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【CN110000467A】激光加工PCD金刚石刀具刃磨装置及方法【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910271399.X(22)申请日 2019.04.04(71)申请人 华南师范大学地址 510006 广东省广州市番禺区外环西路378号华南师范大学信息光电子科技学院(72)发明人 张庆茂 董宇坤 郭亮 (74)专利代理机构 广州容大专利代理事务所(普通合伙) 44326代理人 刘新年 潘素云(51)Int.Cl.B23K 26/00(2014.01)B23K 26/082(2014.01)

(54)发明名称激光加工PCD金刚石刀具刃磨装置及方法(57)摘要本发明公开了一种激光加工PCD金刚石刀具刃磨装置及方法,该刃磨装置包括激光器光路部分以及样品夹持部分;激光器光路部分包括依次连接的激光器、激光器外光路、振镜;样品夹持部分包括第一定位支柱、第二定位支柱、控制升降螺柱、垂直升降平台、样品底座、夹持装置外壳;其中样品底座是为特定金刚石钻头尺寸而设计,加工不同尺寸的钻头时,可以通过更换样品底座实现加工,样品底座定位于垂直升降平台之上,通过样品底座与垂直升降平台的配合,精确定位样品的位置,垂直升降平台通过螺纹与控制升降螺柱连接,控制升降螺柱与电机相连,通过电机带动控制升降螺柱的转动,实现垂直升降平台的精确升降,

从而实现加工时的升降及定位。

权利要求书1页 说明书5页 附图3页CN 110000467 A2019.07.12

CN 110000467

A1.一种激光加工PCD金刚石刀具刃磨装置,其特征在于,包括激光器光路部分以及样品夹持部分;激光器光路部分包括依次连接的激光器、激光器外光路、振镜;激光器出射脉宽在皮秒或飞秒级的脉冲激光,激光器外光路将激光器出射激光调整为平行光,并分散激光能量密度,保护光路后面的光学元件,振镜包括内部的反射镜和出光处的聚焦镜头,通过内部的反射镜的转动,激光在焦点平面的扫描,实现加工不同部位,通过聚焦镜头聚焦激光,使激光的能量集中在某一点,并实现摆动在不同位置时,焦点始终处于同一平面;样品夹持部分包括第一定位支柱、第二定位支柱、控制升降螺柱、垂直升降平台、样品底座、夹持装置外壳;垂直升降平台中间设置有与样品底座相配合的定位槽,样品底座置于定位槽内,定位槽的旁边设置有半圆形,方便样品底座的取放;夹持装置外壳包括垂直相交的两平面,垂直升降平台置于其中一平面上方,另一平面面向垂直升降平台的边缘围有挡板形成一腔体;第一定位支柱、第二定位支柱通过孔贯穿垂直升降平台,两端通过孔分别与夹持装置外壳的一平面及另一平米上的挡板相连;控制升降螺柱通过螺纹孔贯穿垂直升降平台,两端通过孔分别与夹持装置外壳的一平面及另一平米上的挡板相连;控制升降螺柱置于第一定位支柱和第二定位支柱中间。2.根据权利要求1所述的激光加工PCD金刚石刀具刃磨装置,其特征在于,所述激光器为皮秒或飞秒激光器。3.一种激光加工PCD金刚石刀具刃磨方法,应用于权利要求1-2所述的刃磨装置,其特征在于,包括如下步骤:步骤S01:将垂直升降平台放置于夹持装置外壳对应位置,并使需要配合的孔保持同轴;步骤S02:将第一定位支柱、第二定位支柱从夹持装置外壳上方的孔处插入,并且通过垂直升降平台的对应孔,并加以固定;步骤S03:将控制升降螺柱从夹持装置外壳上方插入,并与垂直升降平台螺纹啮合;将控制升降螺柱与外部电机相连,从而控制其旋转;步骤S04:将样品底座放置于垂直升降平台的相应位置;步骤S05:将样品放入样品底座的相应位置;步骤S06:开启激光器,通过控制激光扫描与电动机转动,

实现PCD金刚石钻头的刃磨。权 利 要 求 书1/1页

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