磁痕分析
一、基本概念
磁痕：磁粉检测中能观察到的不连续性或缺陷导致磁粉聚集的图像，叫磁痕。

简称显示或磁粉显示。

这种显示的宽度为真实不连续性宽度数倍，即磁痕对缺陷有放大作用。

相关显示：被检测产品上由于材料缺陷的漏磁场形成的显示称为相关显示。

也称为缺陷显示。

非相关显示：由于工件截面和材料磁导率差异等产生的漏磁场形成的磁粉显示。

伪显示：不是漏磁场形成的显示（假显示）。

非缺陷显示：非相关显示和伪显示产生的磁粉显示称为非缺陷显示。

二、非相关显示和伪显示
1、显示特点
非相关显示和伪显示是一种非缺陷显示，它们干扰了对相关显示的磁痕判断，应予以排除。

非相关显示和伪显示特点：磁痕图像一般显示浅谈、沉积稀薄，堆集疏散，外缘模糊，磁痕不清晰。

它的出现有一定的规律性，特别是成批工件检验中。

伪显示磁痕受到工件外形、结构、材料、工艺等方面影响，可以找到影响因素予以排除。

2、产生原因
A、工件几何形状引起的非相关显示
比较复杂形状工件，如小孔、键槽、螺纹、齿根尖角及断面突变等形状，引起工件局部漏磁场并产生磁粉显示。

特征：磁痕分布不集中，松散宽大不浓密，轮廓不清晰。

减小磁化场时磁粉堆集减小或不显示。

B、机械加工和机械创伤引起非相关显示
工件机械加工中，若表面较深刀痕，划痕、局部撞击，以及滑移等压力变形等都可以产生局部漏磁场，形成磁痕显示。

特征：磁痕呈规则线状、较宽而直，磁粉图像不清晰。

重复磁化时图像再现性差。

降低磁化场，磁痕不明显。

擦去磁痕肉眼或放大镜可以看到划痕或刀痕底部。

C、工件材质本身引起的非相关显示
材料金相组织的变化，工件间磁导率的差异、局部淬火、局部冷作硬化、原始组织不均匀等；
金相组织变化多发生焊接工件上；磁导率差异多发生在不同材料焊接处；局部淬火和局部冷作硬化多发生在工件加工过程中。

D、检测工艺不适当引起的非相关显示
外磁场过大、电极处磁极干扰、磁写处；工件预处理不当；使用触头磁化时，电极处电流过大形成磁粉堆集。

三、相关显示
1、常见缺陷分类
A、原材料本身潜藏的缺陷
材料冶炼、轧制等工序产生的缺陷。

如中心疏松、气泡、金属夹杂物、发纹、夹层、分层、白点等。

B、热加工过程中产生的缺陷
锻造缺陷：锻造裂纹、锻造折叠、锻造过烧；铸造缺陷：铸造裂纹、缩孔、疏松、气孔、冷隔；焊接缺陷：裂纹、未焊透、气孔、夹渣等；热处理缺陷：淬火裂纹、电镀裂纹、腐蚀裂纹、酸洗裂纹等；
C、冷加工过程产生的缺陷
机械加工、精加工再常温下进行。

磨削裂纹、矫正裂纹、过盈裂纹等。

D、使用过程中产生的缺陷
疲劳裂纹、磨损裂纹、腐蚀疲劳裂纹等。

2、裂纹及其磁痕
A、热加工裂纹-------铸造裂纹、锻造裂纹、焊接裂纹、淬火裂纹；
特征：呈连续或半连续曲折线状、龟裂状，起始部位较宽，尾部纤细，有时呈条状或树枝状，粗细均匀显示强烈，磁粉堆集浓密，轮廓清晰重复性好。

锻造裂纹特征：呈线状，显示强烈，磁粉聚集浓密，轮廓清晰，重复性好。

裂纹多出现在变形较大或边缘部位。

焊接裂纹特征：呈纵向、横向线状、树枝状或星形辐射状。

显示强烈，磁粉堆集浓密，轮廓清晰，大小深度不一，重复性好。

淬火裂纹特征：呈线状或树枝状网状，起始较宽，随延伸方向逐渐变细，显示强烈、磁粉聚集浓密，重复性好。

多发生在应力集中部位。

原材料裂纹特征：呈线状，显示强烈，磁粉聚集浓密，轮廓清晰，重复性好，多与纤维方向一致。

B、冷加工裂纹------磨削裂纹，矫正裂纹，过盈裂纹
磨削裂纹特征：呈网状或辐射状和相互平行短曲线条，显示清晰，磁粉堆集较多。

矫正裂纹特征：磁粉吸附浓厚集中，纤细刚健，中间粗大，呈直线状或微弯曲，不分支，不开叉，单个出现。

过盈裂纹特征：磁粉聚集较快，堆集较高，浓密而集中，两端尖细，擦去磁粉后往往可以看到细小裂纹痕迹。

C、疲劳裂纹
常发生在应力集中的部位，如齿根、拐角等；疲劳裂纹特征：呈线状或曲线状，随延伸方向逐渐变细，显示强烈，磁粉堆集集中，轮廓清晰，重复性好，常成群出现。

3、原材料缺陷磁痕特征
发纹磁痕特征：呈发丝一样短而平直的线状，形细而直，图像清晰，磁粉聚集浅谈但很均匀，重复性好。

常独立或分散于机械加工表面上。

白点磁痕特征：呈锯齿状或短曲线状，形似幼虫样。

磁痕吸附浓厚而紧密，轮廓清晰，中部粗大，两端尖细略呈辐射状。

4、锻轧缺陷磁痕特征
5、铸造缺陷磁痕特征
6、焊接缺陷磁痕特征
作业：1、非相关显示和伪显示产生的原因有哪些？
2、常见缺陷的种类有哪些？
3、疲劳裂纹的磁痕特征是什么？
4、热加工裂纹和冷加工裂纹磁痕特征的区别是什么?
5、缺陷磁痕和非缺陷磁痕如何鉴别？。