电子束蒸发原理
孔庆峰
蒸镀机照片
一.金属蒸镀的分类
• 一.热蒸镀 • 二.电子束蒸镀 • 三,溅射蒸镀
1.热蒸镀
• Thermal Evaporation 就是在高真空下，将所要蒸镀的材料， 利用电阻加热到达熔化温度，使其蒸发， 达到并附着在基底表面的一种技术。
2.电子束蒸镀
• (E-Gun Evaporation) 就是在高真空下，将所要蒸镀的材料， 利用电子束加热到达熔化温度，使其蒸发， 达到并附着在基底表面的一种技术极的部位沉积一些金属层之后,由于压电效应的原故，造 成输出信号的改变，利用其变化量去折算目前的镀率。
3.溅射技术
• 磁控溅射的工作原理是指电子在电场E 的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发 生碰撞，使其电离产生出Ar和新的电子； 新电子飞向基片，Ar 在电场作用下加速飞 向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶 材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原 子或分子沉积在基片上形成薄膜 。
二.电子束蒸镀
• 1.特点. 相较于热蒸镀的方式电子束蒸镀的方法 有其下列的优点。 • 1.可聚焦的电子束，能局部加温元素源，因 不加热其它部分而避免污染。 • 2. 高能量电子束能使高熔点元素达到足够 高温以产生适量的蒸气压。
2.坩埚示意图
3.电子速控制原理
• 我们只要改变加速电场的大小就可以改变 电子束射击到坩锅的位置,假设与电子束平 行的位置为X轴方向，如果与交插电子束的 位置加装一组磁场,我们便能控制电子束左 右的方向,以此我们称为Y轴。 • 以电场和磁场的控制，我们便能控制电子 束扫描的区域及面积的大小。
E-GUN的结构示意图