一、电烙铁温度的设定：
1) 温度由实际使用决定，以焊接一个锡点3秒最为合适。

平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度
设置过高。

2) 有铅制程：有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间
小于3秒。

焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。

部分元件的特殊焊接要求：
3) SMD器件：焊接时烙铁头温度为：300±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。

拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。

）4) DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±10℃；焊接时间：2~3秒；注：当焊接大功率（TO-220、
TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、LCD、传感器等）温度控制在260~300℃。

5) 无铅制程：无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间
小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。

6) 特殊物料，需要特别设置烙铁温度。

光耦、晶体、咪头、蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在
270度到290度之间。

7) 焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率（80-100w）。

二、元件焊接步骤：
1) 预热：烙铁头与PCB板成45度角，顶住焊盘和元件脚。

预先给元件脚和焊盘加热。

烙铁头的
尖部不可顶住PCB无铜皮位置，这样可能将板烧成一条痕迹；烙铁头最好顺线路方向；烙铁头不可塞住过孔；预热时间为1~2秒。

2) 上锡：将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入；锡线熔化时，掌握进线速度；当锡散满整个焊盘
时，锡线不可从直接靠在烙铁套上，以防止助焊剂烧黑。

3) 拿开锡线：拿开锡线，锡线放在焊盘上；时间大概为1~2秒。

4) 拿开烙铁：当焊锡只有轻微烟雾冒出时候，即可拿开烙铁；焊点凝固。

三、焊接问题：
1) 形成锡球，锡不能散布到整个焊盘，烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。

2) 拿开烙铁时候形成锡尖，烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。

烙铁头温度过高，助焊剂
挥发掉。

焊接时间太长。

3) 锡表面不光滑，起皱，烙铁温度过高，焊接时间过长。

4) 松香散布面积大，烙铁头拿得太平。

5) 少锡，加锡太少。

6) 锡珠，锡线直接从烙铁头上加入；加锡过多，烙铁头氧化，敲打烙铁。

7) PCB离层，烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。

8) 黑色松香，温度过高。

四、松香清洗注意事项
1) 工具：超声波清洗炉、毛刷，防静电中空板，洗板水。

2) 先将毛刷用洗机水洗干净，再用毛刷垫白布洗锡点。

3) 注意洗机水不要用得太多，不要流到其他位置，特别是插座、插头和开关上。

五、手工焊接所需的其它工具：
1) 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。

2) 防静电手环：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。

3) 防静电指套，防静电中空板或周转胶盆、箱，吸锡枪、斜口钳等。

六、电烙铁使用的注意事项：
1) 电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符。

2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插
头的接地端必须可靠接交流电源保护地。

电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损，将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。

3) 电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用。

4) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会
使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。

5) 电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件时要关掉电源。

6) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷，烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防
止空烧，下班后必须拔掉电源。

当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡。

7) 海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适。

8) 焊接之前做好“5S”，焊接之后也要做“5S”，整理好工作台面的清洁卫生。