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企业列表——芯片封测（共 4 家）
企业名
无锡市太极实业股份有限公司
苏州晶方半导体科技股份有限公司 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 中芯长电半导体（江阴）有限公司
简介
融资信息
半导体后工序服务与涤纶化纤业务
集成电路的封装测试业务；晶方科技是一家半导体芯片公 司，是目前中国大陆第一全球第二家能大规模提供晶圆级 芯片尺寸封装（WLCSP）量产技术的高科技公司 芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆 代工企业之一，也是中国内地规模最大技术最先进的集成 电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点 的晶圆代工与技术服务 中芯长电半导体采用纯代工模式，专注于半导体中段先进 工艺开发和制造
从区域分布来看，亚太地区地区依然占据了全球芯片市场的半 壁江山，2017年销售额占比60.4%；美洲为全球半导体第二大 市场，2017年的市场份额为21.5％；欧洲地区和日本市场份额 相差不远，分别为9.3%、8.9％。中国芯片市场是全球最大、 增长最快的市场，但是对外依存度过高。
全球芯片行业市场规模及增速
目前国内能够生产光通信芯片的企业并不多，约30余家，其中大多 数能够大批量生产低端芯片。仅有光迅科技、海信、华为、烽火等 少数厂商可以生产中高端芯片，但总体供货有限，市场占比不足 1%，高端芯片严重依赖于博通、三菱等美日公司。在路由器、基 站、传输系统、接入网等光网络核心建设成本中，光器件成本占比 高达60-80%，而光器件成本高企的核心原因在于高端芯片还不能 完全国产化，需要依赖进口，因此高端光通信芯片应该成为中国光 通信产业需要攻克的关键点。
区块链
互联网平等、共享的逻辑逐渐改变 着人们的思维方式，在这样的互联 网大背景下，区块链技术应运而 生……
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行业报告
氢能源
氢能源被视为最有发展潜质和最有 商用潜力的新能源之一。五十年内 氢能源市场将达到亿万级……
人工智能
AI(Artificial Intelligence)人工智 能发展如火如荼，已经在语音/图 像识别，金融，工业生产等领域逐 步开始应用……
行业概况——产业链图谱
芯片行业主要分为： （1）光通信设备 （2）无线通信设备 （3）通用型器件/芯片 （4）设备商关联公司 （5）数据通信设备 （6）手机终端
共计六大板块。
02 领域分析
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领域分析——光通信设备
光通信芯片是一种高度集成的元器件，其所集成的元件包括激光器、 调制器、耦合器、分束器、波分复用器、探测器等。目前业内有两 大类芯片封装解决方案，一类是III-V族，另一类是硅光，其中前者 技术相对较成熟，有成熟的单片集成解决方案，后者的激光器集成 和封装方案还在完善。
行业概况——芯片行业简介
中国半导体行业近年来在国际市场上扮演的角色越来越重要， 2017 年国内半导体市场规模达到 16860 亿元，2010-2017 年复合增速为 10.32%，远高于全球半导体行业2.37%平均增 速，成为全球半导体市场重要驱动引擎。
中国市场占据了全球芯片市场50%以上，但每年进口芯片需要 花费3000亿美元，比排在第二名的原油进口金额高出一倍之多。 形成这种不对称尴尬局面的根本原因是中国不能自主生产和设 计芯片，目前仅是芯片大国而非芯片强国。在芯片生产领域， 中国企业虽然能够生产芯片，但是生产芯片的工具和制造工艺 均被国外几个公司垄断，能够掌握芯片生产工具技术的中国企 业几乎为零。
无人机
无人机是指不搭载操作人员的空中 飞行器，采用空气动力学设计，可 一次或多次使用，在军用民用领域 部署量不断提升……
CONTENTS
目录
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01 行业概况 02 领域分析 03 投资动向
01 行业概况
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行业概况——芯片行业简介
芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。 我们现在所说的芯片，则是超大规模集成电路发展的杰出代表。芯片的 产业是资金、技术、人才密集型产业，也是大投资、长周期、回报慢的 产业。2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中已经明确提 出要通过鼓励上市、发债、新三板等方式加大对集成电路企业的金融支 持力度。而科创板的创新，则有机会通过资本创新实现半导体制造业的 加速发展。
2附011359家芯关片联企行业众业号介研绍 究报告：参照系微信公
数据截至2019年5月
芯片行业报告——2019.5
参照系 研究报告成果
3D打印
3D打印是“增材制造技术”，制造 成本低、生产周期短，被誉为“第 三次工业革命最具标志性的生产技 术”……
无人驾驶
无人驾驶汽车的技术研究可以分为 两个阶段，一个是单车智能阶段， 另一个是车联网阶段……
行业概况——芯片行业发展前景
根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片 自给率将达到40%，2025年将达到50%，未 来10年我国将是全球半导体行业发展最快的 地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商 在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应 用中心将是大概率。
我国AI芯片行业现处幼稚期，部分产品已经 开始落地，并且在持续优化中，如华为为安 防行业设计的AI芯片已经提供了一些解决方 案。并且随着我国AI芯片产业的快速发展， 行业集群效应也逐渐显现出来：国内大部分 的AI芯片厂商主要集中在江浙一带、广东省、 北京、上海市四个地区，因为这些地区为AI 芯片厂商的创立和成长提供了优质土壤。
截至2017年年底，国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿 元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86％和61％，二期拟募集 1500亿～2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市 场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主，具体分布为： 集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类 6%，目前已上 市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市11-2018年全球芯片市场规模增速呈波动变化趋势，2018 年达到近年来最高3970亿美元，较2017年增长15.57%。由于 近两年市场缺货，带来了涨价狂潮，未来供需趋于平衡，预计 将会在2020年退潮，世界芯片市场有望进入趋稳的发展节奏。
目前，全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三 大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规 模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。