Both parties jointly acknowledge and abide by their responsibilities and obligations and reach an agreed result.
甲方：___________________
乙方：___________________
时间：___________________
集成电路制作合同
编号：FS-DY-20621
集成电路制作合同
立约人_____（以下简称甲方）与_____（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：
第一条标的物：委托芯片名称_____（icno._____），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。
第二条功能规格确认
一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。
二、甲方的布图（layout）资料，概以甲方填写之tapeoutform为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（layout）作任何计算机软件辅助验证。
三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（wat）值为准，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。
第三条样品试制进度
一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。
二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。
第四条样品之确认
一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图（layout）与tapeoutform不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。
二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及tapeoutform中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向
乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。
三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内，将该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之请求。
四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。
第五条试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。
第六条付款方式
一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及tapeoutform电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。
知识产权战略合作协议范本 甲方： 乙方： 风险提示： 合作的方式多种多样，如合作设立公司、合作开发软件、合作购销产品等等，不同合作方式涉及到不同的项目内容，相应的协议条款可能大不相同。 本协议的条款设置建立在特定项目的基础上，仅供参考。实践中，需要根据双方实际的合作方式、项目内容、权利义务等，修改或重新拟定条款。 双方本着“资源共享，互惠互利”的原则就知识产权战略合作达成共识如下：风险提示： 应明确约定合作方式，尤其涉及到资金、技术、劳务等不同投入方式的。同时，应明确各自的权益份额，否则很容易在项目实际经营过程中就责任承担、盈亏分担等产生纠纷。 第一条服务范围 在本合同有效期内，乙方向甲方提供以下范围内的知识产权及科研管理咨询与培训服务： 1、为辖区企业知识产权创造、运用、保护和科研管理工作提供咨询和建议，包括但不限于：专利、商标、著作权申请注册，专利无效诉讼
和侵权诉讼，商标异议，专利信息利用，专利权质押贷款，知识产权价值评估、企业知识产权工作体系建设，科研项目及管理的制度建设。 2、定期为企业进行知识产权、研发管理培训，逐步完善企业研发管理制度，提高企业创新能力和知识产权保护意识。 3、定期为企业提供技术创新、科技研发，专利、商标、著作权和集成电路布图设计各种知识产权保护的相关政策、知识和重要案例等信息。 4、为企业提供科研管理咨询服务，包括高新技术企业认定、各级科技专项立项政策咨询辅导等。 第二条甲方责任义务风险提示： 应明确约定合作各方的权利义务，以免在项目实际经营中出现扯皮的情形。 再次温馨提示：因合作方式、项目内容不一致，各方的权利义务条款也不一致，应根据实际情况进行拟定。 1、搜集、调研科技型中小企业在技术创新过程中所遇到的知识产权方面的问题，组织相关培训与知识讲座。 2、努力为乙方开展知识产权服务提供便利条件。 第三条乙方责任义务 1、对园区企业所提供的技术资料负有保密责任。 2、及时为园区委托企业办理专利申请，并在企业提交技术交底书和其他所需申请文件并交付申请费用的情况下，完成专利申请的申报工作。在收到《专利受理通知书》后应及时通知委托企业领取。 3、定期组织专家为园区内企业进行关于建立自主知识产权保护体系的讲座，内容包括：专利法相关知识，专利申请材料的准备，如何利用
集成电路制作合同 立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条标的物：委托芯片名称_________ （ICNo._________），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 第二条功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（Layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 二、甲方的布图（Layout）资料，概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（Layout）作任何计算机软件辅助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（WAT）值为准，甲方不得作特殊要求。 四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。 第三条样品试制进度
一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。 第四条样品之确认 一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图（Layout）与TAPEOUTFORM不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。 二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及TAPEOUTFORM中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。 三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内，将该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之请求。
集成电路制作合同完整版 In the case of disputes between the two parties, the legitimate rights and interests of the partners should be protected. In the process of performing the contract, disputes should be submitted to arbitration. This paper is the main basis for restoring the cooperation scene. 【适用合作签约/约束责任/违约追究/维护权益等场景】 甲方：________________________ 乙方：________________________ 签订时间：________________________ 签订地点：________________________
集成电路制作合同完整版 下载说明：本协议资料适合用于需解决双方争议的场景下，维护合作方各自的合法权益，并在履行合同的过程中，双方当事人一旦发生争议，将争议提交仲裁或者诉讼，本文书即成为复原合作场景的主要依据。可直接应用日常文档制作，也可以根据实际需要对其进行修改。 立约人_____（以下简称甲方）与_____（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条标的物：委托芯片名称_____（icno._____），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 第二条功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图
合同编号：YT-FS-2376-49 广告制作合同书(标准版) 样本 Clarify Each Clause Under The Cooperation Framework, And Formulate It According To The Agreement Reached By The Parties Through Consensus, Which Is Legally Binding On The Parties. 互惠互利共同繁荣 Mutual Benefit And Common Prosperity
广告制作合同书(标准版)样本 备注：该合同书文本主要阐明合作框架下每个条款，并根据当事人一致协商达成协议，同时也明确各方的权利和义务，对当事人具有法律约束力而制定。文档可根据实际情况进行修改和使用。 甲方：(以下简称甲方) 乙方：_____广告传播有限公司 (以下简称乙方) 经双方充分协商，根据《中华人民共和国经济合同法》相关规定，特签署本合同。 一、合同内容： 1._____质量要求： 2._____质量要求： 3._____ 质量要求： 二、合同金额： 共计人民币( 大写 )_____(小写 )____ 三、付款方式： 1、本合同签订后，甲方支付合同总额的____%，即人民币￥_____元( 大写：_____元整)。 2、项目结束后甲方向乙方支付合同余款，即人民
币￥____元整(大写：_____元整)。 四、责任与义务： 1. 乙方应按甲方要求按质按量完成相关设计和制作工作。 2. 乙方需在规定时间(____年____月____日前)完成，并送交甲方签字认可。 3. 甲方根据乙方需要提供相关资料，并承担因版权、文责所引发的法律责任和经济纠纷。 五、产权约定： 甲方将委托设计的所有费用结算完毕后才享有著作权，否则，乙方设计的作品著作权归乙方，甲方对该作品不享有任何权利;甲方在余款未付清之前擅自使用或者修改使用乙方设计的作品而导致的侵权，乙方有权依据《中华人民共和国著作权法》追究其法律责任。 六、违约责任： 因设计和制作工作具有很大的特殊性，在经过大量调研工作的同时更需设计师的精心创作，乙方在开
编号：_____________电缆采购框架合同 甲方：________________________________________________ 乙方：___________________________ 签订日期：_______年______月______日
甲方 乙方 第一条定义 1.1 甲方：除本合同有特殊约定外，指本合同封面页所列的法人及附件所附的关联企业。 1.2 乙方：指本合同封面页所列的法人及其关联企业。 1.3 产品: 指甲方生产所需的各种设备备件、工具、仪器、劳保用品等或及于本合同期间内或其延长的期间内，甲方指定的其它产品。该等产品的品名、规格、型号、性能、数量及价格等项目，以甲方订单、质量协议书、其它甲方所制作的文书为准。 1.4 技术资料: 指有关产品的设计、制造或商业生产有关的设计、图样、模型、原型、规格说明、技术文件、制造数据、采购规格说明、质量管理规范说明及其它此类的数据。该数据的形式包括但不限于材料表、图样、技术及产品的规格说明、材料规格说明、技术指示、技术报告及其它有关产品的商业生产、装配等资料。 1.5 订单：指甲方通过网络平台发出的订单以及盖有甲方公章的订单，其内容载有具体产品品名、型号、规格、数量、价格、交付方式、交付地点等交易条件。 1.6 标识：指企业名称、商标、服务标章、产品名称、符号、标记、式样、颜色、图案、气味、宣传用语及其它用以显示企业、产品、服务、营运等标识。 1.7 知识产权: 指专利权、商标权、著作权、专门技术、工业设计、商业秘密、集成电路电路布局及其标的、申请权、权能和实施权。 1.8 商业秘密：指具有财产利益或经济价值的任何机密信息，包括但不限于原型、程序、配方、材料、尺寸、工艺、制程、概念、创意、发现、模具、电路图、效果图、著作原件、操作手册、产品规格、专门技术、市场信息、渠道信息、客户信息、营销数据、技术数据、财务数据及其它经营数据，且该机密数据不限于书面形式。 1.9 关联企业：指一方直接或间接拥有(被拥有)或控制(被控制)其财务、技术、生产、采购、市场或人事的公司和单位,或直接或间接同为第三方拥有(被拥有)或控制(被拥有)的公司和单位,包括但不限于法定的从属公司、单位及相互投资公司、单位。 1.10 最终用户：甲方各实际使用乙方产品的各生产单位、法人或工厂。
集成电路制作合同修订版 Effectively restrain the parties’ actions and ensure that the legitimate rights and interests of the state, collectives and individuals are not harmed ( 合同范本 ) 甲方：______________________ 乙方：______________________ 日期：_______年_____月_____日 编号：MZ-HT-089793
集成电路制作合同修订版 立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条标的物：委托芯片名称_________（ICNo._________），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 第二条功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（Layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 二、甲方的布图（Layout）资料，概以甲方填写之TAPEOUTFORM 为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（Layout）作任何计算机软件辅助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（WAT）值为准，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。 第三条样品试制进度 一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。 第四条样品之确认 一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图（Layout）与TAPEOUTFORM不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。 二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及TAPEOUTFORM中指定不
效果图设计合同 委托方（甲方）： 受托方（乙方）： 签订日期：年月日 效果图设计合同 委托方（甲方）： 受托方（乙方）： 根据《中华人民共和国广告法》,《中华人民共和国合同法》及国家有关法律、法规的规定，甲、乙双方在平等、自愿、等价有偿、公平、诚实信用的基础上，经友好协商，就甲方委托乙方设计、制作效果图事宜，达成一致意见，特签订本合同，以资信守。 委托事项
第二条合同总价款及付款方式 本合同设计费共计人民币元（大写：），输出打样等其他费用为人民币元（大写：），总价款为人民币元（大写：）。前述费用已不包括税费，如有需要增加新角度，则在补充合同上另行商定。 第三条双方义务 1、甲方负责在约定的时间内提供乙方设计所需的项目资料，并对其所提供的资料的合法性负责。 2、甲方应按合同约定向乙方支付本合同价款。 3、乙方应在年月日前完成本合同约定的委托事项。 4、在制作期间内，甲方发生设计方案变更，或要求修改已确认的效果图制作方案，且乙方已按原方案制作的，甲方应书面确认，并追加费用及时间。 5、同一设计稿件若用于不同场合，甲方只付一次设计费。 6、乙方设计的效果图应符合相关法律法规的规定，并不得侵犯他人的著作权和其它合法权益。 第四条违约责任 1、甲方未能按合同约定付款的，甲方应承担违约责任。每逾期一日，甲方按合同总价
款的0.1‰向乙方支付违约金。 2、在合作期内，乙方不能按合同约定按时完成各项工作的，乙方应承担违约责任。自该违约情形发生之日起，甲方有权每日按合同总价款的0.1‰向乙方收取违约金。 3、乙方设计的效果图如有任何侵犯他人著作权或其它合法权益的行为，由乙方承担全部经济、法律责任。 第五条知识产权 本项目的效果图版权属甲方，制作署名权属乙方。 第六条保密条款 1、在本合同订立前、履行中、终止后，未经合同其他方书面同意，任何一方对本合同和各方相互提供的资料、信息（包括但不限于商业秘密、技术资料、图纸、数据、以及与业务有关的客户的信息及其他信息等）负保密责任，并不得向任何人披露上述资料和信息，但正常履行本合同项下义务的除外。 2、任何一方违反上述约定的，责任方应按合同暂定总价款的10％向合同其他方支付违约金，违约金不足以赔偿合同其他方损失的，应按合同其他方的实际损失赔偿。 3、本保密条款具有独立性，不受本合同的终止或解除的影响。 第七条法律适用 本合同的订立、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国法律法规。第八条争议的解决 凡因执行本合同所发生的或与本合同有关的一切争议，合同各方应通过友好协商解决；如果协商不能解决，任何一方均可向合同履行地的人民法院起诉。 第九条其他 1、本合同如有未尽事宜，经双方友好协商，可另行签订补充协议。补充协议与本合同具有同等法律效力。 2、本合同一式2份，甲、乙双方各执1份，每份均具同等法律效力。 3、本合同自双方签字盖章后生效。
2021最新芯片常年合作合同范本联系电话： 风险提示：合作的方式多种多样，如合作设立公司、合作开发软件、合作购销产品等等，不同合作方式涉及到不同的项目内容，相应的协议条款可能大不相同。本协议的条款设置建立在特定项目的基础上，仅供参考。实践中，需要根据双方实际的合作方式、项目内容、权利义务等，修改或重新拟定条款。 甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条、合作项目 1、芯片名称：__________________。 2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 第二条、功能规格确认 1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。
2、甲方的布图资料，概以甲方填写为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。 3、标的物之样品验证系以乙方委托________工厂标准的______值为准，甲方不得作特殊要求。 4、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制作上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。 第三条、样品试制进度 1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。 2、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。 第四条、样品之确认 1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图不符合标准，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。 2、甲方应于收到标的物试制样品后______日之内完成样品之测试。若该样品与甲
集成电路制作合同精装版 Clarify their rights and obligations, and ensure that the legitimate rights and interests of both parties are not harmed ( 合同范本 ) 甲方：______________________ 乙方：______________________ 日期：_______年_____月_____日 编号：MZ-HT-004577
集成电路制作合同精装版 立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条标的物：委托芯片名称_________（ICNo._________），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 第二条功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（Layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 二、甲方的布图（Layout）资料，概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（Layout）作任何计算机软件辅助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（WAT）值为准，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。 第三条样品试制进度 一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。 第四条样品之确认 一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图（Layout）与TAPEOUTFORM不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。 二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及TAPEOUTFORM中指定不符，且
委托制作集成电路合约书 立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。 甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条：标的物：委托芯片名称_________（i 第二条：功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 二、甲方的布图（layout）资料，概以甲方填写之tapeoutform为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（layout）作任何计算机软件辅助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（wat）值为准，甲方不得作特殊要求。 四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。 第三条：样品试制进度 一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。 第四条：样品之确认
一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图（layout）与tapeoutform不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。 二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及tapeoutform中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。 三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内，将该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之请求。 四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。 第五条：试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。 第六条：付款方式 一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及tapeoutform电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。
( 设计合同) 姓名：____________________ 单位：____________________ 日期：____________________ 编号：YB-BH-065127 Logo设计合同范本详细版 Logo design contract model
Logo设计合同范本详细版 说明：以下合同内容主要作用是合同目的具有一定的抽象性。合同目的不同于合同 标的。合同标的是具体的合同权利义务所指向的对象，合同目的是合同双方通过合 同的订立和履行所要达到的最终目标，可用于电子存档或打印使用（使用时请看清 是否适合您使用）。 《Logo设计合同范本》是合同范本网aaa栏目为您精心准备的，更多精彩内容请收藏本站(ctrl+D即可)! 委托方(甲方)：_____ 设计方(乙方)：_____ 1.乙方按照甲方要求设计出公司LOGO后甲方应尽快安排新设计LOGO的商标注册事宜(为期1个月)。 甲方如在商标注册过程中碰到被商标局驳回而不能注册的情况，乙方负责为甲方无条件重新设计满意的LOGO方案。 2.若乙方为甲方设计的LOGO在作商标注册后，如在使用过程中碰到被其他公司状告侵权的情况而导致不能使用时，乙方负责为甲方无条件重新设计满意的LOGO方案，但不承担任何因侵权而导致的法律责任。 3.甲方采用的LOGO，乙方拥有完全知识产权，甲方拥有完全的适用版权，但乙方不得再对此方案有任何知识产权上的要求。 4.若因LOGO未注册成功所造成的诸如画册、VI手册及VI前期应用等损失，皆由甲方负责，同时甲方依正式合同支付乙方所有费用。
5.此协议一式两份，签字后双方各执一份，均具同等法律效力。 6.本协议在甲乙双方代表签字盖章后，以双方最后签字日期为生效日。 7.本协议的解析生效和履行受中国法律法规管辖。 甲方(盖章)：____ 代表签名：____ 地址：____ 电话：____ 日期：____ 乙方(盖章)____ 代表签名：____ 地址：____ 电话：____ 日期：____ 可以在这输入你的名字 You Can Enter Your Name Here.
YOUR LOGO 如有logo可在此插入合同书—CONTRACT TEMPLATE— 精诚合作携手共赢 Sincere Cooperation And Win-Win Cooperation
集成电路制作合同(正式版) The Purpose Of This Document Is T o Clarify The Civil Relationship Between The Parties Or Both Parties. After Reaching An Agreement Through Mutual Consultation, This Document Is Hereby Prepared 注意事项：此合同书文件主要为明确当事人或当事双方之间的民事关系，同时保障各自的合法权益，经共同协商达成一致意见后特此编制，文件下载即可修改，可根据实际情况套用。 立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条标的物：委托芯片名称_________（ICNo._________），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 第二条功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（Layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 二、甲方的布图（Layout）资料，概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（Layout）作任何计算机软件辅助验
证。 三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（WAT）值为准，甲方不得作特殊要求。 四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。 第三条样品试制进度 一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。 第四条样品之确认 一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，
1、解释基本概念：集成电路，集成度，特征尺寸 参考答案： A、集成电路（IC：integrated circuit）是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的集成块。 B、集成度是指在每个芯片中包含的元器件的数目。 C、特征尺寸是代表工艺光刻条件所能达到的最小栅长（L）尺寸。 2、写出下列英文缩写的全称：IC，MOS，VLSI，SOC，DRC，ERC，LVS，LPE 参考答案： IC：integrated circuit；MOS：metal oxide semiconductor；VLSI：very large scale integration；SOC：system on chip；DRC：design rule check；ERC：electrical rule check；LVS：layout versus schematic；LPE：layout parameter extraction 3、试述集成电路的几种主要分类方法 参考答案： 集成电路的分类方法大致有五种：器件结构类型、集成规模、使用的基片材料、电路功能以及应用领域。根据器件的结构类型，通常将其分为双极集成电路、MOS集成电路和Bi-MOS 集成电路。按集成规模可分为：小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。按基片结构形式，可分为单片集成电路和混合集成电路两大类。按电路的功能将其分为数字集成电路、模拟集成电路和数模混合集成电路。按应用领域划分，集成电路又可分为标准通用集成电路和专用集成电路。 4、试述“自顶向下”集成电路设计步骤。 参考答案： “自顶向下”的设计步骤中，设计者首先需要进行行为设计以确定芯片的功能；其次进行结构设计；接着是把各子单元转换成逻辑图或电路图；最后将电路图转换成版图，并经各种验证后以标准版图数据格式输出。 5、比较标准单元法和门阵列法的差异。 参考答案：
制作合同样式合同编号：_______________ 委托人：_________________________ 法定住址：_______________________ 法定代表人：____________________ 职务：___________________________ 委托代理人：____________________ 身份证号码：_____________________ 通讯地址：______________________ 邮政编码：_______________________ 联系人：________________________ 电话：___________________________ 传真：__________________________ 帐号：___________________________ 电子信箱：______________________ 受托人：_________________________ 法定住址：_______________________ 法定代表人：____________________ 职务：___________________________ 委托代理人：____________________ 身份证号码：_____________________ 通讯地址：______________________
邮政编码：_______________________ 联系人：________________________ 电话：___________________________ 传真：__________________________ 帐号：___________________________ 电子信箱：______________________ 根据________________及_________有关规定，经双方协商，签订本合同，并共同履行。 第一条委托设计制作的项目 1.项目名称：_____________________。 2.项目内容：以双方共同商定的方案及结构框图为基础，具体内容如下：_____________________________。 3.项目完成日期：_______年_____月_____日。 第二条资料提供 1.委托人向受托人提供有关证件和真实有效的宣传材料，保证文件质量符合使用要求，并应组织好制作前的通联工作，便于提高工作效率。 2.委托人派专人负责沟通，并配合受托人，如期向受托人提供所需的设计文案和其他资料，并保证提供的资料质量达到设计和制作的要求。 第三条项目的结构 1.双方共同协商，确定本项目文案、结构框图等。委托人可以向受托人提供制作项目的结构、框架，要求受托人按照_________的有关要求进行制作。双方协商确定的结构在制作过程中均无权擅自改变。
知识产权战略合作协议范本 甲方: 乙方: 风险提示： 合作的方式多种多样，如合作设立公司、合作开发软件、合作购销产品等等，不同合作方式涉及到不同的项目内容，相应的协议条款可能大不相同。 本协议的条款设置建立在特定项目的基础上，仅供参考。实践中，需要根据双方实际的合作方式、项目内容、权利义务等，修改或重新拟定条款。 双方本着资源共享，互惠互利”的原则就知识产权战略合作达成共识如下： 风险提示： 应明确约定合作方式，尤其涉及到资金、技术、劳务等不同投入方式的。同时，应明确各自的权益份额，否则很容易在项目实际经营过程中就责任承担、盈亏分担等产生纠纷。 第一条服务范围 在本合同有效期内，乙方向甲方提供以下范围内的知识产权及科研管理咨询与培训服务： 1、为辖区企业知识产权创造、运用、保护和科研管理工作提供咨询和建议，包括但不限于专利、商标、著作权申请注册，专利无效诉讼和侵权诉讼，商标异议，专利信息利用，专利权质押贷款，知识产权价值评估、企业知识产权工作体系建设，科研项目及管理的制度建设。 2、定期为企业进行知识产权、研发管理培训，逐步完善企业研发管理制度，提高企业创新能力和知识产权保护意识。 3、定期为企业提供技术创新、科技研发，专利、商标、著作权和集成电路布图设计各种知识产权保护的相关政策、知识和重要案例等信息。 4、为企业提供科研管理咨询服务，包括高新技术企业认定、各级科技专项立项政策咨询辅导等。第二条甲方责任义务 风险提示： 应明确约定合作各方的权利义务，以免在项目实际经营中出现扯皮的情形。 再次温馨提示：因合作方式、项目内容不一致，各方的权利义务条款也不一致，应根据实际情况进行拟定。 1、搜集、调研科技型中小企业在技术创新过程中所遇到的知识产权方面的问题，组织相关培训与知识讲座。 2、努力为乙方开展知识产权服务提供便利条件。 第三条乙方责任义务 1、对园区企业所提供的技术资料负有保密责任。 2、及时为园区委托企业办理专利申请，并在企业提交技术交底书和其他所需申请文件并交付申请费用的情况下，完成专利申请的申报工作。在收到《专利受理通知书》后应及时通知委托企业领取。 3、定期组织专家为园区内企业进行关于建立自主知识产权保护体系的讲座，内容包括：专利法 相关知识，专利申请材料的准备，如何利用专利文献确定新产品的研发方向，专利申请的策略如何利用专利群进行专利侵权诉讼等，具体讲课内容可根据园区内企业的要求与甲方协商确 第四条双方的义务 1甲方应制定年度市场开发计划，积极利用自身优势迅速开展工作。 2、对需要乙方提供咨询服务的内容，甲方应以书面指令信函（信件、传真或者电邮）的方式 通知乙方。乙方应在收到甲方指令信函后，迅速指派相关人员按照甲方的要求开展工作，并及
集成电路设计产业技术合作协议 甲方：_____________________________ 乙方：_____________________________ 签订日期：_____ 年______ 月______ 日 乙方：_________________ _________________ 以建设公共技术服务平台为核心，构造EDA设计、验证、MPW服务体系，提供设计咨询、设计服务、IP服务等技术支撑半
台，建设多元化的专业辫化器和人才培训基地，引进风险投资，解小扶强、多出产品、多出人才，以提高集成电路设计行业在高新技术产业发展中的技术支撑水平，实现对国民经济增长的实际贡献。 经双方友好协商，达成共识，特签订本服务协议。 第一条甲方为乙方免费提供 _______________________ o 第二条甲方可以将乙方纳入行业统计的范围。 第三条乙方有义务遵守中心的管理规定。 第四条乙方可以优惠价格享受甲方提供的各种_________ 设施（包括EDA平台、验证平台、公共实验室等），以及各项技术服务（MPW投片服务、IP 服务、设计服务等）。 第五条乙方可以优惠价格参加甲方举办的技术培训、技术交流和技术展览等活动。 第八条本协议未经甲方和乙方的书面同意不得修改。 第七条本协议的解释和履行接受中国法律管辖。双方应协商解决分歧，并且努力达成友好解决方案。任何因本协议引起或与本协议有关的未解决争议、权利请求、违约、协议终止和有效性等，如无法通过友好协商解决，可提交 ________ 仲裁委员会仲裁。 第八条本协议自双方盖章并授权代表签署之日起生效，有效期为 ________ 年。 第九条本协议一式两份，具有同等效力，协议双方各持一份。 甲方（盖章）： _______ 代表（签字）： _______ ________ 年—月—口
图文设计合同范本 篇一：图文制作合同 图文制作合同 委托方（甲方）： 受托方（乙方）： 根据《中华人民共和国广告法》、《合同法》及相关法律、法规的规定，甲、乙双方在平等、自愿、公平、诚实守信的基础上，经友好协商，就甲方委托乙方，达成一致意见，特签订此合同。 第一条：履行期限和方式 1、本合同自年月日起，于年月日止。 2、甲方提交乙方实施合同必要的素材、信息资料后，乙方在双方约定的工作日内完成制作工作，将合同约定的内容给甲方。 第二条：合同总价款及付款方式 1、本合同制作费用为元，大写元 2、乙方交付设计成果经甲方验收达到合同约定的要求和验收标准后，甲方向乙方一次性支付合同总价款。 3、付款时，乙方须提供有效法定发票，否则甲方可顺延付款。 第三条：双方业务 1、甲方应按合同约定向乙方支付本合同价款。 2、乙方应保护甲方的知识产权，自始自终不得向第三方泄露、转让
甲方提交的任何素材、资料等文件及与此相关的任何信息资料。如发生以上情况并给甲方造成经济损失，甲方有权向乙方索赔。 3、乙方应按规定的时间、内容、份数及规格向甲方交付制作成果。 4、在合作期内，如乙方的工作不能满足甲方的要求，应立即按合同约定及甲方的要求整改。乙方不能按合同约定按时完成各项工作及甲方要求的时限内进行整改的，乙方应承担违约责任。自该违约情形发生之日时起，甲方有权每日按合同价的1%向乙方收取违约金。甲方有权在应付款的款项中扣除，违约金不足以弥补甲方损失的，甲方可继续向乙方追偿。乙方逾期完成工作或逾期整改超过日，甲方有权解除该合同。 第四条：争议的解决 凡因执行本合同发生的或与本合同有关的一切争议，合同双方应友好协商解决，如果协商不能解决，任何一方均可向合同履行地的人民法院起诉。 第五条：其他 1、本合同如有未尽事宜，经双方友好协商，可另行签订补充协议。补充协议与本合同具有同等效应。 2、合同的有效附件是本合同的组成部分，与本合同有同等法律效力。 3、本合同一式二份，双方各执一份，每份具有同等法律效力。 4、本合同自双方签字盖章后生效。 甲方：乙方： （盖章）（盖章）
采购框架协议范本 本采购框架协议（下称“本协议”）由以下双方根据《中华人民共和国合同法》等相关法律法规的规定，经友好协商一致并签署： 【】是一家根据中华人民共和国法律成立的公司，统一社会信用代码为【】，注册地址为【】（以下简称为“甲方”）。 【】是一家根据中华人民共和国法律成立的公司，统一社会信用代码为【】，注册地址为【】（以下简称为“乙方”）。 根据具体情况，甲方及乙方可统称为“双方”或分别称为“一方”、“另一方”。 鉴于本协议旨在为建立长期稳定的采购关系奠定基础，在这一关系下，甲方同意采购且乙方同意供应根据本协议及附件一“采购订单”中所述的产品和/或服务。 1.定义 以下术语在本协议中具有如下含义： 1.1“采购订单”是指甲方向乙方发出的要求乙方根据相关的协议进行交易的 采购授权文件。 1.2“采购协议”是指本协议、相关的采购说明书、采购订单以及本协议中特 别引用的任何其他附件或附录。 1.3“产品”是指乙方根据采购订单中的规定为甲方制造或提供给甲方的物 品。“产品”包括但不限于（i）硬件；（ii）材料；以及（iii）其他产品 等。 1.4“服务”是指乙方按照采购订单中的规定为甲方完成的工作。 1.5“关联公司”是指控制本协议的一方、受该方控制或与该方共同受他方控 制的实体。 1.6“设计缺陷”是指（i）导致产品无法满足适用的产品规范或无法按照该规 范正常运转的重复性或实质性的缺陷；或（ii）在任意的一堆、一批或其 他可单独区分的一组产品中，发生率超过万分之5的缺陷；或（iii）甲方 认为会成为安全或法律隐患的情况。 1.7“生产材料”是指乙方在其制造产品过程中使用的材料（含危险物质）， 包括但不限于焊料、环氧化物和胶粘物。 1.8“文档”是指与安装、使用、操作、功能、故障排除以及其他使用产品所 需的技术信息相关的，如用户指南、规格说明书、手册等文件。 1.9“知识产权”（IntellectualPropertyRight，缩写为“IPR”）是指任何及所 有：（i）版权、商标、商号、域名、与商标和商号相关的商誉、设计和 专利；（ii）与创新、技术诀窍、商业秘密、保密技术、非技术信息相关 的权利；（iii）人身权、集成电路布图设计专有权、署名权和发表权；以 及（iv）在生效日期之前已存在或此后出现在世界任何地方的其他工业产 权、专有权、与知识产权相关的权利，以及上述权利的所有续期和延长，无论此类权利是否已在相关法域内的相关机构注册。 2.适用范围 2.1本协议适用于在本协议期限内甲方向乙方采购产品和/或服务（具体产品以
Both parties jointly acknowledge and abide by their responsibilities and obligations and reach an agreed result. 甲方：___________________ 乙方：___________________ 时间：___________________ 集成电路制作合同
编号：FS-DY-20621 集成电路制作合同 立约人_____（以下简称甲方）与_____（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条标的物：委托芯片名称_____（icno._____），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 第二条功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 二、甲方的布图（layout）资料，概以甲方填写之tapeoutform为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（layout）作任何计算机软件辅助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（wat）值为准，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。 第三条样品试制进度 一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。 第四条样品之确认 一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图（layout）与tapeoutform不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。 二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及tapeoutform中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向