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焊盘间距设置
图7
⑥单击对话框中的各尺寸，使其处于可编辑状态，输入相应的值， 设置列间距为300mil，焊盘间距为100mil，单击Next按钮，进入 如图8所示的“器件边框线宽”对话框。
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器件边框线框设置
图8 ⑦设置边框线宽为10mil，单击Next按钮，进入如图9所示的“器件管教个数” 对话框。
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⑥自动布线后，手动加以修改。
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⑦设置泪珠滴 所谓泪珠滴，就是在印制导线与焊盘或过孔相连时，为了增强连接的牢固 性，在连接处逐渐加大印制导线宽度。采用泪珠滴后，印制导线在接近焊 盘或过孔时，线宽逐渐放大，形状就象一个泪珠。添加泪珠滴时要求焊盘 要比线宽大，一般在印制导线比较细时可以添加泪珠滴。
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手动制作元件封装
例子：创建三极管封装
PCB画图实例
利用NE555构成开关电源
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创建DIP8封装模型
①在Protel 2004中选择File→New→Library→PCB Library命令， 以新建一个PCB封装文件，如下图。
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②保存PCB封装文件（ctrl+s） `
③选择Toll→New component命令（图3），打开如下图4所示的Component Wizard对话框，单机Next按钮，进入如图5所示的“封装类型”对话框。
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利用NE555构成开关电源
①画好原理图，如下图。
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②首先，确定PCB的大小及形状。新建一个PCB文件，设置PCB大小、形状。 ③设置PCB的物理边界和电气边界。 ④在原理图上Design→undate PCB document，将元器件导入PCB中，并进 行合理的布局，如下图。
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⑤对布线规则进行必要的设置，比如间距，线宽等参数，就可以使用Protel 2004强大的自动布线功能进行布线了。选择Auto Route→All…命令，单击 Route All按钮，则系统进行自动布线。
创建三极管封装
①在Protel中选择File→New→Library→PCB Library命令，一新建一 个PCB封装文件。 ②保存此文件 ③选择Edit→Set Reference→Location命令，进入坐标原点设置，可 以把鼠标移到工作区中央位置，单击以确定参考原点。 ④选择Place→Pad命令或单击工作栏中对应的按钮，然后对焊盘的属性 进行修改. ⑤修改Hole Size为35mil，Size and Shape 选项组中的X-size=78mil、 Y-Size=39mil、Shape=round,Designator=1.其他接受默认值。单击OK 按钮，放置焊盘。
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⑥把刚生成的焊盘放在坐标竖直放置三个,如下图所示。
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⑦选择Place→命令放置圆弧，绘制出下图所示的三极管标识的圆弧部分。 ⑧再使用直线工具，完成三极管的标识绘制。
⑨选择Tools→Component Properties命令，打开如下图PCB Library Component对话框，设置器件属性。 ⑩在Name文本框中输入BCY-W3，Description文本框中输入TO-92B,单击OK按 钮。此时，三极管的封装已被成功地撞在到项目中了。
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器件管脚个数设置
图9
⑧在对话框中设置此次创建的DIP管脚数位8，单击Next按钮，进入“器 件名称设置”对话框，如图10.
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器件名称设置
图10
⑨在文本框中输入DIP8，单击Next按钮，完成器件的封装创建。这样， 在PCB编辑环境中自动生成了一个根据刚才设置生成的器件的封装，如图 11。
在封装类型列表框中选择Dual in——line Package（DIP） 双列直插型，在Select a unit下拉列表框中选择Imperrial （英制）单位，单击Next按钮，进入图6所示“焊盘尺寸设置” 对话框。（1mil=0.0254mm）
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焊盘尺寸设置
图6
⑤单击上图中各尺寸值是其处于可编辑状态，输入相应的数 值修改参数。单击Next按钮进入如图7对话框。
创建元件的封装模型
在Protel 2004安装目录下游世界各大厂商的几乎所有器件的元件库，在 电路设计中，这些器件能满足绝大多数的需要。但Protel不可能吧所有存 在的或新生的器件的库都集成其中，这样，用户根据实际需要创建元件库 实例就是闲的很有必要。
用向导的方式创建元件封装
例子：创建DIP8封装模型
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⑧覆铜。
覆铜后顶层
覆铜后底层
⑨设置规则检查
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