电子束焊
利用高速、聚焦的电子流轰击金属工件表面，使其在瞬间熔化并形成焊缝的方法，称作电子束焊，焊接原理如动画所示。

通常在真空中从炽热阴极发射的电子，被高压静电场加速和聚焦后，又进一步由电磁场会聚成高能密度的电子束（束径0.25～100mm，能量密度5×106W/cm2）。

当电子束轰击工件表面时，由于受到金属原子的阻挡，电子的动能在瞬间变成热能，使金属加热、熔化、蒸发，并在工件表面下部产生一深熔空腔，电子束和工件相对移动时，使熔化金属向前转移，形成窄而深的大深宽比焊缝。

电子束焊特点：
（1）热源能量密度高，焊接速度快，焊缝线能量小。

焊缝深宽比大，最大可达20：1～50：1。

焊接热影响区小，工件变形小。

（2）电子束可控性好，焊接规范调节范围宽且稳定。

（3）真空保护好，无金属电极污染，保证了焊缝金属的高纯度。

（4)节能、节材，在大批量或厚板产品生产中，焊接成本是电弧焊的50％左右。

（5）焊接设备复杂，造价高，焊接尺寸受真空室限制，使用维护技术要求高，需注意防护X射线。

利用电子束作为热源的焊接方法。

如图电子束焊原理图所示﹐热阴极(或灯丝)
发射的电子﹐在真空中被高压静电场加速﹐经磁透镜產生的电磁场聚集成功率密度高达1.5×105瓦/厘米2的电子束(束径为0.25～1毫米)﹐轰击到工件表面上﹐释放的动能转变为热能﹐熔化金属﹐焊出既深又窄的焊缝(深/宽比可达10﹕1～30﹕1)﹐焊接速度可达125～200米/时﹐工件的热影响区和变形量都很小。

电子束的焊接工作室一般处於高真空状态﹐压力为10-1～100帕﹐称为高真空电子束焊。

处於低真空状态时压力为100～10000帕﹐称为低真空电子束焊。

在大气中焊接的称为非真空电子束焊。

真空工作室为焊接创造高纯洁的环境﹐因而不需要保护气体就能获得无氧化﹑无气孔和无夹渣的优质焊接接头。

随著工作室气压的增加﹐电子束散焦程度增大﹐焊缝的深/宽比减小。

电子束焊机有两类﹕低压电子束焊机的加速电压为30～60千伏﹔高压电子束焊机的加速电压可达175千伏。

电子束焊可焊接所有的金属材料和某些异种金属接头﹐从箔片至板材均可一道焊成﹐钢板可焊厚度达100毫米﹐铝板达150毫米﹐铜板可达25毫米。

碳钢在真空中焊接时﹐由於钢中原含有的气体会释放出来﹐焊缝金属容易產生微气孔。

电子束焊机成本高。

工件装配﹑接缝与电子束对正﹐都要求有较高的精度。

但电子束焊的多能性和高精度﹐往往能补偿其高成本﹐因此在汽车﹑原子能﹑航空﹑航天等许多工业中已成为重要的焊接方法之一。