CAM350拼板
各PCB层数要一样，主要操作就是层内移动（调整位置）和层间移动（合并），以两块双层PCB板1及板2为例：
1\ pads下分别生成gerber文件，注意调整原点坐标，DDT层（Drill Drawing）通过调整Regenerate的symbol使两个PCB板有相同过孔的钻孔Symbol标志一样。

2\ 板1导入到CAM350（10层），板2亦导入CAM350，供20层.
3\ CAM350中相同层合并：
3.1 合并前
设置单位；（setting--->unit--->mm+1/10）
去网格捕获，启用snap捕获；（可捕获线条中心）
调整参考点，即各层均移到0 0点【用坐标设置】；（edit--->move--->select all，w快捷键为鼠标框选开关）
调整DDT层的显示位置，去掉一边尺寸标注，以免影响合并板边对齐；
3.2 合并
一般导入后第i+10层合并到第i层；（属性一致）
显示预移动的层，屏蔽其它层；（确保正确）
移动操作：edit-->move-->select all-->move to layer..（操作可撤销）
删掉移动后剩下的空层，并检查核对；
重新生成gerber文件和钻孔文件，W防止软件或版本不同无法打开cam文件；
拼板操作：
导入数据，导入1板数据，导入2板数据，在导入之前最好对板子的原点进行统一定义。

全选任意板（1板或者2板），移动（编辑-->移动-W快捷键可框选取），将板边对齐，2板之间留0.3mm距离（V刻距离）
显示预移动的层，屏蔽其它层；（确保正确）
移动操作：edit-->move-->select all-->move to layer..（操作可撤销）
(选中图层，全选，移动图层合并)
删掉移动后剩下的空层，并检查核对；edit-->图层-->移除
输出数据：
复制名称，选择输出的层，确认。

钻孔层不好输出，需单独输出
钻孔层数据输出：
复制名称，选择输出的层，确认。

1，什么时候V-CUT，V-CUT是PCB最后的一道工序，用一个0.3mm的V型刀直接划过板子，中途不能停，也不能走曲线，所以走VCUT工艺的都是外形都是直边的板子。

VCUT需要在正反面做两次，一个1.6mm的板子，上下各划0.3mm最后中间还有1mm的相连，这样在分板子的时候也容易出问题。

外观也不好看，毛刺多。

2，邮票孔，这个东西只是在两个板子不规则的拼接，要用一个
1.2mm-
2.0mm的铣刀把外形铣出来，留下剩余的链接点，那么链接点也是有强度的，为了好分板那就打两排邮票孔。

3，关于强度的事情一定要考虑，不要留的连接处太小了，板子变形了最后走SMT的时候就麻烦了。

4，如果PCB没有这个功能就在CAM350里拼吧，拼个轮廓让板厂继续做，即使你拼的再好，板厂也要继续处理你的GERBER。