元器件封装命名规范修订记录前言概述：本文主要描述元器件的封装命名原则。

关键词：封装、命名1.贴装器件 (5)1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容） (5)1.2贴装二极管（含发光二极管）SD (5)1.3贴装保险管（含管座）SF (5)1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感 (5)1.5贴装电阻SR (5)1.6贴装晶体（含晶体振荡器）SX (6)1.7小外形晶体管SOT (6)1.8贴装功率电感SPL (6)1.9贴装阻排SRN (6)1.10贴装钽电容STC (6)1.11球栅阵列BGA (7)1.12四方扁平封装IC QFP (7)1.13J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC） (7)1.14小外形封装IC SOP (7)1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC (7)1.16贴装滤波器SFLT (8)1.17贴装锁相环SPLL (8)1.18贴装电位器SPOT (8)1.19贴装继电器SRL Y (8)1.20贴装电池SBAT (8)1.21贴装变压器STFM (9)1.22贴装拨码开关SDSW (9)2.插装器件 (9)2.1插装无极性电容器CAP (9)2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC (9)2.3插装有极性方形电容器CAPR (10)2.4插装二极管DIODE (10)2.5插装保险管（含管座）FUSE (10)2.6插装电感器IND (10)2.7插装电阻器RES (10)2.8插装晶体XTAL (11)2.9插装振荡器OSC (11)2.10插装滤波器FLT (11)2.11插装电位器POT (11)2.12插装继电器RLY (11)2.13插装变压器TFM (12)2.14插装蜂鸣器BUZZLE (12)2.15插装LED显示器LED (12)2.16插装电池BAT (12)2.17插装电源模块PW (12)2.18插装传感器SEN (12)2.19双列直插封装(不含厚膜) DIP (13)2.20单列直插封装(不含厚膜) SIP (13)2.21针状栅格阵列封装PGA (13)2.22双列直插封装厚膜HDIP (13)2.23单列直插封装厚膜HSIP (13)2.24插装晶体管TO (14)2.25开关 (14)3.插装连接器 (14)3.1同轴电缆连接器COX (14)3.2D型电缆连接器DB (15)3.3电源连接器PWC (15)3.4视频连接器VDC (15)3.5音频连接器ADC (15)3.6USB连接器USB (16)3.7网口连接器RJ45 (16)3.8插座PMR (16)1.贴装器件1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容）封装命名规则:SC 0402贴装电容器件大小SMD-Capacitor 0402=40mil x 20mil1.2贴装二极管（含发光二极管）SD封装命名规则:SD 0805贴装二极管器件大小SMD-Diode 0805=80mil x 50mil1714=170mil x 140mil1.3贴装保险管（含管座）SF封装命名规则:SF 6127 H贴装保险管器件大小属性描述SMD-Fuse 6127=6.1mm x 2.7mm H=Holder（座、支架）1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感封装命名规则:SL 0603贴装电感器件大小SMD-L 0603= 60mil x 30mil1.5贴装电阻SRSR 0402贴装电阻器件大小SMD-Resistor 0402= 40mil x 20mil1.6贴装晶体（含晶体振荡器）SX封装命名规则:SX 4 －1210 A贴装晶体PIN数器件大小补充描述（可缺省，下同）SMD-X 1210=12mm x 10mm1.7小外形晶体管SOT封装命名规则:SOT 23 － 1 A小外形晶体管封装代号管脚排列分类补充描述Small-Outline-Transistor1.8贴装功率电感SPL封装命名规则:SPL 0505贴装功率电感器件大小SMD-Power-L 0505=5mm x 5mm1.9贴装阻排SRN封装命名规则：SRN 8 －1608贴装阻排PIN数特征参数SMD-Resistor-Net 16：体宽=1.6mm08：PIN间距=0.8mm1.10贴装钽电容STC封装命名规则:STC 3216贴装钽电容器件大小MD-Tantalum-Capacitor 3216=3.2mm x 1.6mm1.11球栅阵列BGA封装命名规则:BGA 117 －40 －1111 A球栅阵列PIN数PIN间距阵列大小补充描述Ball-Grid-Array 缺省=50mil 1111=11行x11列40=40mil1.12四方扁平封装IC QFPQFP 44 A －080 －1010 －L四方扁平封装IC PIN数分类PIN间距实体面积管脚排列Quad-Flat-Package-IC 080=0.80mm 1010= 10mmx10mm L=left063=0.63mm M=mid 1.13J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC）封装命名规则:SOJ 26 －50 －300 AJ引线小外形封装IC PIN数PIN间距实体体宽补充描述Small-Outline-package 50=50mil 300=300milIC of J-lead1.14小外形封装IC SOP封装命名规则:SOP 20 －25 －150 A小外形封装IC PIN数PIN间距实体体宽补充描述Small-Outline-Package-IC 25=25mil 150=150mil1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC封装命名规则:PLCC 20 －X S塑封有引线芯片载体PIN数PIN间距器件特征Plastic-Leaded-Chip-Carrier 缺省=50mil S-方形R-长方形1.16贴装滤波器SFLT封装命名规则:SFLT 10 －0905 A贴装滤波器PIN数实体面积补充描述SMD-Filter 0905=9mm x 5mm1.17贴装锁相环SPLL封装命名规则：SPLL 28 －50 －300 A贴装锁相环PIN数PIN间距实体体宽补充描述SMD-Phase-Locked-Loop 50=50mil 300=300mil1.18贴装电位器SPOT封装命名规则：SPOT 3 －45 －190贴装电位器PIN数PIN间距实体体宽SMD-Potentiometer 45=45mil 190=190mil1.19贴装继电器SRLY封装命名规则：SRLY 10 －100 －350 A贴装继电器PIN数PIN间距实体体宽补充描述SMD-Relay 100=100mil 350=350mil1.20贴装电池SBAT封装命名规则：SBAT 2 －2323 A贴装电池引脚数投影面积（长x宽）补充描述Smd-Battery 2323=23x23mm1.21贴装变压器STFM封装命名规则：STFM 16 －100 －400贴装变压器PIN数PIN间距实体体宽SMD-Transformer 100=100mil 400=400mil1.22贴装拨码开关SDSW封装命名规则：SDSW 8 －H P R贴装拨码开关PIN数类型拨码类型管脚类型SMT DIP－Switch 8=8pin H =高侧面P=边缘拨码R=弯脚L=低侧面缺省=中心拨码缺省=直脚(T)2.插装器件2.1插装无极性电容器CAP封装命名规则：CAP 2 －200 A插装无极性电容器引脚数引脚间距补充描述Capacitor 200=200mil2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC封装命名规则：CAPC 2 －200 －400 A插装有极性圆柱状电容器引脚数引脚间距圆柱直径补充描述Cyclinder Capacitor 200=200mil 400=400mil2.3插装有极性方形电容器CAPR封装命名规则：CAPR 2 －200 A插装有极性方形电容器引脚数引脚间距补充描述Rectangle-Shaped-Capacitor 200=200mil2.4插装二极管DIODE封装命名规则：DIODE 2 －400 A插装二极管引脚数引脚间距补充描述Diode 400=400mil2.5插装保险管（含管座）FUSE封装命名规则：FUSE 4 －200 A插装保险管引脚数引脚间距补充描述Fuse 200=200mil2.6插装电感器IND封装命名规则：IND C 2 －400 A插装电感器形状引脚数引脚间距补充描述Inductance C=环形/柱状400=400milR=长方形缺省=色环电感2.7插装电阻器RES封装命名规则：RES 2 －400 A插装电阻器引脚数引脚间距补充描述Resistor 400=400mil封装命名规则：XTAL 2 －150 A插装晶体引脚数引脚间距补充描述Crystal 150=150mil2.9插装振荡器OSC封装命名规则：OSC 4 －2020 A插装振荡器引脚数投影面积（长x宽）补充描述Oscillator 2020=20x20mm2.10插装滤波器FLT封装命名规则：FLT 2 －0603 A插装滤波器引脚数投影面积（长x宽) 补充描述Filter 0603=6x3mm2.11插装电位器POT封装命名规则：POT 3 －100 A插封电位器引脚数引脚间距补充描述Potentiometer 100=100mil A= A型B=B型2.12插装继电器RLY双列直插封装继电器命名规则：RLY 8 －100 －300 A插装继电器引脚数引脚间距排间距补充描述Relay 100=100mil 300=300mil封装命名规则：TFM 10 －100 －400 A插装变压器引脚数引脚间距排间距补充描述Transformer 100=100mil 400=400mil2.14插装蜂鸣器BUZZLEBUZZ 2 －1212 A插装蜂鸣器引脚数投影面积（长x宽）补充描述Buzzle 1212=12x12mm2.15插装LED显示器LED封装命名规则：LED 2 －100 C插装LED 引脚数引脚间距形状C: 圆形R: 方形2.16插装电池BAT封装命名规则：BAT 2 －2323 A插装电池引脚数投影面积（长x宽）补充描述Battery 2323=23x23mm2.17插装电源模块PWPW －HG30D －MBC 6 A插装电源模块产品系列号厂家名引脚数补充描述Power Module2.18插装传感器SEN封装命名规则：SEN 3 －100 A插装传感器引脚数引脚间距补充描述Sensor 100=100mil2.19双列直插封装(不含厚膜) DIP封装命名规则：DIP 20 －100 －300 A双列直插封装PIN数PIN间距实体体宽补充描述Dual-inline Package 100=100mil 300=300mil2.20单列直插封装(不含厚膜) SIP封装命名规则：SIP 12 －100 A单列直插封装引脚数脚间距补充描述Single-Inline Package 100=100mil2.21针状栅格阵列封装PGA封装命名规则：PGA 179 －1818 A针状栅格阵列封装引脚数行列数Pin Grid Array Package 1818=18x182.22双列直插封装厚膜HDIP封装命名规则：HDIP 18 －100 －800 A双列直插封装厚膜引脚数Pin间距实体体宽补充描述Hybrid Dual-inline Package 100=100mil 800=800mil2.23单列直插封装厚膜HSIP封装命名规则：HSIP 20 －100 A单列直插封装厚膜引脚数脚间距补充描述Hybrid Singlel-Inline Package 100=100mil2.24插装晶体管TO封装命名规则：TO92 － 3 A插装晶体管封装代号管脚数补充描述Transistor-Outline2.25开关封装命名规则:PSW 4 －T L封装类型pin数管脚类型器件类型按钮开关4=4pin R=弯脚L=带指示灯(Pushbutton Switch)T=直脚缺省=不带指示灯TSW 4 －T G封装类型pin数管脚类型器件类型微动开关4=4pin R=弯脚G=带接地端(Tact Switch)T=直脚缺省=不带接地端3.插装连接器3.1同轴电缆连接器COX封装命名规则:COX －T F X封装类型管脚类型器件类型特殊说明(Coaxial Connectors) T ：直脚公(Male) 0=5个焊接脚孔径相同包括SMA、SMB、R : 弯脚母(Female) 1=5个焊接脚孔径不同SSMB、OSX等封装命名规则:DB 37 －m R M x封装类型pin数排数管脚类型器件类型特殊说明Subminiature 37=37pin 2=2排T ：直脚公(Male) A：间距为2.76mm±0.02mmD Connectors R : 弯脚母(Female) B：间距为2.54mmC：间距为2.16mmD：特殊用途D型连接器3.3电源连接器PWC封装命名规则:PWC 01 06 －M XX封装类型芯数Pin数器件类型特殊说明电源连接器01=1芯06=6pin M=公型特殊说明Power connector F=母型3.4视频连接器VDC封装命名规则:VDC 2 －T F X封装类型接头数管脚类型器件类型特殊说明(Video Connectors) 2＝双接头T ：直脚公(Male)通常＝BNC R : 弯脚母(Female)3.5音频连接器ADC封装命名规则:ADC 2 －T F X封装类型接头数管脚类型器件类型特殊说明(Audio Connectors) 2＝双接头T ：直脚公(Male)通常＝RCA等R : 弯脚母(Female)封装命名规则:USB 2 － A X封装类型USB口个数器件类型特殊说明(USB Connectors) 2＝双USB A ：卧式USBB : 立式USBC : 侧式USB3.7网口连接器RJ45封装命名规则:RJ45 － 2 － A X封装类型网口个数器件类型特殊说明(RJ45 Connectors) 2＝双网口 A ：不带指示灯加USB表示为网口、USB口一体化器件B : 带指示灯3.8插座PMR封装命名规则:PMR －0110 －200 R Q封装类型pin数pin间距管脚类型管脚类型(插座) 0110＝1排*10pin 200=pin间距200mil R=弯角Q=方型插针脚T=直角C=圆型插针脚。