品牌的支持，机型主要定位在千元级及以下的低端。

3.在2012年底MTK发布了全新的四核处理器MT6589，采用了目前
领先的28nm制造工艺和低功耗的ARM CortexA7芯片架构，并且更新了GPU芯片。

4.近期产品发布计划：首先是MT6572，支持TD-SCDMA，在第一季
度；然后是MT8135，面向平板的，大概在第二季度；MT6589在第三季度将会升级，主要是CPU速度加快；第四季度，将推出下一代LTE芯片。

总结：MTK的方案特点是功能高度整合，并且有丰富的传感器支持，
研发成本较低，但多媒体性能相对较弱，主控性能也没有优势，客户参差不齐，难以形成差异化，定位以中低端为主。

（上图为MTK智能手机芯片的参考Roadmap）。