NO 品名规格注意事项
3 烙铁嘴温度
管理
1）烙铁嘴温度管理
管理温度作业名
280～320℃CHIP类
320～370℃IC类
370～420℃HEAT SINK，异型部件＊温度过高会引起部件的热化、铜箔损坏、蹦出FLUX等现象。

＊温度过低引起焊接速度慢或焊接表面粗糙的现象。

4 利用Solder
cream修整
( 虚焊)（耳
机等重焊）1）锡线要利用在虚焊部位接触烙铁时的温度来
熔解。

烙铁嘴或锡不能直接
接触IC，部件类LEAD
上
5 CHIP部件
上加锡1）焊接时根据作业情况调整好温度，烙铁嘴不
能直接接触CHIP部件而要接触到铜箔上。

2）焊接时间一般为每一处各CHIP部件是1～2
秒，圆型CHIP部件也要3秒以内。

3）拆过一次的CHIP部件绝对不能再使用。

4）锡量太多时可能发生CRACK，所以要控制锡
量。

FILET
不能超过CHIP的高度
××
特别是CHIP类
：280～320℃
＊焊接的高度不能超
过CHIP的高度。

6 天线焊接1）在焊接各处把要焊接的两侧金属加热. －为使焊接更圆滑可
以在被接的铜板上做
预备焊接。

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6 天线焊接3）在要焊接的金属充分加热后供适量的锡线。

（锡线不对着烙铁嘴熔化，要在被加热的金属上轻触
熔化。

）
4）适量的锡线熔化后把锡线移开后再移开烙铁。

5）焊接部位充分冷却之前，焊接部位不要用手碰，
PCB板也不要移动。

注意烙铁嘴上不要接触锡
铜箔
7 焊接不良内
容
Touch鹿角锡过多
锡熔不均TUNNEL锡量不足
8 CHIP BRIDG E
修整1）修整方法1－ a.BRIDGE部分涂FLUX
b . 用焊接烙铁修整
2）修整方法2－a. BRIDGE部分上对除锡用WIRE来
除去BRIDGE。

b.补充锡。

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9 修整锡BALL
及除去异物1）直径达到了0.1㎜的颗粒要用镊子去除。

＊注意部品周围及PCB
上不能出现划痕。

10 修整锡毛刺1）在毛刺部位对准烙铁除去毛刺。

单用烙铁不能除去
时，用吸锡线把毛刺除掉。

11 校正位置
（逆插，误插）在位置不正的部件用吸锡线除去锡。

2）把部件拿出
3）换新部件重新焊接
＊ceramic capacitor或
chip register耐热性能
差，因此要在短时间内
完成（1~3秒）。

12 QFP IC的
焊接定位
LEAD和LAND的位置对准后，焊接LEAD两处对角
位置。

＊焊接两处
利用LAND大的部位
较容易焊接
＊DIP时发生的BRIDGE
要在焊接之前修整
＊调整烙铁嘴温度。

3.确认及点检事项。

a)确认烙铁嘴是否干净？
b)确认作业台周围锡渣等是否清扫干净？。