铜排设计技术规范目录目录............................................................................ 错误!未定义书签。

1 目的........................................................................ 错误!未定义书签。

2 适用范围 ............................................................... 错误!未定义书签。

3引用/参考标准或资料 ........................................... 错误!未定义书签。

4 材料介绍 ............................................................... 错误!未定义书签。

铜和铜合金板..................................................................................... 错误!未定义书签。

牌号及状态......................................................................................... 错误!未定义书签。

力学性能............................................................................................. 错误!未定义书签。

5规范内容 ................................................................ 错误!未定义书签。

基本功能描述..................................................................................... 错误!未定义书签。

技术要求 ........................................................................................... 错误!未定义书签。

6 铆接介绍 ............................................................... 错误!未定义书签。

7 检验/试验要求 ...................................................... 错误!未定义书签。

检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验 ....................... 错误!未定义书签。

镀层检验............................................................................................. 错误!未定义书签。

搭接面检查 ....................................................................................... 错误!未定义书签。

铜排样件防腐试验 ........................................................................... 错误!未定义书签。

1 目的本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。

同时指导铜排的加工、检验和验收。

2 适用范围适用于本公司的铜排设计、制造和检验。

3引用/参考标准或资料《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分：铜和铜合金母线GB7251-2013《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等4 材料介绍铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62。

紫铜T2是最常见的纯铜，外观呈紫色，又称紫铜，具有高的导电和导热性，良好的耐腐蚀性和成形性，但强度和硬度比黄铜低得多，价格也非常昂贵，主要用做导电、导热，耐腐蚀元件，一般用于电源上需要承载大电流的零件。

黄铜H62，属高锌黄铜，具有较高的强度和冷、热加工性，易进行各种形式的成形加工和切削加工。

主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件，其导电性不如紫铜，但有较高的强度和硬度，价格也比较适中，在满足导电要求的情况下，尽可能选用黄铜代替紫铜，可以大大降低材料成本。

牌号及状态公司铜板常用二号铜的纯铜，代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜，代号TM。

A 所使用铜板的状态、规格应符合下表：通常铜板选用T2Y，状态选用硬（Y）B 所使用的铜母线的状态、规格应符合下表：通常铜母线选用TMY，状态选用硬态（Y）力学性能铜板的弯曲性能T≦10mm铜板的弯曲性能（T表示板厚）铜母线的弯曲性能：铜母线的宽边弯曲90°，表面应不出现裂纹，弯曲圆柱的直径应5规范内容基本功能描述满足电气功能需要，实现电流、电压及电信号的传输；对大截面导线用铜排代替，工艺要求低，易弯曲，容易实现连接；对小截面导线用铜排代替，体积小，美观且容易固定；在实现电流汇接，接地功能时，接线方便；铜排由机械加工后，直接连接在结构件上，简化总装生产。

技术要求一般设计要求(1) 以合适的铜排满足电气性能要求。

(2) 电源、电气产品中正常的工作、温升、环境及运输时产生的振动不应使铜排连接有异常变化。

(3) 结构设计时应考虑到不同材料的热膨胀影响及电化学腐蚀作用对材料的影响。

(4) 铜排之间的连接应保证有足够和持久的接触压力，以满足小的接触电阻及温升要求，但不应使铜排产生永久变形。

设计选型(1) 铜母线用型号，规格及标准编号表示(参考GB5585-85)。

铜母线截面形状a:厚度即窄边尺寸mmb:宽度即宽边尺寸mmr:圆角或圆边半径mm如：窄边为10，宽边为100的铜母线，硬状态。

在图纸材料栏中表示为：TMY-100X10铜母线的型号如表1所示。

表1 铜母线的型号一览表型号状态名称布氏硬度（最小）TMR O软铜母线------TMY H硬铜母线HB65对于标准规格铜母线满足不了设计要求时，可使用纯铜板，如厚度为3的纯铜板零件，在图纸材料栏中表示为：（参考GB2059-89）(2) 基本状态退火的 O——适用于完全退火而获得最小强度状态的压力加工制品硬的 H——适用于退火后进行冷加工或冷加工与不完全退火结合而获得标准规定的机械性能的制品。

(3) 对母线材料及加工的技术要求➢铜母线应采用符合GB468-82要求的铜线锭制造➢铜母线的电阻率不大于欧姆.mm2/m➢铜排表面有裂痕,斑痕,凹坑及有硝石沉积的母线不得使用➢表面有直径大于，深度大于气孔的母线不得使用➢经过折弯加工的母线不得平直或重新折弯使用➢母线需矫直，校平，在剪切断面，钻孔及冲孔后应去除毛刺➢母线各搭接面应用压力机蹲平,校平，保证搭接面接触良好基础数据(1) 常用铜母线规格及载流量如表2所示。

表2 单条铜母线规格及载流量（铜母线最高允许温度为70℃）一览表表3 2～3片铜母线叠加时的载流量（铜母线最高允许温度为70℃、环境温度为25℃）铜板制作的铜排结构件载流量参考以上表格(2) 铜排应考虑到刚度进行选择；如在铜排上开多个孔必须考虑所开孔对铜排截面的影响，适当增加铜排截面积。

(3) 根据选用铜排的宽度确定搭接形式及钻孔位置的要求如表4所示。

表4经实际总结出的经验数据，用以规范结构设计，确定铜排的搭接形式；开孔大小及孔位尺寸表4 根据选用铜排的宽度确定搭接形式及钻孔位置的要求参照表100 100(4) 铜排折弯，公司推荐的弯曲半径如表5所示。

表5 铜排宽面弯曲（平弯）推荐的弯曲半径铜排厚度折弯内角半径T=1--2 R=2T=3--4R=4T=5--6R=10T=8--12R=15（铜排截面）折弯内半径R示意图(5) 母线扭转90°时,其扭转部分的总长度不小于母线宽度倍(不推荐)。

(6) 铜排折弯内角需标注在图纸上。

(7) 铜排压印等标示应标注，压印位置公差允许在±5mm范围内。

(8) 铜排通常外形倒角R2，特殊情况按图纸标注，如图：R角位置示意图6 铆接介绍铜排可以直接通过攻丝、铆接螺母或光孔形式来实现连接。

（视板材厚度而定）铜排在使用涨铆螺母时,为了连接牢固可靠,一般选取六角涨铆螺母,供应商选择螺母时会根据铜排厚度来选用适合板厚的螺母(铆接厚铜排的螺母一般为定制).铜排上有时也会铆接螺钉,通常选用(HFH)高强度铆钉来实现。

7 检验/试验要求检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验表面质量铜排应选用优质材料，材料表面缺陷少、颜色均匀加工时须进行表面保护，避免损伤表面；装配人员安装时必须戴手套，防止表面留下手印、污渍。

铜排折弯后，弯角处不能有明显裂纹.严禁在铜排冲错孔的情况下，在圆孔位置填充同样大小的铜材进行修补。

铜母线需经过校直，铜母线宽面的弯曲度每米不大于2mm，窄面的弯曲度每米不大于3mm。

镀层检验主要应用的镀层:亮镍, 亮锡镀层性能、特点电镀镍（推荐使用）1.电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。

2.可作为防护装饰性镀层3.厚度均匀性电镀锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易焊、柔软和延展性好，但易划伤，不宜接触手汗，不宜存放在潮湿地方，否则易变色。

镀层表示法图纸要求标注为：镀镍 Cu/Ni15b 镀锡 Cu /Sn15b标注诠释:(1) Cu/-表示基体为铜或铜合金(2) 化学符号Ni，表示镍镀层；Sn, 表示锡镀层(3) Ni、Sn后的数字，代表镀层的最小厚度，um(4) 按使用条件为室外一般的大气环境，且铜层作为底层时的镀层的最小厚度为15um(5) 数字后的小写字母，表示镀层的类型：b——表示是全光亮的电镀规范下沉积的镀层。

铜基体电镀前的处理电镀生产方和需方应对电镀前基体的表面状态作出规定或协商认可。

通常采用砂光铜排表面的作法；然后供方对工件主要表面进行检查，确认是否有明显的表面缺陷，如气孔，裂纹和不合要求的覆盖层，或者任何对最后的精饰不利的其它缺陷，检查铜排表面平面度，特别是搭接部分的平面度。