名词解释：触变性：静置的泥浆经外力触动后具有流动性的现象喷雾干燥：是把泥浆喷撒成雾状细滴，并立即和热气流接触，使雾滴中的水分在很短时间内蒸发，从而得到干燥份面膜的方法。

湿球温度：用湿球温度计所测出的空气温度。

抗菌陶瓷：是将抗菌剂加入到陶瓷釉料中，经施釉和烧成后，在陶瓷釉层中均匀分布，长期存在，具有良好持久的抗菌性。

卫生陶瓷：粘土和一些其他矿物加上适当的水，混合球磨，注浆成型后，经干燥成干坯，然后再经施釉，干燥，烧成等处理后吸水率不超过总重的0.5%的瓷器。

可塑性：当粘土和适量的水混练后形成的泥团，此泥团在外力作用下，产生变形但不开裂，当外力去掉后仍能保持其形状不变，粘土的这种性质称为可塑性。

釉的熔融温度范围：是指釉的全熔温度和釉的流动温度之间的范围。

相对湿度：在一定总压下，湿空气中水蒸气分压Pi与同温度下饱和蒸气压Ps之比。

露点：在总压及湿含量不变的情况下，将不饱和空气冷却到饱和状态即有水珠滴出这时的温度称为该空气的露点。

湿球温度：当由空气传入湿纱布的传热速率恰好等于从纱布表面汽化水分所需的传热速率时，湿纱布中水温保持稳定，此时达到平衡状态，此时的温度就成为该空气的湿球温度。

1.常见的熔剂原料有哪些?钾长石和钠长石：混合使用能调整粘度和熔融速度钠长石可以提高瓷质砖的瓷化程度，降低吸水率。

珍珠岩：有助于提高熔体迁移率和流动度，降低软化加快烧结，以促进高岭石莫来石化。

伟晶岩：一种良好的熔剂原料，可以降低瓷质砖的烧成温度。

霞石正长岩：高温烧成时不易变形，且稳定性和机械强度都好。

滑石：优良的矿化剂，可以降低烧成温度，在较低的温度下形成液相，加速莫来石晶体的形成，同时扩大烧成温度范围，提高瓷质砖的温度范围，提高瓷质砖的白度，机械强度和热稳定性。

2.什么是坯体的热塑性变形，引起变形的因素？在坯体受热内部收缩产生内应力造成形变。

（1）坯体含水率的大小2.加入脊料的多少3.加入溶剂的影响4.坯体尺寸的大小3.喷雾干燥的主要步骤及影响因素？答.喷雾干燥主要分为：①泥浆雾化成雾滴②雾滴与空气接触（混合流动）③雾滴干燥（水分蒸发）④干燥产品与空气分离。

影响因素：①泥浆性能浓度和进浆量②工作气体温度和废弃温度③塔内负压④坯粉含水量。

喷嘴孔径，黏度喷雾干燥的步骤及原理：泥浆雾化成雾滴，雾滴与空气接触（混合和流动）4.成型过程中坯体的变化过程。

答：当成型压力大于各种变形阻力及摩擦阻力时，靠近压膜表面的陶瓷粉料层最先被压实，压力通过亚模表面的粉料层依次传递邻近的粉料层直至最底层，离压模表面越近粉料层受到的成型压力越小结构越疏松致密度越低。

当成型压力与各种变形阻力及摩擦阻力相等时压制成型过程处于相对平衡状态，坯体结构不再致密化。

5.干燥的机理。

答:按照坯料与水分结合方式的不同，坯体中的水分有三种存在形式：自由水，吸附水，化学结合水。

它们排除时所需要的能量不同，受外界条件变化的影响也有差异。

（1）等速干燥阶段排除自由水；（2）加热阶段表面吸附水的蒸发；（3）降速干燥；（4）平衡阶段6.挡火墙及及挡火板对对室内温度的影响？①预热带内部设置：能改善水平方向的气流分布，从而影响产品烧成过程中的热效应；②预热带和烧成带低洼区交界处：可以防止烧气流过多的进入预热带，时温度过高，制品因而升温过快开裂。

③烧成带内部：可以改变流场的形状，改变流场方向，强化烧成带热气流的循环流动。

④烧成高温区与冷却带急冷区交界处：防止冷却带的空气进入造成烧成带温度波动和相互干扰。

⑤冷却带急冷区与缓冷区交界处：控制冷却制度的稳定。

⑥冷却带缓冷区：增强整个冷却带温度的均匀性和防止排烟或窑尾附近温度过高。

7、普通瓷砖生产流程：原料—配料称重—球磨—过筛—除铁—陈腐—喷雾干燥—过筛—陈腐—压制成型—干燥—烧成—抛光—分级—打防腐剂—入库╲施釉—烧成—分级—入库8、抛光砖的防污措施及吸污原因：答：吸污原因：①抛光后砖坯表面的封闭气孔暴露出来。

②抛光过程中导致砖坯内内的微裂纹扩展和增加。

措施：①提高烧结程度②降低吸水率③优化抛光工艺过程④调整烧成制度减少残留石英⑤制定合理的冷却制度，防止晶型转化⑥提高坯体致密度，降低坯体的封闭气孔率。

9、特殊渗花釉种类及制备①红花渗花釉；制备方法：乙二醇溶解法②白色渗花釉；制备方法：球磨机法③黑色渗花釉；制备方法：三氯化钙法过度元素法④金花米黄砖；制备方法：利用在高温下渗花盐与金红石型Tio2反应着色10、大斑点瓷质砖造粒工艺有哪些？及主要设备有哪些？①干法造粒②湿法造粒③包裹造粒设备有：搅拌器、闲置的自动压砖机、辊破碎机、干法造粒机、湿法造粒机、干燥器、输送带、色料库、提升机、螺旋给料机11、仿古砖的施釉方式有哪些？①磨边：钟罩淋釉②不磨边表面不平的产品：甩釉或喷釉主要原因：①采用甩釉在砖坯四边不会黏上釉料②凹凸不平的表面釉浆就会向低洼处流动，釉料过多而凸起的地方则釉料过少影响釉面质量和装饰效果。

仿古砖一般采用哑光釉或无光釉。

12.微粉砖生产工艺路线及配方工艺路线：原料―配料―过筛除铁―喷雾干燥―贮料―压制―干燥―烧成―抛光―分级包装―入库配方：1超白粉料：白度在60度以上2透明粉料：普拉提、聚晶微粉砖，透晶微粉砖面料中常用的粉料。

其主要作用是追求产品的“透感”，提高产品的立体层次感。

3着色粉料4发泡料：用于生产洞石，在高温烧成是起泡鼓胀，抛光后鼓胀部分留下逼真天然溶洞凹坑。

一般在普通抛光砖粉料中添加碳化硅和石灰石即可。

4底料：对于其主要要求是与面料的性能相匹配，其主要是烧成收缩率和热膨胀系数相匹配6水洗泥13.抗菌陶瓷定义及其机理。

抗菌陶瓷：是将抗菌剂加入到陶瓷釉料中，经施釉和烧成后，在陶瓷釉层中均匀分布，长期存在，具有良好持久的抗菌性。

机理：（1）银离子缓释抗菌机理。

银型抗菌剂在使用过程中抗菌剂缓释出银离子，银离子在很低的浓度下既能破坏细菌细胞膜或者强烈地吸引细胞菌体中酶蛋白的疏基，并迅速结合在一起，降低细胞原生质活性酶的活性。

（2）活性氧抗菌机理。

抗菌剂在光的作用下和空气反应生成活性的氧离子和OH和H2O等强氧化能力的物质产生抗菌效果。

14.墙地砖中的添加剂及作用。

羧甲基纤维素（改变浆液的黏度）；水玻璃(减水剂）偏硅酸钠（减水剂）三聚磷酸钠（减水剂）腐植酸钠（分解有机质）乙二醇（保水剂，快速溶解甲基）甘油。

15.简述如何实现陶瓷产品低温快速烧成？答：1、寻求适合低温快烧的陶瓷坯料和釉料的原料配方和制作工艺2、改进传统窑炉使其能够适应快速烧成所需要的条件3、低温快烧应满足陶瓷坯体物化反应速度的要求，同时限制其内应力，不至造成坯体开裂或者变形，以提高烧成质量。

16.硬质原料为什么要经过预烧处理？答：块状石英原料坚硬致密难以破碎，预烧可以使石英晶型发生转变，使其结构松散，易于粉碎，也可以破坏滑石的片状结构，硬质粘土通过煅烧可使挥发分排除，有利于减小坯体收缩，且易于挑选剔除杂质。

17.选择釉用原料的原则是什么？答：1使用可溶性原料，要将他们预先制成块状2使用含有釉所需的两种及多种氧化物的天然原料，以替代直接加入单一氧化物的天然原料3氧化铝必须大部分从长石或瓷土中引入，生瓷土的用量不得超过配方总量的15%，否则必须将部分瓷土预烧，以降低釉的收缩4配方中的二氧化硅需要加入长石和瓷土等含二氧化硅成分的各种原料后，余量才以石英来满足。

18.配方原料选择：黏土：可塑性，泥浆流动性，干燥敏感性，烧结性能，有机质及高温挥发质含量，含铁量。

瘠性原料：长石等溶剂，要求其熔融性能好，烧后颜色越白越好，控制其中的云母含量，含量过高会导致产品出现针孔和熔洞缺陷；滑石，碳酸盐含量低，即烧失量要小；石英，烧后颜色越白越好。

19.影响球磨机效率的因素：磨机转速，料球比例，球石形状及大小级配，球石材质，机内总填装量。

20.坯釉原料选择原理：原料的储量和品位，原料的储藏状况，运输状况，价格和付款条件21.干法制粉流程及原料要求：流程：原料-粗、中碎-细碎-配料-细磨-过筛-增湿-造粒-干燥-筛分-陈腐-干压成型。

要求：硬度应尽量保持接近避（免加工过程中出现分层），原始含水率不能太高，塑性较好。

22.干燥的定义及常用术语：是指利用热能使物料中的水分汽化，并将所形成的水蒸气排至外部环境中的过程。

1相对湿度2湿含量3露点4干球温度，5湿球温度6湿空气的湿度图。

影响干燥的因素内外扩散速度，坯体供热效率。

坯料性能，坯料形状和厚度。

干燥制度的确定：1保证坯体的干燥质量即不变形，不开裂、干燥均匀、干燥充分。

2干燥周期短3消耗的热量少23.干燥的缺陷主要有开裂、滴水和落脏。

25.辊道窑组成部分预干燥带，燃烧带，冷却带。

六大系统：窑体系统，燃烧系统，排烟系统，冷却系统，传动系统，测控系统24.窑内反应及其温度：干燥段：室温至350，坯体不发生化学变化，发生体积收缩，气孔率增加等物理变化，预热段：400-700，各有机物开始烧失，碳酸盐、硫酸盐开始分解。

氧化分解阶段700-1050，碳酸盐分解排除CO2，硫酸盐分解排出SO3,。

烧成阶段：1050至最高烧成温度，此阶段液相大量出现，并填充到莫来石骨架中，使坯体气孔率下降，从而达到瓷化，坯体体积收缩最大。

急冷区：止火温度-700，热应力被液相缓冲，快冷不会开裂，100/min，缓冷区：700-450,a-石英在573左右发生晶型转换，体积收缩，冷却速率不可超过30/min。

强冷区450-出窑温度。

坯体完全固化，强度增加。

25.窑节能措施：提高助燃风温度，使用先进保温材料和涂层技术，富氧燃烧技术，优化窑炉尺寸26.抛光砖工艺流程：进砖坯-前磨边-铣平校厚-粗研磨抛光（约24头左右）-细研磨抛光（约24头左右）-后磨边倒角-吹风烘干擦拭-打防污剂-检验-装箱-进库。

抛光砖吸污的原因：把瓷质砖进行抛光后，虽然产生了平整光亮的表面，但砖坯体内的封闭气孔也暴露出来，从而降低了瓷质砖的防污能力。

27.提高抛光砖的防污能力：瓷质砖的吸污能力除了与气孔率有关外，还与气孔的结构密切相关。

在制定烧成制度时，必须使瓷质砖具有最小数量的小尺寸、孤立气孔，严格控制大气孔和连通气孔的出现。

另外延长1050·-1150·温度区的时间，可以促进坯体的致密度，降低坯体的封闭气孔率，并可避免晶粒的粗化。

28.色差的原因：进厂坯用原料质量波动，颜料加入量不准，球磨细度变化，色料颗粒大小及级配变化，白料和色料的比例发生变化，压制成型，透明釉施加量发生变化，烧成制度稳定原料来源，严格控制原料进厂质量。

购进颜料时必须重新称量，不能完全依据原料生产厂家在色装物上标定的重量。

在细度参数确定后，必须严格抑制，定期查看。

必须制定喷雾干燥时，色粒的颗粒级配并加以严格控制。

严格执行塔内混料要求的技术规范外还要定期对白浆和色浆的密度进行检测。